FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

я вот не помню про ноготь, спиртом вроде не смылась эта царапина, а если все таки царапина, реально что со временем кристалл выйдет из строя? вот три месяца же работает все нормально, я просто не пойму чем могла быть вызвана царапина, я его промывал ватой со спиртом кроме крышки проца и подошвы кулера ни с чем колющим и режущим не контактировала, подошва зеркальная на перформе, паста залман стг-2

нет повода для беспокойства. наноси пасту и в путь... хай трудится дальше.

так он уже и трудится 3 месяца)) решил просто уточнить чего ждать))), думаю ноктуа U12 на кристалл установить, сейчас он трудится с крышкой с перформой залмановской, а не знаете насколько кремний твердый и насколько его реально поцарапать чем то?

царапается легко, поэтому все надо делать аккуратно.

а это затея опасная и бесполезная... бесполезная, потому что выигрыш по температуре стремится к нулю; а опасность заключается в угрозе сколоть или реально поцарапать поверхность кристалла при неаккуратном монтаже такого массивного куллера...

самый лучший вариант: голый кристалл-ЖМ-крышка-Термопаста-Куллер (ватер).

Как и сам дайгуард (проверенной на личном опыте) делал прямой контакт без всяких дайгуардов и по сравнению с традиционным вариантом толку 3-5с по если использовать жм и под кулером то толку от прямого контакта в принципе 0, а если при прямом контакте использовать пасту то по сравнению с традиционным вариантом будет вообще ущерб по температуре в 8-10с
Так что из своего эксперимента ничего хорошего кроме полезного опыта я не получил...

Ну, с почином в НГ..
только что жахнул скальп 6700К камраду nag77..
Лезвием без проблем- как по маслу...
Ждем резалтов ибо мамки на новом чипсете проверить не было..
Batch#: L547B381

Довелось тут одновременно наблюдать на столе голые 6700k и 4790k.
У 6700K кристалл примерно 8.5х13мм, у 4790k 8х22мм. У G3258 8x16мм.
Интересно, у двухядерных Skylake кристалл ещё меньше?
Для любителей вскрытия лезвием замечу, что у Skylake в верхнем слое текстолита дорожки со всех сторон от кристалла, резать нужно с удвоенной осторожностью, а лучше перейти в наши ряды тискодвигов.
Ещё кристалл у Skylake значительно меньше по высоте. Крышку от 1150 нельзя ни в коем случае ставить на 1151 без доработки.
Сравнение процов: #77 (слева 6700k, справа 4790k)
Сравнение крышек: #77 (слева 1151, справа 1150)

Ну все правильно , крышку утолстили прямо пропорционально утоньшению текстолита и кристалла, дабы охлаждения с ограниченной силой прижима остались совместимы.

Если при тисочном методе в случае с хасвелом действительно все зависело от твоих навыков и аккуратности то со скайлейками просто какая то русская рулетка получается, помню одну забугорную статейку, где скололи 6700к при том что как утверждалось : губки были обклеены и проц стоял без перекосов. А на самом деле ничего удивительного если учесть что под башенным кулером текстолит может эластично прогибаться,
Поэтому для скайлейков только лезвие ,если что то и запореш то только по собственной криворукости а не из-за хрупкого текстолита ,к тому же если косяк будет под крышей то будет хоть какой-то шанс сдать по гарантии без видимых дефектов , ну а если сколеш тисками то все - пролет

По-моему, как раз наоборот. Skylake вскрывать только тисками.
1) У Skylake зазор между крышкой и текстолитом ещё меньше.
2) Дорожки в верхнем слое текстолита со всех сторон от кристалла.
Я уже тисками вскрыл больше 20 Skylake, ни одного трупа, ни одного повреждения.
Причём у меня так и не дошли руки опилить одну губку тисков, процессор устанавливаю в тиски под небольшим углом.

Кстати согласен - стремно столь чахлый текстолит в тиски пихать. ну или хотя бы сделать аналог тех приспособ для скальпа что в инете рекламируют. прикидывал - подобное не сложно сделать дома из отдельных пластин с отверстиями под плату\крышку а потом собрать на винтах.
а в идеале токаря найти и заказать - в прошлом году мне для машины пару деталей выточили за 500р

не согласен- "спутник" заходит как по маслу..
а далее все стандартно- правую сторону, где КП не трогаем.. и все норм..
в след раз запилю видос, как все легко идет и едет)))

Добавлено спустя 2 минуты 3 секунды:
причем- учитывая то, что текстолит Ская, как пластилин, то можно вообще не переживать- ровняется все тупо пальцами))))
кристалл маленький- лопнуть его- нужно оооочень упороться)))

Если ты профессионально этим занимается думаю тебе несложно будет выложить фото сравнения хасвела со скайлейками (ещё не скальпированных)

Добавлено спустя 5 минут 20 секунд:


Кинеш в лс если не трудно ?
Конечно полно других видео пособий но всеже этот форум как то больше доверия внушает ... ( достоверней чтоли ...)

lionessb все мои видосы в шапке есть)) может и этот туда положат)

Да, и что за КП ? (Просто абривеатуру не понял)

lionessb контроллер памяти- ну что же еще?

Всё-таки прикольная эта Ultra, на крышке как MX-4, но хуже чем Pro <<CPU (°C)/выигрыш CL Pro (°C) ==> 50/1 60-70/3-5 70-80/5-6 80-90/6-7 95/8>>, а под HS получилось Pro = Ultra, даже при 90-95°C (без герметика для чистого эксперимента)

koqtryg,
я правильно понял, что CL Ultra проигрывает CL Pro между крышкой и кулером 8 градусов (при Т ядер 95С),
но при этом между крышкой и кристаллом не проигрывает ничего?
Это ведь прямо противоречит теории. Как объяснить такие результаты?

бредом?..

Dart-s
+