FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Melinio
Пока дорогой системник является новым, играться с тисками явно не следует. Потери будут большие. Лучше купить за 4к б.у. системник на кор 2 дуо и пытаться догнать его до нового Опыт работы с железом от этого не станет менее настоящим или особенно неактуальным. А если в этом системнике окажется ещё и нормальная видеокарта.. Даже если не окажется, купить её несложно.

лучше на q6600, он более жаркий опыт даёт разгона )

CL Pro в LinX 0.65 при 85-95°C сделал MX-4 и эту CL Ultra на 8°C, при 75-85°C на 6°C, при 50-60°C равен MX-4 и лучше чем CL Ultra на 2°C, такая ультра против MX-4 на HS нет смысла, может только долговечнее по свойствам.

Господа, а поясните мне за скальпирование skylake. С появлением возможности разгона не-K процов, решил взять себе 6500, но пугает тонкий текстолит. Кто-нибудь уже скальпировал? Успешно?

Cadaverous само-собой, тему пролистать никак?

Привет Overclockers!
Я решил заменить термоинтерфейс своего процессора i7 4790k. Тему почитал, видео посмотрел. И неплохо подготовился, кажется. Дело встало за тисками.
Покупать для 1 раза жаба задушила, и я достал убитые б.у. тиски. Все в царапинах и вмятинах. Не знаю, что ими делали, но губки тисков шли будто волнами. Одна сторона - две выпуклые волны, с другой три (логично). К тому же их будто истыкали иголкой. Я решил, что меня ждет закономерный провал. И недолго думая, наклеил на кусок ДСП наждаку и стал водить по ней губками тисков, пытаясь их выровнять. Когда мои руки стали черными от металлической пыли, а дырки почти сошли, я решил что остальное съамортизирует изолента. И ожидая увидеть ровную поверхность, проверил линейкой. Получилась линза. Линейка по губке будто перекатывается, а по краям соединенных губок видны просветы.
Собственно вопросы: Каковы шансы на успех, если наклеить изоленту в 2 слоя? Кто-то кроме меня ровнял губки руками? Как сделать ровно? Может лучше лезвием? Как бы Вы, поступили в такой ситуации?
Помогите Overclockers, вы моя последняя надежда!

Nardmen
Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!
Поэтому Вам врятли кто чего посоветует в этом плане... Лично я, например, воздержусь..
Одно могу сказать- отдать проц профессионалу, если такие есть в Вашем месте проживания..

Nardmen,
при вскрытии крайне важно, чтобы губки тисков были ровные и стояли строго параллельно.
Выровнять губки до приемлемого состояния можно, примерно так и делать - подровнял, приложил эталон, подровнял ещё.
В качестве мягкой прослойки я рекомендую использовать малярный (бумажный) скотч, а не изоленту, со стороны крышки в 1 слой, со стороны текстолита в 3-4 слоя.
Покупать тиски не обязательно. Неужели ни у кого из знакомых нет приличных тисков?

Об этой пластине выше писали. Заманчиво. Если верить описанию, пластина на 1/100 мм ниже уровня кристалла. Есть смысл заморачиватся, так как планируется скальп и даст ли больше эффекта прямая установка водоблока на кристалл по сравнению со схемой кристалл-жм-крышка-термопаста-водоблок?

#77
#77

TyPuCToZ
Ясно, попробую вооружиться напильником и поколдовать еще. Доступ к тискам есть, аж к двум, плюс те сломанные, что мне отдали. Одни из них солидные такие массивные, губки не болтаются. Вот только у обоих из них на губках диагональная насечка. И ровнять их мне не дадут. Да и не вижу смысла, глядя на текущий опыт. Учитывая, что на моих тоже были дырки, я могу заключить что: те тиски у которых ровные губки, в моем городе, не любят.
В общем, куплю лезвие и посмотрю, есть ли зазор между крышкой и текстолитом. Или куплю новые тиски. Или все же выровняю текущие. В любом случае торопиться некуда, и я не собираюсь приступать к делу пока не буду уверен в успехе.
Помимо тисков я еще хотел уточнить некоторые тонкости, на случай если демонтаж крышки процессора удастся:
Герметик нужно наносить по всей поверхности крышки или оставлять дырку? Говорят, что надо оставить дырку, чтобы воздух при нагревании выходил. По-моему, это бред.
Я не посмотрев купил лак, на котором написано: лак цапон. Википедия утверждает что: Цапонла́к — (от нем. Zaponlack) — прозрачный раствор нитроцеллюлозы в органическом растворителе… У моего лака состав: органические растворители, акриловый сополимер, синтетическая смола. Сдается мне это не совсем то. Искать именно цапонлак или так сойдет? Не может же этот лак быть проводником... или может???
Я слышал, что крышка процессора может быть кривая. Снаружи хрен с ней, но внутри она бывает кривой? Если да как это узнать, на ощупь и на глаз? Жидкий метал советуют намазывать ооочень тонким слоем. Как убедиться, что процессор будет тесно соприкасаться с крышкой? Может если крышка кривая лучше побольше металла капать?

nag77
Да, заманчиво.Тоже подумываю о скальпе.
Я думаю если ставить эту пластину придётся снимать прижимную рамку с сокета иначе кристалл будет ниже рамки,
а это грозит прогибом текстолита процессора.

Nardmen бот, не морочь людям голову.

nag77
по фото можно с уверенность сказать: не подходит для 4690/4790, т.к отсутствует запил под распаянные возле кристалла элементы.

Hiller
нервно-больных просьба не обращать внимание... человек уточняет все тонкости - что в этом такого?

Это под скайлайки

Загорелся скальпированием своего проца,тисками как то боязненно,у скайлеков очень тонкий текстолит,есть вероятность изгиба.
Есть одна идея, попробовать растворить герметик который держит крышку, только вот чем.
Может кто пробовал? Есть соображения на эту тему?

проходили, бесполезняк..

BY_Pashka
Не растворяется герметик?и чем пробовали?

Добавлено спустя 5 минут 21 секунду:
Есть у меня E6600,поэкспериметирую на нём.
Занимаюсь покраской авто, есть всякие растворители силиконов,попробую,проц не жалко

Добавлено спустя 30 минут 4 секунды:
С 6600 не получится там припой вроде

and00 Мне лениво- читайте тему.....

Вроде младшие Core2 были с пастой.
Тисками даже скайлейки безопаснее вскрывать, проблем никаких нет, даже если проц ставится под небольшим углом.
Зазор между крышкой и текстолитом ещё меньше, чем на предыдущих поколениях, без большого опыта риск запороть проц лезвием очень велик.

TyPuCToZ
Лезвие я даже не рассматриваю.