FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

бритва 0.1мм а канц. лезвия 0.3мм - без отгиба текстолита под крышку не влезет.

Ivy/Skylake ещё есть шанс таким лезвием скальпировать удачно, а у Haswell это с вероятностью почти 100% приводит к смерти проца, кристалл не выдерживает перегибы текстолита и трескается.

А ещё эти лезвия сделаны из гвоздей и очень легко остриё загибается и загнутыми участками вспарывает текстолит.
Более прямого пути запороть проц нет.
Чем не устраивает самый безопасный метод сдвига крышки в тисках?

думаешь именно из гвоздей?.. мне кажется что скорее из консервных банок.

Decy
Haswell я лезвием не рискнул, хотя пробовал. Крышка проца слишком плотно сидит к текстолиту и есть шанс прогнуть/сковырнуть/срезать лишнего.
Лучше тиски - и проще и надежнее и безопаснее.

Зато с помощью лезвия удобно изучить сколько слоёв в подлжке.

Тиски покупать надо)

Decy
купил нольпять чемергеса и в первую попавшуюся слесарню... мужики тебе любых размеров и форм тиски покажут и бесплатно расскажут как пользоваться.

Decy лезвия канцелярского ножа слишком толстые, мне кажется там молотком нада будет их загонять

Добрый день,господа.
Сегодня я хочу попросить у вас помощи, если это конечно возможно.
Суть проблемы состоит в том, что этим летом я скальпировал свой 4770к, все прошло отлично, температуры радовали, разгон тоже,но сегодня, на третий день после нового года я вернулся с дачи,пробую запустить компьютер и замечают дикие тормоза_сразу лечу проверять температуры-100градусов на ядро, я думаю-датчик шалит(малоли),иду в биос,там та же картина.
Я решил подождать до след.дня и лег спать, как только проснулся,начал перебираться комп,сменил ТП и попробовал запустить-ничего, выдергиваю проц, снимаю крышку, стираю жм и вижу что то типа накипи на кристалле и крышке.
Я все стер, протер спиртом, нанес новый жм и попробовал запустить комп-ноль эмоций, процессор совершенно холодный.
Что делать?

Добавлено спустя 5 минут 57 секунд:
Может, если это важно- я не приклЕивал крышку и в комнате температура была около 20градусов

pironiero,
контактные площадки процессора не заляпал при пересборке?
Ты же в Питере?
Могу помочь с диагностикой, есть мат плата с индикатором пост кодов, я в центре.

Вот это зря.

Тож вариант)


Ну не знаю, но тут у него все легко и просто получается.

https://youtu.be/XXs0I5kuoX4

ну ладно, но у него какоето другое лезвие, без насечек сбоку для ломания

В центре это где?
И почему зря?

Это не говорит о том, что процессор такое переживёт с вероятностью 100%.
При таком выгибе текстолита у хасвела кристалл трескается только так:
#77

В ЛС написал...
Почему зря было предположение вот тут:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #13385890

На сколько я знаю текстолит он не пластичен, он либо выдерживает нагрузку либо трескается, или это особенность только у скайлейков ?
Интересно было бы взглянуть на этот изогнутый текстолит...

Добавлено спустя 35 минут 52 секунды:
Еще хотел по рассуждать на счет застоя в производительности:
многие уверенны что потенциал десктопных процев практически исчерпани интел выжимает последние соки, да я и сам так раньше считал до недавнего временни пока в голову не закралась мысль : сравните фото кристалов флагманов архитектур Nehalem и сандиков - в этом случае прирост был довольно адекватным (около 30 %) сравните фото кристалов флагманов сандиков ивиков хасвелов и скайлейков приросты между которыми были 7-10% , обратите внимание на размеры кристалов ,с каждой новой архитектурой (со времен сандиков) он значительно терял в плосчади, так же энергопотребление снижалось на порядок (при одинаковых частотах) в то время как у нехалемов и сандиков размер был примерно одинаковым и потребление было примерно на 1 уровне.
Все это наталкивает на мысль что запас производительности есть и не такой уж и скромный как многие полагают ведь ничто не мешает увеличить количество транзисторов в ущерб плосчади кристала и в угоду производительности, если бы неэто проклятое отсутствие конкуренции от амд...

лол, что? на одной частоте разница между ними от силы 10%, а в большинстве случаев в районе 5-7%. дополнительный + сандика был от перехода низкий тех процесс, который способствовал повышению порога разгона
И площадь была не идентичной

Выгнут колесом. Работает, если что=)

Текстолит ещё как гнётся, больше всего походит на дерево:
Тоесть может изогнутся не сломавшись, но при слишком большом изгибе начинает расслаиватся
Если же там приклеен сверху кристалл твёрже стекла - то его или оторвёт с мясом или сломает

подскажите кто знает, я уже теряюсь в догадках, как то весной скальпировал проц, осенью вот снял крышку что бы делид дай гуард установить, под крышкой термпопаста, крышку не приклеивал на герметик, когда фоткал ни кристалле увидел маленькую царапину, я вот голову ломаю как она там могла появится то..., опасаюсь за проц, раньше на кристалле ее не замечал, не уж то крышка поцарапал кристалл?

ногтем царапина цепляется?
Больше похоже на грязь, чем на царапину - тоесть нечто более мягкое прошлось по кристаллу и оставило след, как мел на школьной доске