FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ты бы хоть профиль заполнил.

"Простите, кто не ком лежал"(с).

Смешно



Coollaboratory Liquid Ultra, а Дипкул пока своё отрабатывает без вопросов

Как-то тут говорили, что жм рано или поздно высыхает и теряет теплопроводность. Ничего подобного, прошло уже года 3 как скальпировал свой 3770к и намазал liquid pro под крышечку, и до сих пор температура не поднимается выше 80 градусов при долгой нагрузке и частоте 4.8 GHz по воздуху. Так что тема долговечная, проверено временем

bigz
да, многие говорили... скорее предупреждали о частных случаях, что высыхание жм всетаки существует, о чем голдят многие "спецы" на просторах тырнета. правда никто до сих пор толком не может объяснить причину столь совсем нераспространенного явления. в пределах сего форума, как я понял, для сдешних братьев-оверов так это вообще что-то из серии древних мифов.

Я тут недавно поднимал вопрос высыхания. Сам и отвечу. Да высыхает. Вскрыл свой 3570. ЖМ превратился в серый порошок, в жидком состоянии под крышкой вообще ничего не было. При скальпировании ЖМ был намазан без фанатизма на зачищенные и обезжиренные поверхности. Прижим был равномерный, видно по отпечатку. Видно, что излишки ЖМ вышли по краям мест контакта кристалла и хитспредера. При этом эти излишки после вскрытия были не в жидком состоянии, а в твердом и выглядели как припой (гладкий, блестящий и твердый). И не надо тут писать что ЖМ вообще не высыхает, на моей практике после нанесения ЖМ между процессором и основанием кулера ЖМ высох и прикипел за 4 дня. П.С. До высыхания процессор держал свои температуры стабильно около 1.4 года.

Narlak, у тебя не высох, а прореагировал. Меньше надо было зачищать.

Было зачищено только для создания матовой поверхности, никелеровка почти не тронута, так что контакт с медью исключается.

да, похоже что вступил в реакцию с чем-то или же это был не liquid pro. Если мне не изменяет память, то чтобы жм не растекся на плату проца, я еще вокруг кристалла мазал пасту arctic silver, ну и крышку посадил на герметик так, что от заводского не отличишь. Результат на лицо, 3 года пашет под нагрузками и не теряет теплопроводности.

Товарищи, всем привет! Давно посещала мысль о снятии крышки с 3570к (в нагрузке температура на ядрах по мониторингу на 30+ градусов выше чем CPU Package), но все никак не решался из за отсутсвтвия тисков. Сегодня бродя по сайту юлмарта наткнулся на чудо-приспособление. Выглядит в моем понимании неплохо, как раз то что нужно для сдвига крышки, у кого какие мысли, стоит ли попробовать?

Bioskiller, не стоит, губки не в параллельной плоскости, при разведении будут еще больше смещаться, рычаг никакой (придется колхозить).

Bioskiller
весьма интересный и простейший девайс... внесу свои три копеечки: на первый взгляд крайне неудобное решение закручивания... таким "винтом" реально переломать свои пальцы в прямом смысле слова, так и не сдвинув крышку цпу... вспомним уроки физики на тему рычагов. из-за этого приспособа скорее подходит больше для лупки орехов, и то под большим вопросом. ищи тиски... хотябы небольшие... кстати парой стр. ранее тоже приводил пример тискозаменителя - думаю, куда интереснее чем твой вариант.

Добавлено спустя 3 минуты 29 секунд:
Narlak
если говоришь было как припой, то я бы вообще ничего не трогал (если конечно темпа не изменилксь)... "жидкий припой" - это воще нонсенс!!! какой именно жм использовал?

После "высыхания" температуры выросли плавно/резко?
Или процессор повторно вскрывался из любопытства?


Это самый худший вариант из всех.

TyPuCToZ , резко выросли температуры 2х ядер, с максимальной дельтой относительно самого холодного ядра больше 20 градусов. Вскрыл повторно чтобы посмотреть, что стало и перемазать. При первом скальпе наносил liquid pro. Правда есть мысли, что температуры выросли не изза того что ЖМ высох, а изза того, что при шлифовании хитспредера он отлепился частично от кристалла.

То есть после скальпирования прошло 1.4 года, всё было в порядке, дальше ты решил выровнять хитспредер, и после его шлифовки появился аномальный разброс между температурой ядер?
Если так, то я такой вариант уже предполагал:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #13385890

Возможно, при шлифовке воздействие на теплораспределитель достаточно сильное, чтобы разрушить слой твердого сплава ЖМ.

Видимо так, точно сказать не могу появилось ли это после шлифовки, т.к. последний раз гонял бенчи за месяца полтора до этого.

Narlak
опять не догоняю... так именно l-pro засохла или что-то другое наносилось под видом жм?

Тем не менее, вопрос остаётся без ответа:
почему у одних этот процесс сплавления ЖМ с никелем/медью идёт быстрее, у других медленнее?
Я бы ещё понял, если бы более быстрое сплавление происходило у любителей F@H (нагрузка 24/7 -> всегда повышенные температуры -> реакция идёт быстрее).
Может быть просто у некоторых процессоров слой никеля более тонкий или имеет более глубокие поры и ЖМ лучше "достаёт" до меди?

Narlak,
теплораспределитель чем приклеивал?
По всему периметру приклеивал?
Оставлял маленький пробел для выхода воздуха, как делает intel на заводе?

TyPuCToZ
а что, разве жм при попадании на медь кристаллизуется? насколько известно, все минусы и аномалии жм проявляются при попадании или контакте на алюминий.