1usmus Да сравнивать то не с чем, я его токма вчера собрал
Тут в чем дело , была инфа что в играх, разница к примеру между 2400 и 3200 существенна, а между 3200 и 3400 - 3600 ничтожна. Есть ли тогда вообще смысл, в разгоне свыше 3200 ? Поставил 3200 на авто , да и хватит?

При отключение в GDM - Винда начинает БСОДить при запуске((

у тебя всё прекрасно было что тебя не устраивало ? https://forums.overclockers.ru/download ... &mode=view
у меня почти так же на 3466 16-17-16 проц 3.9
не выровняешь L3 это скорее так и будет ,можно только чуть подкорректировать но оно того не стоит заморачиваться

Вас не игнорят, до вас не доходит просто похоже http://www.samsung.com/semiconductor/gl ... v1_2-0.pdf - вам еще точнее что то надо?

Не то, чтобы меня что-то не устраивало, но емнип именно в этой ветке говорили о том, что скорость записи L3 должна быть ~ равна скорости чтения, а скорость копирование больше чем чтения, как некий показатель правильно настроенной системы

backlight
ну скорость копирования поднять можешь и всё
я точно не помню какой тайминг(скорее tRCDWR)
может 1usmus сейчас подскажет ,чтобы всё не ковырять
да и не забудь у тебя латентность 67 компенсирует всё
Ты тесты то погоняй ,чтобы проверить производительность проца 3.9 Ггц память 3466Мгц в 3DMark физика(fire strike 18 тыс) ,GTA 5,ROTTR(минимальный FPS),сам увидишь
а так у тебя всё сбалансировано на 99,5% почти на сколько это возможно

Litmus
Д это самсунга чипы . Если вообще ниче не запашет то это чипы хьюникса и тайфун ошибься, будет иной подход

risling
Если у тебя на проце нет разгона свыше 3,9 то 3200+ дуала или 3333+ сингла смысла становится реально очень мало

backlight
пашет фаст CL14 без ошибок?
0) меняем вольтаж Soc
1) включить все резисторы rtt
2) меняем cad-bus


верно

на самом деле провал в записи L3 это серьезная проблема для максимальной утилизации ядер

Парковку отключили как: через C-States(C6/C3)в UEFI или через окна в управление электропитанием ?

Prof благодарю за совет по тестам
1usmus

Я долго не тестировал, но mt5 без ошибок под 1.42 на dram

Что именно имеется ввиду?

Вы имеете ввиду попробовать перебрать эти значения?

backlight
Протестируй линском с 6гб CL14. Если тянут планки то почему нет.

первый и второй Rtt выключен у тебя?
disable / dynamic odt off / rzq5 так?

cad_bus сейчас какой?

С моей то же самое. Правда, не исключаю свои кривые руки. Проц 3850@1.36875.

Так.

30 30 30

Вот у него работает 3466 а у меня не работает

Советую к прочтению



Дамы и господа, Ваш разгон ОЗУ прямо пропорционально зависит от качества камня. Эта картинка взята с последнего тестирования 6 экземпляров процессора 1600 уважаемым I.N..
По сути даже память играет незначительную роль.

Но я не буду утверждать что побороть невозможно или найти другой выход . В случае плохого IMC (большие токи утечки на кристале) у нас есть запасной вариант - создать все второстепенные условия для работы более комфортные чем просто грубое наваливание напряжения на Soc. Что я имею ввиду:

1) охлаждение CPU должно быть с запасом (мы не должны переваливать в нагрузке за 60-65 градусов). Существует состояние термодинамической стабильности для кремния.
2) соблюдены пресеты с шапки по питанию чтоб уменьшить влияние VRM
3) использование LLC для регулировки вольтажа нашего страдающего Soc, но ни в коем случае не наваливать все больше и больше. Повторюсь, Soc в системе это стартер системы, если старт прошел - работать будет.
4) отказаться от использования высокого напряжения на DRAM , но нарушить формулу VTT DDR (теперь оно будет с коэффициентом 0,5+). Таким образом мы не теряем управление драйвером DRAM.
5) в помощь предыдущему пункту есть волшебное CLDO_VDDP. Открою секрет разгона, пониженное CLDO_VDDP будет требовать от системы гораздо меньшие напряжения от Soc и vDRAM для работы. Пример на CLDO_VDDP 425mv (дефолт 975mv) для работы дуалов требуется 1,3 напряжение вместо 1,375. Это мать его на целых 3 шага меньше. А что же Soc? SOC voltage: 0.925V вместо 1,01V. Имеем 4+ шага запаса.
многие из вас скажут что это ***** вот рабочее состояние такой системы
Этот прикол кстати заехал к нам на AGESA 1.0.0.6b , АМД про это же промолчала. Забавно почему?
6) использование VDDP 0.9V , это напряжение является вспомогательным для работы подсистем Soc.
7) резисторы СKE шины CAD_BUS должны иметь минимальное значение ом . Без них система не способна управлять состоянием банков при низком вольтаже DRAM + резистор addr 20 даст возможность контроллеру памяти попадать точно по адресам и не страдать от импотенции


__________________________________________________________________________________________________

backlight
Значит начнем с простого, c CAD_BUS. Я не понял, почему только 3 значения???? их там 4. Либо все ставим руками либо авто. Раз уж взялись руками ставить значит нам нужно проверить 30 30 30 30 , 20 20 40 60, 20 30 40 60 и 30 30 40 60

Хуже всего то, что даже покупка более старшей модели камня не дает лучшее качество.

Zloy_frag
Прости, но если действительно такое нужно минимальное напряжение (в смысле это напряжение + LLC4/Extreme) для 3850 то виновник неудачный камень.

да ещё заметил что на Асроке ав 350(может и на других так же ) проц лучше работает в разгоне на целых множителях то есть 38,39,40 стабильнее

Извиняюсь. Да, именно четыре значения 30 30 30 30.
1usmus благодарю за советы. Буду тестить. Отпишусь.

значит у меня относительно хороший экземпляр попался всё из того же регарда

у них выше % что будет качество чипа будет получше

Мопед не мой, но уже есть первые люди c рекордами