По словам AMD, основного внимания достойно увеличение IPC (instructions per clock, операций за такт). В презентации 2016-ого года инженер CERN Ливиу Валсан сообщил, что этот процессор будет использовать технологию SMT (одновременная многопоточность). Переход от микроархитектуры модулей, используемой в Bulldozer, к полноценным ядрам, как ожидается, может увеличить производительность на ядро в операциях с плавающей точкой за счет большего количества блоков FPU.
Два потока на ядро;
Кэш декодированных микрооперций;
8 МБ общей кэш-памяти третьего уровня (1 МБ на ядро, тип - victim);
Большая унифицированная кэш-память второго уровня (512 КБ на ядро);
Два блока с реализацией аппаратных ускорителей стандарта шифрования AES;
Высокоэффективные FinFET-транзисторы.(14 нанометров) Все представители процессоров AMD Zen будут совместимы с материнскими платами, поддерживающими сокет AM4

Самое главное для Ryzen - память, вот вам ссылочка как правильно выбирать память https://www.youtube.com/watch?v=6PTzVTk ... e=youtu.be

Базовая - заявленная минимальная частота при нагрузке
Типичная - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на несколько ядер
Турбо - заявленная частота при нагрузке на одно ядро
XFR - частота обычно наблюдаемая при нагрузке на одно ядро

• Все процессоры Ryzen 7 - это один и тот же процессор прошедший через отбор при маркировке. Отбор подразумевает его стабильность и эффективность на определённых частотах. Максимальная разница в разгоне у всех моделей Ryzen 7 невелика и составляет до 400МГц (воздух/вода) при потолке в 4.2ГГц (вода), а средняя обычно составляет не более 200МГц. Вот подробное описание отличий:
  
  • Ryzen 7 1700 - младшая модель в линейке Ryzen 7. Самая дешёвая, выгодная и энергоэффективная.
    
    - Обычно поставляется в коробке с системой охлаждения Wraith Spire RGB (это круглая конструкция из целого куска алюминия с медной вставкой-испарительной камерой в основании и вентилятором с кольцом разноцветной подсветки, крепится к задней пластине разъёма AM4 четырьмя винтами).
    - Штатно имеет базовую частоту 3.0ГГц, частоту 3.2ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.75ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.1875В. Может возрастать до 1.3В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Очень энергоэффективный, требования к СО (TDP) - всего 65W. Энергопотребление порядка 10Вт в простое и 85Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
  • Ryzen 7 1700X является средним звеном среди Ryzen 7. Хороший выбор для тех, кто не может разогнать 1700, т.к. не сильно дороже, но с заметно большими частотами.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.4ГГц, частоту 3.5ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 3.9ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напряжение питания 1.35В. Может возрастать до 1.4В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 13Вт в простое и 120Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
  • Ryzen 7 1800X - топовая модель в линейке процессоров Ryzen. Дорогой, для тех, кто желает получить лучшее, не смотря ни на что.
    
    - Обычно поставляется в небольшой коробке без СО.
    - Штатно имеет базовую частоту 3.6ГГц, частоту 3.7ГГц (технология Turbo Boost) при обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render) и 4.1ГГц (технологии Precision Boost и XFR) при однопоточной нагрузке (Cinebench R15 single core).
    - Штатное напржение питания 1.35В. Может возрастать до 1.45В на отдельных ядрах во время работы Precision Boost и XFR.
    - Энергоэффективность средняя, требования к СО (TDP) - 95W. Энергопотребление порядка 12Вт в простое и 137Вт в обычной многопоточной нагрузке (Blender n-cores render).
    - По сравнению с R7 1700 имеет увеличенный промежуток XFR (100МГц вместо 50МГц), а также увеличенные технологией SenseMI показатели температуры на 20 градусов (например, 90 при реальных 70).
• Старшие мат.платы на чипсете X370 имеют дополнительный функционал, который поможет добиться лучшего разгона ОЗУ и ЦПУ.
  
  • Некоторые мат. платы обладают дополнительным внешним тактовым генератором, что позволяет им задавать BCLK - базовую частоту, на которую завязано всё. Это позволяет "гнать шиной" процессор и память (а также прихватывать с собой всё, что висит на PCIe). Например, Asus Crosshair 6 Hero, Asrock X370 Taichi?, Asrock X370 FATAL1TY Professional Gaming?, Gigabyte AX370 Aorus Gaming K7?.
  • На Asus Crosshair 6 Hero есть дополнительные отверстия в текстолите, позволяющие установить СО с укрепляющей пластиной для разъёма AM3.
• Стандартной системы охлаждения R7 1700 хватит даже на небольшой разгон, но лучше всё таки раздобыть что-то с тепловыми трубками. Если ваша старая СО она крепилась к AM3 не зацепками, а винтами, то без помощи производителя, похода в магазин (если вообще бывают такие магазины, где продают комплекты креплений для СО) или колхоза вы её на AM4 не приткнёте. Зато если были зацепки, то проблем быть не должно. Если вы решили брать новое СО, то обратите особое внимание на совместимость с AM4 конкретного выбранного вами экземпляра в магазине, т.к. даже если на сайте производителя написано, что они, например, поставляют с креплением для AM4 в комплекте, у магазина может быть запас ещё с тех времён, когда они поставляли без такого крепления, и потом вам останется только просить у магазина принять товар обратно (что магазины очень не любят делать, особенно если вы его распаковали). Рабочей на Ryzen является температура до 75 градусов (реальных, а не с оффсетом SenseMI). При перегреве процессор сначала снижает множители на конкретных ядрах (некоторые называют это "троттлинг"), если это не помогает, система выключается и может не включаться, пока он не остынет, или выдавать ошибку о перегреве при загрузке (видел оба случая, но не уверен как это точно работает).

https://www.youtube.com/watch?v=TId-OrXWuOE
https://www.youtube.com/watch?v=HZPr-gNWdvI

www.gamersnexus.net
adrenaline.uol.com.br
www.benchmark.pl
www.bit-tech.net
www.chiphell.com
www.eteknix.com
www.guru3d.com
nl.hardware.info
www.hardwarecanucks.com
www.hardwareluxx.de
hothardware.com
hexus.net
www.hwbox.gr
videocardz.com
www.kitguru.net
www.legitreviews.com
www.overclockers.com
www.overclockersclub.com
pclab.pl
www.pcper.com
www.planet3dnow.de
www.purepc.pl
www.sweclockers.com
www.techspot.com
www.tek.no
www.tweaktown.com
i2HARD от SubL0ck

Всем привет. Профильный конфиг (R5 1600, Asus Strix x370-f, F4-3600C16D-16GTZ). На 4.0 Ггц, с напряжением в районе 1.42v-1.44v (уже точно не помню), прошёл CineBench R15 (1342 очка с 2933 МГц по памяти), но в Линксе значения гуляли. Ради интереса попробовал 4.1Ггц - завёлся, но в CB черный экран, Линкс даже не пробовал... В итоге откатил на 3.9 Ггц @ 1.369v, в Линксе всё красиво.
А вот с памятью колдую уже который день. С авто-таймингами запустил её на 3733 Мгц, но TestMem5 сразу посыпал ошибками. Стал ориентироваться на 3466-3600 cl14-cl16. Сначала стабилизировал на 3600 cl16, потом пытался на 3600 cl15, но лучшее что получилось это минимум 2 ошибки за проход в TestMem5. Отложил 3600 и решил попробовать 3466 cl14. Пришёл к 3466 МГц cl14 @ 1.44v DRam+1.05 Soc и каким-то образом умудрился не схватить ни одной ошибки за проход в RunMemTest-Pro и подумал что вот она победа. Но не тут то было, т.к. после ночного тестирования RunMemTest-Pro выдал 85 ошибок за 1400% (14 проходов). После многих попыток подобрать напряжения и увидеть закономерности пришёл к 3 ошибкам за первый проход в RunMemTest-Pro на 3466 Мгц cl14 @ 1.41v DRAm+1.05v Soc. Повышение напряжения Soc до 1.1v снизило количество ошибок до одной за проход, но дальнейшее повышение Vsoc (1.125v-1.25v) привели к рандомным BSODам, например посреди теста или в момент его остановки. В итоге сейчас у меня настройки Биоса из оффтопа и я плохо представляю что крутить дальше (сохраняя 3466 cl14) чтобы победить хотя бы эту константную ошибку на первом круге RunMemTest-Pro. Советы приветствуются (в том числе по общей оптимизации всего этого дела) .

Если кому интересно: разгон процессора со стока до 3.9 Ггц дал ~200 очков в CB R15 (с 1116 до 1309). Разгон памяти (на 3.9 Ггц CPU) с 2933 Мгц авто-таймингами до 3466 Мгц cl14 (с небольшим количеством ошибок) дал ещё 20-25 очков.

P.S. Система работает нормально, температура CPU правда иногда достигает 70 С, но какой-либо нестабильности с текущими настройками не заметил. Но то, что в тесте есть ошибки не даёт покоя (может и зря).
P.S.2. procODT и Rtt ставил только 60-disable-off-RZQ/5, другие значения не пробовал. CAD_BUS только 30-30-30-30. tRFC чётко по калькулятору tRFC. Digi+VRM выставил как сейчас и больше практически не трогал.
P.S.3. Не совсем понимаю почему в заметке Пресеты разгона ОЗУ и на странице рекордов у многих 3466 Мгц напряжение DRam 1.40v-1.41v, а калькулятор мне даёт промежуток 1.41v-1.46v.
P.S.4. Интересная особенность - тайминг tRDWR: если я его ставлю по пресету fast из калькулятора равным 6 компьютер не может загрузится, висит чёрный экран. Выскакивает POST после второго колд бута. Выяснил это подбором уменьшая каждый тайминг по очереди. Оставил его равным 7 и всё в порядке . Также один раз попробовал CAD_BUS Timings Alpha из калькулятора, но машина опять отказалась грузиться.
P.S.5. В БИОСе этой матери действительно убрали многие разделы. CLDO_VDDP не найти, BankGroupSwap не отключить, через P-state не разогнать .
P.S.6. При настройке пользовался немного гуглом и очень много шапкой данной темы, в особенности статьёй, калькулятором и страницей рекордов. Огроменское спасибо вложившему в это столько труда .

Получилась стена текста. Сорян, накопилось .

Ai Overclock Tuner [Manual]
APU Frequency [100.0000]
BCLK_Divider [Auto]
Memory Frequency [DDR4-3466MHz]
Custom CPU Core Ratio [Manual]
> FID [156]
> DID [8]
EPU Power Saving Mode [Disabled]
TPU [Keep Current Settings]
Performance Bias [None]
VDDCR CPU Voltage [Offset mode]
VDDCR CPU Offset Mode Sign [+]
VDDCR CPU Offset Voltage [0.13125]
VDDCR SOC Voltage [Manual]
VDDCR SOC Voltage Override [1.10000]
DRAM Voltage [1.41000]
1.05V SB Voltage [Auto]
2.5V SB Voltage [Auto]
CPU 1.80V Voltage [Auto]
CPU 1.80V SB Voltage [Auto]
VTTDDR Voltage [0.70620]
VPP_MEM Voltage [Auto]
VDDP Standby Voltage [0.90000]
DRAM CTRL REF Voltage on CHA [Auto]
DRAM CTRL REF Voltage on CHB [Auto]
Sense MI Skew [Disabled]
VDDCR CPU Load Line Calibration [Level 3]
VDDCR CPU Current Capability [130%]
VDDCR CPU Switching Frequency [Manual]
Fixed VDDCR CPU Switching Frequency [400]
VRM Spread Spectrum [Disabled]
VDDCR CPU Power Duty Control [T.Probe]
VDDCR CPU Power Phase Control [Manual]
Manual Adjustment [Fast]
VDDCR SOC Load Line Calibration [Level 3]
VDDCR SOC Current Capability [130%]
VDDCR SOC Switching Frequency [Manual]
Fixed VDDCR SOC Switching Frequency [400]
VDDCR SOC Power Phase Control [Optimized]
Target TDP [Auto]
Mem Over Clock Fail Count [Auto]
DRAM CAS# Latency [14]
Trcdrd [14]
Trcdwr [14]
DRAM RAS# PRE Time [14]
DRAM RAS# ACT Time [30]
Trc_SM [44]
TrrdS_SM [6]
TrrdL_SM [9]
Tfaw_SM [35]
TwtrS_SM [4]
TwtrL_SM [13]
Twr_SM [13]
Trcpage_SM [Auto]
TrdrdScl_SM [2]
TwrwrScl_SM [2]
Trfc_SM [278]
Trfc2_SM [206]
Trfc4_SM [127]
Tcwl_SM [13]
Trtp_SM [9]
Trdwr_SM [7]
Twrrd_SM [3]
TwrwrSc_SM [1]
TwrwrSd_SM [6]
TwrwrDd_SM [6]
TrdrdSc_SM [1]
TrdrdSd_SM [4]
TrdrdDd_SM [4]
Tcke_SM [1]
ProcODT_SM [60 ohm]
Cmd2T [1T]
Gear Down Mode [Auto]
Power Down Enable [Auto]
RttNom [Rtt_Nom Disable]
RttWr [Dynamic ODT Off]
RttPark [RZQ/5]
MemAddrCmdSetup_SM [Auto]
MemCsOdtSetup_SM [Auto]
MemCkeSetup_SM [Auto]
MemCadBusClkDrvStren_SM [30.0 Ohm]
MemCadBusAddrCmdDrvStren_SM [30.0 Ohm]
MemCadBusCsOdtDrvStren_SM [30.0 Ohm]
MemCadBusCkeDrvStren_SM [30.0 Ohm]
Security Device Support [Enable]
Pending operation [None]
Platform Hierarchy [Enabled]
Storage Hierarchy [Enabled]
Endorsement Hierarchy [Enabled]
TPM2.0 UEFI Spec Version [TCG_2]
Physical Presence Spec Version [1.2]
TPM Device Selection [Discrete TPM]
Erase fTPM NV for factory reset [Enabled]
PSS Support [Enabled]
NX Mode [Enabled]
SVM Mode [Disabled]
SMT Mode [Auto]
Core Leveling Mode [Automatic mode]
SATA Port Enable [Enabled]
PT Aggresive SATA Device Sleep Port 0 [Disabled]
PT Aggresive SATA Device Sleep Port 1 [Disabled]
PT XHCI GEN1 [Auto]
PT XHCI GEN2 [Auto]
PT USB Equalization4 [Auto]
PT USB Redriver [Auto]
PT PCIE PORT 0 [Auto]
PT PCIE PORT 1 [Auto]
PT PCIE PORT 2 [Auto]
PT PCIE PORT 3 [Auto]
PT PCIE PORT 4 [Auto]
PT PCIE PORT 5 [Auto]
PT PCIE PORT 6 [Auto]
PT PCIE PORT 7 [Auto]
Onboard PCIE LAN PXE ROM [Enabled]
AMD CRB EHCI Debug port switch [Disabled]
IGFX Multi-Monitor [Disabled]
Primary Video Device [PCIE Video]
Hyper kit Mode [Disabled]
SATA Port Enable [Enabled]
SATA Mode [AHCI]
SMART Self Test [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
Hot Plug [Disabled]
ErP Ready [Disabled]
Restore AC Power Loss [Power Off]
Power On By PCI-E [Disabled]
Power On By RTC [Disabled]
HD Audio Controller [Enabled]
PCIEX16_3 4X-2X Switch [Auto]
PCIEX16_1 Mode [Auto]
PCIEX16_2 Mode [Auto]
PCIEX16_3 Mode [Auto]
M.2 Link Mode [Auto]
SB Link Mode [Auto]
Asmedia USB 3.1 Controller [Enabled]
RGB LED lighting [Enabled]
In sleep, hibernate and soft off states [Off]
Intel LAN Controller [Enabled]
Intel LAN OPROM [Disabled]
Charging USB devices in Power State S5 [Enabled]
USB Type C Power Switch for USB3.1_C1 [Auto]
USB Type C Power Switch for USB3.1_EC1 [Auto]
Network Stack [Disabled]
Debug Port Table [Disabled]
Debug Port Table 2 [Disabled]
Legacy USB Support [Enabled]
XHCI Hand-off [Enabled]
KingstonHyperX Fury 3.0 PMAP [Auto]
USB Device Enable [Enabled]
USB3.1_C1 [Enabled]
USB3_1 [Enabled]
USB3_2 [Enabled]
USB3_3 [Enabled]
USB3_4 [Enabled]
USB3_5 [Enabled]
USB3_6 [Enabled]
USB3_7 [Enabled]
USB3_8 [Enabled]
USB3_9 [Enabled]
USB3_10 [Enabled]
USB2_1 [Enabled]
USB2_2 [Enabled]
USB2_3 [Enabled]
USB2_4 [Enabled]
CPU Temperature [Monitor]
MotherBoard Temperature [Monitor]
PCH Temperature [Monitor]
T_Sensor Temperature [Monitor]
CPU Fan Speed [Monitor]
CPU Optional Fan Speed [Monitor]
Chassis Fan 1 Speed [Monitor]
Chassis Fan 2 Speed [Monitor]
Chassis Fan 3 Speed [Monitor]
W_PUMP+ Speed [Monitor]
AIO_PUMP Speed [Monitor]
VDDCR CPU Voltage [Monitor]
3.3V Voltage [Monitor]
5V Voltage [Monitor]
12V Voltage [Monitor]
CPU Q-Fan Control [DC Mode]
CPU Fan Smoothing Up/Down Time [0 sec]
CPU Fan Speed Lower Limit [200 RPM]
CPU Fan Profile [Standard]
AIO_PUMP/W_PUMP+ Control [Disabled]
Chassis Fan 1 Q-Fan Control [DC Mode]
Chassis Fan 1 Q-Fan Source [CPU]
Chassis Fan 1 Smoothing Up/Down Time [0 sec]
Chassis Fan 1 Speed Low Limit [Ignore]
Chassis Fan 1 Profile [Standard]
Chassis Fan 2 Q-Fan Control [DC Mode]
Chassis Fan 2 Q-Fan Source [CPU]
Chassis Fan 2 Smoothing Up/Down Time [0 sec]
Chassis Fan 2 Speed Low Limit [Ignore]
Chassis Fan 2 Profile [Standard]
Chassis Fan 3 Q-Fan Control [DC Mode]
Chassis Fan 3 Q-Fan Source [CPU]
Chassis Fan 3 Smoothing Up/Down Time [0 sec]
Chassis Fan 3 Speed Low Limit [Ignore]
Chassis Fan 3 Profile [Standard]
Fast Boot [Enabled]
Next Boot after AC Power Loss [Normal Boot]
Boot Logo Display [Auto]
POST Delay Time [1 sec]
Boot up NumLock State [Enabled]
Wait For 'F1' If Error [Enabled]
Option ROM Messages [Force BIOS]
Interrupt 19 Capture [Disabled]
Setup Mode [Advanced Mode]
Launch CSM [Enabled]
Boot Device Control [UEFI and Legacy OPROM]
Boot from Network Devices [Legacy only]
Boot from Storage Devices [Legacy only]
Boot from PCI-E Expansion Devices [Legacy only]
OS Type [Other OS]
HDD BootSector Write [Normal]
SATA Boot Only [Disabled]
USB Boot [Enabled]
Watchdog Support [Disabled]
ASUS RMT Tool Support [Enabled]
Computrace function [Disabled]
Setup Animator [Disabled]
Load from Profile [1]
Profile Name []
Save to Profile [1]
Bus Interface [PCIEX16_2]