FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Eofin Ну зачем так категорично)) Нет проблем со скальпом, нет проблем после замены на ЖМ и с температурами..
Ну да, на более геморно))_ но так всегда было- они нас- мы их))- вспомните разгон не "К" процесоров..
Думаете этим (таким отношением к ЦА) грешат только Интел?- Нет))
Вспомним урезанную производительность 7 серии карт у Nvidia после выхода 9-й)) Вспомним про память у 9-й серии 3,5+0,5)))
Вспомним платы Гигабайт с бесчисленным множеством ревизий..
Вспомним поголовное переименование ВК у АМД и выдачу их за новые решения..
Да много чего еще можно припомнить))

Не вижу в этом ничего удивительного.
Бутылочное горлышко - это плохой теплоотвод именно с кристалла.

Имелось в виду сравнение "с крышкой" и "без крышки" при использовании одинакового термоинтерфейса.
Для полноты эксперимента теперь неплохо бы проверить, какие температуры будут при прямом контакте кристалл-кулер через ЖМ...

Наработки есть, профит в 3 - 5 градусов.

Только сейчас понял, при традиционной связке невысокая теплопроводность пасты нивелируется плосчадью контакта крышки с куллером которая на порядок выше чем у крышки с кристаллом, а при прямом контакте с использованием пасты маленькая плосчадь контакта кристалла с куллером в купе с невысокой теплопроводностью пасты дало свой отрицательный эффект.
Жаль что раньше не понял что в шапке имелось в виду сравнение связок исключительно с использованием жм, ну да ладно, хоть практического опыта набрался...

Я что-то пропустил? Куда мою 780 урезали? Верните обратно!

Мой скайлейк требует снятия крышки. Я уже и тисками (знал что когда-нибудь набор Юный Техник пригодится) и бритвами и ЖМ запасся, а приступать боюсь.

Alecmg
Тисками не стоит, неоднократные слуяи скола только подтвердили мои опасения на счёт тонкого текстолита,
даже в этой теме кто то вроде уже гробил кажется...

Я уже один тисками угробил, не советую. Лезвие, секунд минуту, может две понадобится на снятие крышки:)

Что-то я не заметил плохую производительность моей карты в "Ведьмаке 3".

Чем оттереть жм с кристалла? 646 растворитель пойдет?

oldfan
С кристалла чем угодно стирается.

А с чего не чем угодно?

C крышки мне пришлось мелкой шкуркой отчищать, химически не отодрать въевшийся ЖМ. С никелированной поверхности радиатора тоже пришлось шкуркой оттирать, хотя люди пишут, что у них к никелю не прилипает. У меня прилипло. А с самого чипа даже сухой ваткой сводится.

Недавние события натолкнули на мысль: если бы на топовые гпу припаивали хэдспридеры можно было бы скинуть еще градусов 7-10 ?

lionessb
Ну позвони в Nvidia, изложи, может за рацуху пару баксов собьёшь...

А нафига. Ведь ничего не мешает и так мазать ЖМ
http://tpucdn.com/reviews/Colorful/iGam ... _small.jpg
http://www.techpowerup.com/reviews/Colo ... ooler2.jpg

Сегодня скальпировал клиенту i7-6700K Skylake. Скальпировал как и раньше - тисками, с полностью горизонтальным расположением проца. Текстолит действительно ощутимо тоньше, сдвигается крышка немного туже, с учётом этого скальпировать его тисками и установкой под небольшим углом наверное бы не рискнул. Всё прошло удачно, без задиров и сколов. Насколько удачен сам проц в плане разгона пока неизвестно, клиент ещё не собрал комп, как соберёт - попробует без разгона потестить и обещался привезти машинку на разгон. Как то так.

ждём резалтов!)

Странный народ, пожелал скальпировать проц, но при этом не может даже сам разогнать...

Странно то, что сразу не захотел провести обе операции, а поедет потом. Мне было бы лень куда-то тащиться с компом