FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

А за которое время температура изменится?

У меня примерно за месяц подросла температура, уже перегрев есть при тесте линксом.

Я её использую в качестве наружного термоинтерфейса , частенько занимаюсь рендерингом , если говорить о повседневной эксплуатации и не насиловать каждый день всякими линксами то за пару месяцев температура вырастет на 2-3с (при прогоне линксом)

А через пару лет?

АС5 пробовал на i5 4690k 4.4 Гц 84градусов (с ЖМ 73 градуса) , 4,8 ГГц 96градусов (с ЖМ 84 градуса) несколько минут (LinX не прошла)- через 5 дней снял - она в местах прогрева стала не серая а желто - коричневая. Хотя на сайте она что то около 90 - 96 градусов должна быть
Если мазать - только Coolaboratory Copper она до 800 градусов
1,5 грамма на тонким слоем хватит под крышку, на крышку, и на видео останется.
Или смотреть пасту с заявленной рабочей температурой 120 - 150 градусов.
Насчет MX4 там только картинка какая она крутая и ничего больше.

Добавлено спустя 36 минут 15 секунд:


Есть тиски с неравномерным выступом на 2 - 3 мм если их доработать (щечки выровнять) то ничего сложного нет - сдвиг почти по прямой. Один раз самоуверенно вскрывал Ivy i3 на простых тисках (под углом), так он выскользнул с малярного скотча и чуть попортил текстолит но всё работает - даже в 5 - 10 раз нельзя терять бдительность.

Чтобы не выскочил, надо сверху его придавливать ладонью, и чтобы не покоцался текстолит, его надо упирать не в металл губки, а что-нибудь подкладывать, я подкладывал кусочек ПВХ плитки, можно плотный линолиум, или как писали выхе, кожаный ремень наверно можно попробовать.

VanyaS Когда что-нибудь подкладываешь только увеличиваешь шансы, что соскользнет/выскочить при давлении. Советую ничего не подкладывать, текстолит у проца довольно прочный.

Упираться сталью в текстолит не очень хорошо в любом случае, даже если тиски идеально ровные и ничего не соскальзывает. И дело, в общем-то, не в прочности, а в твёрдости — сталь, как более твёрдый материал, оставит на текстолите микротрещины даже при ровном сдвиге. Хотя бы в пару слоёв изоленты замотать место контакта стоит.

По изоленте жутко скользит и рвёт её при затягивании , и с бумажным скотчем 3-4 слоя тоже.
на край губок поставил чтобы угол был поменьше, соскочило с маленьким сколом - без последствий

Лейкопластырь.
#77
Он на матерчатой основе, достаточно шершавый и прочный.

Бумажный скотч в 3-4 слоя - самое то, ИМХО.

Тоже нормально.

тут щас случайно наткнулся на видео на ютубе, китаец снимал крышу,
так меня че заинтересовало, он сдвигал с двух сторон поочередно. щас сижу не могу сообразить, ест ькакойта смысл в этом?может так лучше/легче отскальпируется?

aleksei123321
Чет там китаец перемудрил.
Самое безопасное - это затягиваете в тисках и если совсем уж туго идет, то разогреваете крышку феном.
При прогреве, как правило, уже без дальнейшего затягивания крышка сама сдвигается.
Можно и без прогрева конечно, все равно крышка никуда не денется и сдвинется при дальнейшем затягивании, но с прогревом все-таки давление на плату проца тисками поменьше/меньше шанс повредить/деформировать саму плату.

Так он обошёлся без фена, расшатав герметик (я твой крышка проц шатал #77 ), при этом не прикладывая большого усилия к текстолиту.
А может Партия сказала скальпировать только так.

а кстате очень и очень неплохой метод выходит, с расшатыванием - чтобы не давить до победного(или проигрышного), а именно расшатывать, мне кажется что метод достойный

Ну да два года назад, когда сдвигалась первая крышка тисками именно я так и сделал, оттуда и ноги растут Тиски

Пичалька, что описание все используют, но не добавили в шапку темы, отпали бы многие вопросы
Зато все набрались опыта))

Прислали сегодня ликвид про, намазал под крышку. Температура под линксом упала на 20 градусов

Поразмышлял на досуге : разница в темпере между жм и лучшими ТП (над крышкой ) как правило около 5с , чем выше теплопроводность термоинтерфейса тем меньше влияет на результат неровность проверхностей крышки и теплосъемника ,а ведь практически все крышки имеют ямку по центру , если отшлифовать крышку с водоблоком до идеальной ровности (хотя бы при прикладывании линейки) то при использовании ТП или ЖМ в качестве внешнего термоинтерфейса разницы может вообще не быть, или сведется к минимуму в 1-2с . как вам такое предположение ?

lionessb ваша идея финк не имет места быть...ее опровергли давно! да,и разница между жм и тп под hs больше чем 5С

lionessb,
во-первых, если мазать ЖМ между двумя медными поверхностями, особенно ровными, это сулит проблемы с разделением этих поверхностей через пол года
во-вторых, с точки зрения теории ты прав, но по моему опыту как раз при двух идеально ровных поверхностях ЖМ даёт максимальный эффект, видимо тогда ЖМ ложится намного более тонким слоем, чем термопаста.
У меня на крывых крышке и основании разница между ЖМ и терпомастой получается всего 2-4 градуса, на выровненных поверхностях около 10 градусов.
Подробнее:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #12827061