В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

я тоже, буквально на днях только.

и я тоже буквально месяц назад пересел с lga775 q6600 + gtx460 +6 gb ram
на нынешний профиль
кстате специально ждал выхода 4790к чтобы не скальпировать, и не зря

Но там тоже ведь паста или нет ?

да, тоже паста, только какаято усовершенствованная
И глядя на 4770K усовершенствование немалое

в i7 4790K? именно, особенно существенной разницы по температуре от 4770К нет. Помню даже случай с одним экземпляром, когда новый термоинтерфейс оказался даже хуже чем в 4770К. Одну просроченную гадость под крышкой заменили на другую менее высохшую (но тоже сухую, достаточно снять скальп все это наглядно), при малейшем разгоне нужен скальп, да и он не всегда позволяет достичь хорошего разгона (если на хасах вообще уместно такое понятие - нету тут красивых цифр). На момент выхода, были те кто писал о новом термопокерфейсе как работу над ошибками, на деле - очередной развод от интел, ладно бы был припой. Короче как обычно положили на оверклокеров. Если в стоке еще можно юзать на нормальном охладе, то в разгоне темпа сразу же шкалит в линксе. После покупки и тестов на нескольких термопастах сразу стало ясно, что пора раскупоривать ЖМ и доставать тиски. Да и вообще данный проц без скальпа выглядит незавершенным.

Ну скальпировать или нет каждый сам решает, но я как "сторонник скальпов" вообще не представляю данный камень без ЖМ.

ради дополнительных 200/300Мгц??? забавно.

неее, я не буду ничего делать до появления бродвела. а то вдруг камень будет вещь, так я хоть в оригинальном виде свой продам и куплю бродвел. на своем 1000Мгц без скальпа запилил - и то хорошо, я доволен. ну а если и бродвел будет с какашкой под крышкой - чтоже, тогда только скальп и вода.

сухая термопаста тоже работает, пока соединение не тронуто
у меня 5 лет трудился q6600 с пастой arctic silver 5 и замена термопасты не требуется досихпор, хотя я уверен что там всё сухое как песок в пустыне
и температура ни на 1 градус не увеличилась.
Однако я согласен с тем что под крышкой 4790K термоинтерфес очень плох, примерно на уровне КПТ-8
почему кпт8? - потомучто на том же самом q6600 я пытался сначала КПТ8 намазывать, и динамика роста температуры ядер(тоесть с 50 градусов до 80 градусов прогрев моментальный), так вот динамика роста температуры ядер была точь в точь как у 4790k
разгон еле еле держал 3200, линкс выдерживал секунды 2...
после смены кпт8 на arctic silver5 разгон удалось поднять до 3600, а вольтаж с 1.45 до 1.54в, при этом температура всёравно была меньше(!!!!!!) чем с кпт8 на 3200@1.44...
тогда холодный биг тайфун резко стал просто раскалённым, разница в теплопроводности на глаз увеличилась раза в 3
как потом выяснилось - там очень кривая крышка процессора+очень кривое основание кулера =давало очень толстый слой термопасты, кроме того:
arctic silver5 имеет очень высокую теплопроводность(да я знаю что это не главное свойство термопасты, однако в случае толстого слоя этот параметр выходит на первый план. Собственно это и дало эффект почти -15 градусов Tmax и динамика нагрева стала примерно в 10 раз медленнее(неболее 5 градусов за секунду, а с кпт8 - 30 градусов за секунду и более)

Сухая термопаста - не значит плохая.
В описании MX-2 когда-то давно видел, что она в течении первых N часов должна изменить консистенцию на более густую и температуры должны упасть.

Уже многократно писалось, что термопасты интеловские вполне качественные, на уровне MX-2/MX-4.
На 4770k еще давно в целях эксперимента менял термопасту на MX-2, специально отобрав проц с хорошим, ровным теплораспределителем, снижения температур не было.
У некоторых людей при скальпировании и замене термопасты на MX-4 получается хорошее снижение температур, но это связано не (или по крайней мере не только) с увеличением теплопроводности термопасты.

Что же тогда?

возможно термопаста на заводе интел не была нанесена правильно
http://www.youtube.com/watch?v=ffK7L0Qj13Q
(первый способ на видео есть самый неправильный)

образовывать как можно более тонкий слой,
Гдето читал что если например увеличить теплопроводность пасты вдвое, то эффективность возрастёт на 15%
Если же вдвое уменьшить толщину слоя пасты, то эффективность также возрастёт вдвое, это при условии ровного основания радатора\крышки процессора.

Согласен, самый не правильный - это растирание термопасты по всей поверхности крышки! Самый лучший метод нанесения капли в центр проца с последующем прижимом кулером, собственно на видео это и видно.

Во второй части видео есть cross method http://www.youtube.com/watch?v=EyXLu1Ms-q4#t=135
Также посмотрите видео целиком там есть еще один spread метод с пузырями просто громадными.

Касательно кристалла CPU мне кажется лучше всего будет rice grain(рисовой капли вытянутой) метод из первой части

У меня динамика роста слишком подозрительная , тоже.

Метод крестом не чем не лучше капли, просто в методе капли он слишком мало термопасты ложит, а крестом достаточно. Если накладываешь каплей не надо бояться положить лишнее, все излишки все равно выдавятся и будет ровный тонкий слой.

Если вы имеете в виду на голый кристалл то скорее всего да.

Чойта? Я сразу из магазина отнес проц к опытному человеку с прямыми руками на скальпирование и ни разу об этом не пожалел - разгон 4700 при 1.34 В, а максимальная температура в ЛИНКСе при этом 87 градусов была. в противном случае пределом мечтаний была бы частота 4400 максимум с предельными температурами (VID 1.08, напряжение в турбобусте - 1.2).
В итоге сейчас проц - 4700, кэш (кольцевая шина) - 4400, память - 2400.

Добавлено спустя 7 минут 46 секунд:

Интересно посмотреть на нанесение таким способом пасты типа МХ-3 (жаль ее уже не выпускают, но у меня еще пол тюбика осталось).

TheRock666
метод нанесния пасты зависит от конкретного кулера и конкретного процессора, но в любом случае нанесение избыточного количества термоинтерфейса так же плохо, как и недостаточного. он должен заполнять пространства невидимые глазу в идеальном варианте, когда поверхности достаточно ровные.

Dead Warrior Избыточного там быть просто не может, излишки выдавливаются и это легко проверить. Другой вопрос что если совсем долбануться и выдавить очень много то потом сокет отмывать замучаешься от нее

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:

Только в этих неровностях паста и останется, остальное выдавится. Ну разве что если кулер слабо прижимается, но тогда ему никакая паста не поможет

Добавлено спустя 1 минуту 33 секунды:

Возможно так и есть, но один метод не состоятелен в любом случае - это размазывание термопасты по всей крышке процессора до установки кулера. Этим грешат многие, а потом жалуются на высокие температуры

Слишком категорично. Я именно так и наношу пасту всю свою компьютерную жизнь. Проблем не наблюдаю. Пруф в статистике. мало того, как я уже упоминал, моя любимая МХ-3 достаточно густая, для того что бы каплю раздавливать. Поэтому я ее размазываю по крышке. С МХ-4 поступаю так же, хоть она и пожиже.

Я тоже не понимая в чем принципиальная разница при условии размазывания максимально тонким слоем. Все равно лишнее при хорошем прижиме, а его при хорошем размазывании будет минимум, выдавится.

MaxA Лишнее выдавится любым способом, дело не в этом. Когда вы наносите пасту заранее ее размазывая то при установке кулера между кулером и термопастой в любом случае всегда остается воздух(пузыри), а следовательно получается тотже самый эффект как и если использовать вообще без термопасты, только места "неровностей" меняются

Как насчёт школьной физики? Или здравого смысла?
Теплопроводность линейно зависит от толщины слоя.
И разумеется, она линейно зависит от удельной теплопроводности.
Что за 15%?

Абсолютно нормальная динамика.