FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell LGA1150) #12864329
Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Haswell LGA1150) #12864365

смотрите только чтобы бензин не вспыхнул

K2K
Ну а что, как вариант.Будем пробовать, осталось какой нибудь старый проц найти, на своём жалко эксперименты ставить, надо у знакомых поспрашивать.

Нубский вопрос: откуда берётся кривизна кристалла? Ведь пластины нарезаются точнейшими инструментами, а потом шлифуются. Или при монтаже их так ведёт? Легче поверить в кривую крышку. Разное встречалось.
P.S. У меня где-то долго болталась травлёная пластина 200мм, плоскость отличная, зеркало, диски HDD куда кривее попадались. Какой-то олух её всё-таки разбил. Лучше-б головой. Отличная была подставка для кофе.

Привет, взял на смену i5 750 другой проц в этот же сокет xeon 3440.
Имеет ли смысл снимать крышку и менять ТИ под ней на жидкий метал?
Сомнения есть т.к. 750-й скальпировал и менял, но разгонный потенциал от этого остался прежний около 4Гц, в температуру вроде не упиралось и без жидкого металла под крышкой.

это скорее с процом не повезло - у меня до скальпа 760 с трудом 4.1 брал а после 4.3 легко. на 4.1 темпа упала на 16гр

Спасибо. 16 градусов не плохо, я не замерял увы сколько у меня было до и после. Но проц не хочет работать выше 4 гц даже на 1.5в, хотя даже с 1.5 и ЖМ температура в норме.
В общем тогда смысл наверно имеет попробовать, вдруг ксеон удачный попался

хуже от снижения темпы точно не будет!

Т.е. aquacomputer оставил этот момент на усмотрение пользователя, так как в описании в об этом не говорится.

BY_Pashka, вы не смотрели случайно , кристалл скайлайка без теплораспределительной крышки выше или ниже уровня прижимной рамки?

nag77 нет, не замерял, не довелось..

nag77,
на любом сокете 1155/1150/1151 кристалл ниже рамки.
Рамку снимать придётся, если у кулера большая подошва.
В любом случае, от рамки толку не будет, пластина тонкая, рамка её не прижмёт.

Посмотрел много видео, как я понял 3770к скальпировать лезвием просто, т.к. там с двух сторон можно его загонять достаточно глубоко не боясь ничего повредить. Осталось еще пару вопросов, наверняка уже обсуждалось, но чтот я не нашел. На сколько этот жидкий метал под крышкой будет лучше, чем например zalman stg2. И надо ли ставить назад на герметик? Как я понял, можно прижать его в сокете и все.

залмановская паста еще хуже чем сток. так что только ЖМ! ставить на герметик. да поставить ровно и прижать в сокете.

Да ладно, получается MX-4 тоже хуже стока, у меня разницы почти нет.

можно считать что мх-4 и есть сток

Я думал некоторые скальпируют и засовывают MX-4 для снижения температуры, да и писали что около 10 градусов меньше стока становится. Врут?

Хмм.. А есть тест разницы температур между жм и хорошей термопастой под крышкой?

не врут, просто бывает что стоковая термопаста ещё и криво нанесённая(с пузырями)
Кстате самый верный способ получить пузыри на термопасте - размазывать её заранее карточкой
в самом начале показано:

Вот это очень интересное видео, как раз было несколько раз похожих проблем как на видео было, попробовал пару раз по совету, перестал размазывать и мне это никогда не нравилось делать.
Большое спасибо за ссыль.

тему покури с начала, там много примеров было. в среднем снижение 18-20гр

Добавлено спустя 1 минуту 5 секунд:


брак это не норма его в расчет брать нельзя.