В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

В биосе же можно выставить макс температуру, поставил бы 70 и не мучался бы.
Хотя имхо проще настроить вентилятор. Я так другу на 7600х собрал комп, объяснил что 80-85 градусов это норм темпа для этого проца. И сделал, типа что вентили ток с 70градусов начинают раскручиваться. И он не жалуется.

Так на большем напряжении эта температура будет достигаться ощутимо быстрей. Андервольт и нужен для того, чтобы получить большую мощность с меньшим нагревом.


Если на большее умственных способностей не хватает, то и так сойдет. Очень топорная настройка. Я бы конечно такого сборщика послал лесом, затем огородом. Я выставил в биосе ограничение 65 градусов и энергопотребление 105 вт при частоте 5400 и указанном выше напряжении. На мой взгляд так результат получается довольно неплохим.

Изучай мат.часть и не будешь себе голову забивать лишним. Вот есть хороший материал от Джордана на тему рабочих температур у 7000 линейки райзенов. - https://club.dns-shop.ru/review/t-106-j ... -gradusov/

Нет, PBO на 7000 серии отлично работает. Есть регулировка максимального буста частоты, температурная отсечка снижения напряжения и curva optimizer, для даунвольтинга. Эти три пункта достаточно для настройки процессора.

У меня тоже бывают скачки до 1.4В по мониторингу. Ну и что? Пофиг же должно быть - работает и ладно. У меня ПК из профиля с 5800х из первой серии до сих пор пыхтит с вкл. PBO и скачками 1.4+ В, ничего ему не сделалось. Все теже 4.8-5.0ГГц буста.
Зато на 7600х PBO дает по 2-3 ядрам 6+ГГц в нужные моменты. Запускаю ТоталВар или Циву и в момент хода ПК ЦПУ неплохо так бустится и сокращает мое время ожидания.

Неа, РВО и курвы не достаточно, что бы у меня на 5400 пройти тест linx.
Если без этого теста, то да, все работает, но нет уверенности что в стрессовом режиме все не обвалится. Как говорится лучше иметь и не нуждаться, чем нуждаться и не иметь.

Уменьшением толщины крышки больше 100 - 150MHz не выиграете. Не надо путать с тестами, когда есть прямой контакт кристалла и кулера.

А на R5000 оно работает не отлично?

Все это есть и на R5000. Особенно важна "Curva Optimizer" Но термин "температурная отсечка снижения напряжения" тоже впечатляет...

В температурах точно выиграешь - вы посмотрите на эту крышку - это же издевательство над инженерным подходом.
А что не пол-сантиметра было сделать толщину?

Дело не в крышке, а в зазоре между крышкой и ядрами. Тоже самое уже много раз приходили с интелом, там теже самые проблемы были с 9900к который после скальпирования примерно на те же градусы холоднее был как и ryzen7000. В 10700к уменьшили это расстояние (причем прямым текстом об этом написали и часть проблемы ушла

Ещё толщина кристалла роляет ,но тут вроде все ок. Ну и до кучи припой сам по себе индиевый хуже чем жидкий металл. Он всегда хуже был.
Круто было бы если бы райзен был как 8700к с термопастой, скопировал за 2 минуты и готово. Ещё если бы smd не мешали и скальпаторы на каждом углу за 300 руб продавались - вообще бы идеально было

В смысле, ОК?! У Райзена ничерта не ОК. Что 4 мм крышка даёт лишние 15 градусов, что кремний - 13.
Что и как там делает Интел - тема не данного обсуждения, AMD же не сделали ничего, они считают, что высокие температуры - не их проблема.

Припой по теплопроводности лучше чем ЖМ, но толщина припоя на порядок больше, потому лишние пару-тройку градусов на ядре набирается. Так что, либо "сам по себе" лучше, либо совместно с крышкой и кристаллами - хуже. Ты уж определись, что сказать-то хотел.

Нет. Идеально - это когда продавался бы вариант без крышки вообще и крышка отдельно как аксессуар (или DIY-kit - комплект с не установленной крышкой). И никаких скальпаторов.
Единственный вопрос - как на такое давать гарантию.

Рассматриваю переход на 7***, но волнуют 3 момента:
- насколько долгая загрузка ОС на обычных планках 4800 2*32? Или тренировку нельзя отключить принципиально и система будет упорно тренировать память каждый холодный старт с ожиданием 30-999с в зависимости от кол-ва планок\объема?
- судя по тепловому лимиту в 75-85 и фикс напряжения - 7700/7900 вполне возможно удержать в рамках воздуха 200w. Или бессмысленно?
- whea и приколы usb остались на 5*** серии?
- как дела с поддержкой гипервизора виндового? (До февраля на 12/13 интеле были проблемы с server ed.\hyper-v из-за мелких ядер, сейчас это вроде как поправили)

На платах MSI долгая загрузка с тренировкой только при разгоне памяти (EXPO-профиль - это тоже разгон, только выданный вам "из коробки"). На 4800 грузится быстро.


Вы сами можете настроить в биосе, на скольких ваттах или до какой температуры держать.


Нет проблем, сам использую - на второй машине под Win2022 Server крутится виртуалка с линуксом, в котором Oracle Database и Postgres Pro.

L2A9000

1. Старт быстрый, тренируется память только после изменения настроек УЕФИ (разгоне), и то это все равно меньше 30 секунд
2. Чтобы выжать 200Вт из Райзен 7700,7900 на воздухе надо ОЧЕНЬ сильно постараться. В ПБО кастомизируется все - температуры,теплопакет. Фикс напряжения - инструмент для тех, кто (не)понимает что делает.
3. Нет приколов на любой серии Райзенов - исправили давно в Агесах.
4. -

В 2к23 уже пора отказываться от воздуха на современных сборках, aio уже давно подешевели и 240mm составляют конкуренцию среднеценовым башням. Воздух сейчас это уже удел бюджетных систем под офис. Тем более держать в корпусе уродливые здоровенные бандуры, занимающие там все место и ухудшающие потоки воздуха, вроде ноктуа и прочих - это

Парни, стоит ли заказывать для 7950х3д директдай? - Thermal Grizzly Ryzen 7000 Direct Die Frame, Thermal Grizzly Ryzen 7000 Delid-Die-Mate, Thermal Grizzly AM5 Short Backplate. И если да - Как считаете, какой DD взять для лучшей площади? Как у der8auer? Буду благодарен за ответ

Тоже на 7600х в итоге фикс поставил, 5.4/1.25. Температура ниже на 10 градусов в игрушках, чем с пбо -20. В синибенче 23 результат по мульти вырос до 15500+\- а по синглу упал всего на 40 где-то и температуры до 81 максимум доходили в синибенче, даже никакие лимиты по температурам ставить не нужно. Но скачки если верить hfinfo таки присутствуют.

Inherency
Особого смысла нет. 3д и так до 90 не греется. А те кто уже скальпанул явно делают что то не так и получают, что со скальпом, что без температуры выше 70. Поэтому адекватных примеров нет.

Че за охлад?