FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Может программно отключены FMA/AVX инструкции? Линкс не запускали, флопсы не смотрели?

Странно.....

Astartes

Правда тут Линксом быстро прогнал, да и частоту повысил до 4700, но даже в этом случае ни одно ядро не прогрелось выше 76 градусов. На напряжение в Аиде не смотрите-некорректно отображается, специально проверял мультиметром.
#77

Sabius Ага, флопсы малые, инструкции не работают.
Тоже столкнулся с такой чухней (на Asrock)- перепробовал все и вся и помог откат на предыдущую версию БИОСа..
Вернулась норм нагрузки и правильные показатели.
Не удивлюсь, если тест памяти в АИДА покажет тыщ 14.. а не как положено 38..

BY_Pashka Обновлю сейчас биос.

P.S. Неа, после обновления всё по прежнему.

Хочу снять крышку с AMD Phenom II x965 Black Edition для улучшения СО и еще большего разгона. Начал рыть форумы по снятию крышек и наткнулся на такие мысли в интернетах:

1. снятие крышки и намазывание жидкого металла между микросхемой и крышкой может абслютно ничего не дать.
2. Разницы между соединением <микросхема-ЖМ-крышка-ЖМ-радиатор> и соединением <микросхема-ЖМ-радатор> абсолютно нет или температура может и увеличиться, даже если все делать правильно и по феншую.
3. На некоторых процессорах уже намазана не термопаста, а жидкий металл, и снятие крышки в данных случаях приводит только к ухудшению результатов.

И у меня есть пара вопросов:
а) Почему говорят, что нет разницы по температурам между подключениями с крышкой и без? Ведь разница аж целых 2 соединения(ЖМ и крышка), и оба имеют коеффициэнт передачи тепла ниже чем у радиатора, разве не так?
б) Читал на форумах, что на всех процессорах на Deneb, в в том числе на x965 нанесен жидкий металл. Правда, нет?
в) Если верить тому, что пишут в интернетах, то не нужно мне снимать крышку на моем x965, а искать другие способы улучшения охлаждения, правильно?

Там под крышкой припой - плиз температуры проца при разгоне

http://images.people.overclockers.ru/201560.jpg
У X4 965 припой.

Да.

Почему это?

Нет конечно, там металл очень даже твёрдый=)

KulaGGin

лучше крышку отшлифуй и основание кулера проверь а то может там тоже подошву шлифовать нужно

http://www.overclockers.ru/cpubase/?act ... s&id=30150

Ок. Убедил.



Да, это надо будет сделать. Когда-то я уже занимался подобным занятием, но не по туториалу
Ну и стандартный радиатор тоже нужно заменить. Мне вот интересно, с каким радиатором удалось так разогнать процессор до 4.5 гГц? И что еще делал для разгона?

Еще прочитал, что крышку можно не только отшлифовать, но и сточить на 0.5-1.5 мм в зависимости от модели процессора. Сколько мм можно сточить на х965 процессоре? Какая толщина крышки?

KulaGGin
Крышку проца обязательно отшлифовать, там будет яма в центре. Поставить воздушный суперкулер или простую воду. Кристалл жирный, квадратный, для охлаждения хватит и простого игольчатого водоблока. Навороченные ВБ, типа Supremacy EVO, совершенно не обязательны для достижения потолка разгона, разницу лучше вложить в радиаторы.


Там же написано «Ice Hammer». Вероятно 4401 или 4405. Плюс степпинг С3 и удачный экземпляр процессора.

Ну вот ко мне И пришёл заказанный изопропанол, до этого пользовался универсальным обезжиривателем, для проверки взял медную крышку отполированную до зеркала, обезжириватель после себя оставлял небольшой осадок И приходилось после дочищать сухим ватным диском , сегодня испытал изопропанол , после протирания смоченным диском поверхность становится не то что чистой можно сказать стерильной , И все бы хорошо но стоит по этой поверхности пройтись сухим диском (в чем чисто визуально тен необходимости) И появляются помутнения , я так понимаю эти загрязнения с самого диска ?

Ок. Спс. Поставлю суперкулер. Но еще один вопрос остается открытым. Столько мм крышки можно сточить, чтобы не сточить до дырки?

KulaGGin не надо ее стачивать... Вот почему тебе никто не отвечает, потому что не надо. Тонкий слой меди над кристалом не отведет тепло в стороны. Тогда уж разумней все таки снимать крышку, если жалко терять на крышке теплопроводность (но снимать крышку на припое без необходимости-неразумно)

Доброго времени суток.
Имеется камушек Q8200. Работает абсолютно стабильно, но на стоковых частотах в простое под кулером Архун и Залман перформой слишком высокие температуры:

В простое
ЦП 1 / Ядро 1 58 °C (136 °F)
ЦП 1 / Ядро 2 51 °C (124 °F)
ЦП 1 / Ядро 3 52 °C (126 °F)
ЦП 1 / Ядро 4 52 °C (126 °F)

В линпаке
ЦП 1 / Ядро 1 72 °C (162 °F)
ЦП 1 / Ядро 2 65 °C (149 °F)
ЦП 1 / Ядро 3 68 °C (154 °F)
ЦП 1 / Ядро 4 68 °C (154 °F)

Такую температуру показывают и Core Temp и AIDA64 Extreme 5.20.3400 на 2х разных материнках.
В чем может быть причина таких высоких температур? Есть ли вероятность, что оба кристалла отпаялись от крышки (бывает такое вообще?) или это все 4 датчика врут?
Мог ли изначально на этом процессоре быть такой брак? Ведь, судя по всему, предыдущий владелец врядли его разгонял и не мог сам его так повредить.

Прост, я очень много умных мыслей начитался от умных людей: Тык и Тыц
Если верить всему, что говорится в постах повыше, то тут каждые 0.1 мм важны.

Что по этому поводу думают другие форумчане?

KulaGGin
Чего тут обсуждать ? Если просто нужно отшлифовать крышку с куллером то просто нужна ровная поверхность ,мелкая наждачка И железная линейка для замера ровности, притирать пока при прикладывает ленейки не исчезнут просветы, этого будет достаточно, ну а если у проца с припоем не нормальная температура для номинала, то это как правило наблюдается изначально, возможно припой косячно нанесён (хотя таких случаев 1 на миллион) ну а в процессе эксплуатации припой не может ни потерять своих свойств ни уж тем более отпаяться, а стачивать крышку милиметрами это просто абсурд , попробуй уж тогда её отпаять И заменить припой на жм.

Кстати, вопрос про изопропанол ещё в силе...

Небольшой отчет по скальпированию 6700K.
Рискнул использовать тиски. Они у меня с плоскими губками. Но все равно, наклеил 4 слоя изоленты и закручивал очень осторожно. В итоге все прошло удачно.
С 84 градусов в 25 минутах LinX на 4.5 (Vcore=1.355) без скальпа температура упала до всего 63 градусов в том же тесте после скальпа (HT включен). Intel, ну как так можно?
На 4.6 (Vcore=1.405) после 25 минут LinX максимум температуры 69 градусов, а вот после 1 часа 15 минут Prime95 28.5 (с поддержкой FMA3) - 72 градуса. Похоже, LinX на Skylake уже не выжимает максимум. Хотя AVX2 задействованы, 218-219 гигафлопс.
Стоит ли идти на 4.7-4.8 на постоянку с Vcore=1.45+? Возможность тут явно есть, но склоняюсь к ответу "нет".