FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Я удаляю краем пластиковой карты, пока есть что счищать. Потом сухой ветошью вытирай по линии как будто полируешь, то есть - метод "на сухую". Химией, типа бензина, его не возьмёшь, ацетоном вроде опасно для лака, хотя не берусь утверждать.
BY_Pashka

Sniperum В каком смысле парился?
Вродь все норм)))
Если за то, что был забанен- то это просто пошумел чуть)))

В общем спустя пару дней тестов (скальп/ликвид про/разгон) несмотря на относительно низкую температуру - меня всё же терзали сомнения что я что то не так сделал, в связи с этим возникли вопросы:
- что это за места на текстолите, это контакты или просто маркировка? Стоит ли их обезопасить лаком, дабы ликвид про не попал туда случайно?

- важным пунктом при замене ТИ является обезжиривание (по крайней мере так говорят). Я для этого использовал влажные салфетки для чистки мониторов. Сейчас глянул - они абсолютно не содержат алкоголя, значит ли это что обезжиривания толком не было? Нужно ли всё разобрать и переделать с обезжириванием, как считаете?
- между кристалом и крышкой я сделал 2 слоя ликвида (очень тонкие, на всякий пожарный), а вот между процессором и кулером - только один, и находится он на кулере. Спустя 2 дня я всё же решил прочитать инструкцию, и оказалось что в инструкции так же советуют наносить 1 слой именно на кулер. Всё бы ничего, но сняв кулер я обнаружил что на крышке процессора нет даже намёка на ликвид, как будто соприкосновения не было. Учитывая его консистенцию - можно предположить что всё нормально, но тогда не совсем понятно почему пишут о потере маркировки на крышках процессора. Как думаете, стоит ли нанести второй слой на крышку процессора?

обезжиривают они хорошо, однако они содержат антистатик который остаётся на поверхности...

Да.
Неужели ЖМ легко наносился?

Если аномалий: высоких темпреатур или большого разброса между ядрами нет, то можно не переделывать.

Что это за инструкция такая?
Про Liquid Pro всегда писалось, что наносить нужно обязательно на обе контактирующие поверхности.
Другой вопрос в том, что использовать ЖМ между кулером и процессором нет смысла.

Жм наносился очень просто, так же, как это показано на видосах ётуба. Маааааленькая капелька, палочка для ушей, и как кисточкой, медленно водишь туда сюда. Нанёс 3 очень тонких слоя без проблем минуты за 2-3.

Если сравнивать по максимальной температуре, то в общем то разница не велика. Но пока линкс греет процессор - температурный режим скачет довольно таки большими рывками, по -+5 градусов, а то и до 10 доходит. Это собственно единственное что меня смущало, хотя максимальная температура не больше 70 градусов при вольтаже в почти 1.5v




Инструкция в упаковке ликвид про, говорится что намазывать нужно только на кулер. В сноске добавлено что "при желании" можно нанести и на крышку процессора, но стоит быть аккуратным и не переборщить (к этому указывают желательную толщину слоёв). Другой пасты нет, по этому собственно его и мазал, хуже ведь быть не должно?:D

В инструкции пусть пишут что угодно, но мы-то знаем, что ЖМ надо наносить на обе контактные поверхности. Хотя, я бы на "кулер-проц" ЖМ не наносил - там не высок профит, а риск загадить кулер таки есть. Ему место "кристалл-крышка".

Мда.... Вот я вчера решился поставить свой 4770к без крышки , с хирургической точностью закручивал водоблок, не дай бог чего...
#77
#77
Честно говоря лучше бы и не начинал, когда начал тестить в разгоне то температура составила 85с при том что было 80с (в комнате жарковато) , я конечно не сомневался что толку от снятия крышки не будет, но то что связка кристал-тп- водоблок окажется хуже традиционной кристал- жм- крышка- тп- водоблок, для меня это полная неожиданность и разочарование попусту потраченных сил и время да и отпечаток пасты был вроде ровный... Пришлось вернутся к традиционному варианту , конечно можно было бы использовать жм над крышкой и скинуть еще 5с ,но к этому варианту врядли вернусь ( по понятным причинам)

Вообще то речь шла не о том, куда его наносить, а том, как его наносить. На одну сторону, или на две. Так вот в инструкции написано что по умолчанию жидкий метал наносится только на 1 поверхность. А куда именно, это уже по барабану. Я лично вообще не вижу причин что бы не мазать жидкий металл между крышкой и куллером. При скальпе процессора гарантия всё равно теряется, следовательно крышку можно не жалеть. Проделав всё это мазать потом пасту? Не понимаю логики.


Я вот тоже хотел в своё время, и в интернете находил обзоры хасвела (кажется), где водоблок устанавливался на кристалл и была от этого польза.
Но учитывая что я уже один проц при скальпировании сломал, переходить к новому опасному тесту мне уже не по душе )))

Вы просто не понимаете и не знаете мат. части.
Отчего всплыло использование ЖМ изначально?
- от неправильной передачи тепла от крышки к кулеру?
- от неправильной передачи тепла от кристалла к крышке?
Выберите правильный ответ...

Добавлено спустя 2 минуты 12 секунд:

Это как? В гарантийке будут снимать крышку для проверки, что под ней?
Скальп делается ПРАВИЛЬНЫЙ так, что внешне никто не отличит, что под крышкой и снималась ли она вообще.
В общем ни о чем Ваш пост.

Использование ЖМ? Понятия не имею. Производитель его создаёт определённо не для того, что бы вы вскрывали процессора и мазали его туда. Так что изначальное его использование расчитано определённо не на камень -> крышка, производитель такого не советует, а следовательно утверждение, что люди изначально используют ЖМ для кристалла - не верно.
Я больше чем уверен что в мире куда больше людей использующих ЖМ между крышкой и кулером, чем людей делающих скальп и использующих жм для кристалла.
А то что его мажут на камень -> крышка, это просто результат его хорошей теплопроводности. Не будь ЖМ на рынке - вы бы всё равно мазали туда что нибудь иное, это лишь результат выбора. Возможно от хорошей пасты он отличается всего лишь парой градусов, но это отличие есть, и использовать термоинтерфейс в одном месте, при этом категорически отказываться использовать его в другом - не понимаю.

Зачем вы устраиваете тут слабое подобие "квиза", приведите мне просто аргумент в пользу другой пасты между крышкой и кулером. Я вас поблагодарю, пойду куплю, и намажу. А если аргументов в пользу иной пасты нет, то следовательно и беседа получается бесполезная.


Это уже обман поставщика / производителя. Как вы наё....те людей, это ваше личное дело. Гарантия же у процессора при снятии крышки официально теряется.

B тут Вы также немного не точны в своем описании)))


Добавлено спустя 4 минуты 19 секунд:

Глубокое заблуждение..

Нет- это результат того, что под крышкой Ivy/Haswell и т.д. вместо нормального ТИ Интел подложил большую свинью ЦА по обеспечению нормального теплоотвода.
До появления Ivy о ЖМ вообще мало что было известно и использовался этот ТИ крайе редко- вы сами можете почитать тему про ЖМ..

И всё-таки, то что в прямом контакте с пастой теплоотвод хуже чем традиционная связка это так и должно быть ?

Например эта тема имеет место быть еще с 2005 года, а тема по ЖМ с 2008, причем здесь уже сколько страниц исписано, а по теме ЖМ всего лишь чуть больше 50 (приблизительно по 1-2 сообщению в месяц, да и то, не всегда)...

Значит описание разнится. Я же описывал инструкцию которая шла непосредственно в упаковке.


"Инструкция по использованию", первый абзац, первое предложение, капните в центр кулера. Дальше рассказывают как размазывать и как должно выглядеть.
Начиная со второго абзаца говорится:" Вы так же можете добавить жм на обе поверхности, одной же достаточно если заметите что поверхность полностью "смочена". Немного странноватое выражение, ну да ладно.

В любом случае, есть ли какие либо противопоказания к тому, что бы намазывать ЖМ между крышкой и кулером?

в шапке же- выигрыш от использования кристал/кулер стремится к нулю....

Добавлено спустя 35 секунд:
industria тонкости перевода...

BY_Pashka
Если не было бы разницы не было бы никаких вопросов , но то что стало хуже это просто эпикфейл... Или возможно в шапке имелось в виду прямой контакт при использовании жм а не пасты ?

заблуждаетесь, наё...ет людей как раз такие компания intel - как думаете сколько долларов экономит интел заменив нормальный припой на термопасту? 5-10 долларов ?
а сколько люди имеют геморроя изза этих 5 долларов...я считаю что в случае неудачного скальпа теперь просто обязаны бесплатно менять процы по гарантии...
Я просто желаю смерти тому человеку, кто придумал заменить припой на термопасту...я бы ему в глотку эту термопасту бы залил

так

Да совсем обнаглели сволочи, ладно там пасту на пни сували или не разгонные процы, так ещё за разгонные больше просят и пасту туда суют.
За что спрашивается платим больше, за право только разгонять и дальше как хотите и выкручивайтесь.