FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

А какая истина может быть без реального опыта, хоть бы и чужого? Так, рассуждения, не более того. Пока не встречал проца спаленного на 1.4, на 1.45 уже были прецеденты, пруфа к сожалению не сохранил, но на заметку взял. Могу допустить, что Скаи более "отчаянные" в плане напруги, но я бы на своём проце не экспериментировал. Но если "чешется", то ставь хоть 1.5, потом расскажешь, будем благодарны..

Тоже самое работает и в обратную сторону. После 12 часов прайма линкс вполне может вылететь через 5 минут или выдать ошибку. Более того, после обоих может вылететь в каком-нибудь другом тесте.

Первый раз о таком слышу и тем более с таким не сталкивался. А вот после Линкса частенько машина не проходит тест в Прайм.

P.S. Думаю надо закругляться, а то слишком много споров чем тестить в теме про скальп. Решайте сами чем тестить, я лишь подсказал, что если цель - не поставить рекорд, а добиться стабильности на постоянку - лучше Прайма я не встречал, а там уж смотрите сами, прислушиваться или нет.

На 3Дньюс прочёл статью о вскрытии 6700к, говорится что якобы стоит прогреть проц строительным феном при темпере в 350с И крышка отватится, разве при таком темпере не начнут отваливаться припаяные элементы со стороны сокета ? А вот вариант прогреть обычным феном после чего срезать крышку кажется более здравым... Действительно ли предварительный прогрев способствует расширению зазора между крышкой И текстолитом ?

Обязательно, на пару микрон. Просто замазка размягчается.

Господа, скальпировал свой 4770к, все прошло хорошо, делал в тисках, сейчас пробую гнать, и вижу,что 4.4 с трудом берётся на 1.25, вопрос-какое для хасвеллов крайнее напряжение, без деградации?

Кто-нибудь скальпировал Core i3-2100?

Для хасвелов 1.4 вроде...

Именно i3-2100 - нет.
Но выскрывал Celeron G530 и какой-то Pentium, вроде G840, оба были с пастой, вскрылись без особых проблем.
Кристалл и подложка у i3-2100 и G530 абсолютно одинаковые, так что с вероятностью 99.9% у i3-2100 тоже паста.

Просто проц не такой дорогой, а интерес есть:)

А смысл ? У него же даже множитель залочен, с заменой на хорошую пасту выйграеш 3-5с не больше...

тут больше ради эксперимента, а не пониженя градусов:)

desdechado
Так Sandy Bridge вроде припаяны. Смысл их скальпировать? Да и опасно.

В скальпировании процессоров с заблокированным множителем смысл есть всегда - тише работают вентиляторы...

Младшие Sandy на пасте.

скальпировал ранее 4770 и под крышку ликуид про, черед полтора года температура начала расти, удалил жидкий металл и МХ2 нанёс, пусть температура выше, но зато временных деградаций нет.
Не всё так гладко с жидким металлом.

Снял скальп 6700K при помощи лезвия "Спутник". Герметик убрал обычной пластиковой картой. Остатки герметика, на удивление хорошо очистились бумажным полотенцем Zewa.

на постоянку 1,35в фуричит, для тестов 1,45в ставлю

есть подозрение, что не очень хорошо нанёс жм, была это правда больше 2х лет назад герметик абро.
Никто по второму разу не снимал крышку ? думаю он прочнее родного или легче снимется ?