FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

nag77
В Linx 66-70

скальпанул и я наконец-то часа 3 назад свой 4690К... малыми настольными тисками. весь процесс скальпирования занял ровно пол-минуты, феном не пользовался. затем зачистил начисто пластиковой картой весь герметик, после прошелся ватным тампончиком со спиртиком, нанес CL Pro, черным герметиком приклеил крышку наместо и все это дело поставил обратно. кондеры ничем не изолировал, т.к все сделал в аккурат. в простое темпа упала где-то на ~3°-5°... в линХ при 28000 задач (задействовано 6Гб) ~18°-20°. между крышкой и куллером нанес что было под рукой, MX-2. конечно, нужно некоторое время, пока ТИ "усядется" как положено... возможно темпа ещё немного упадет. в принципе результатом вполне доволен. последующая замена термопасты уже думаю предстоит на МХ-4.

#77

Свой опыт. Тиски. Соre i5-760 (lynnfield)
В прайме 65, было 92 - т.е. дельта 27'C.
Потренировался сначала на AM2 3000+.

с одной стороны кусок кожи толщиной ~2мм (ремень идеально): в него упирается подложка проца.
с другой стороны обрезок куска кредитки/стартового пакета - упирается в крышку.
подкрутил тиски средне.
подогрел феном (паяльная станция) крышку проца снизу, свеху придерживая пальцем подложку, которая при нагреве может выпрыгнуть из тисков, заодно ощущая температуру.
догрел, пока подложка стала горячая >60'C по ощущениям - подкрутил тиски до упора.
грею феном крышку проца по периметру - 15-30сек - подложка сама подпрыгивает с одной стороны.
дальше беру подложку и отделяю от крышки, которая уже получается зажата ремнем и кредиткой.
кожа нужна, чтобы не повредить подложку.

найдите пару процов с термопастой, не с припоем и потренируйтесь.

senseless отличненько, про ремень кожанный я давно уже думаю

Eofin know how не мои - все рунет помог=)

Привет, подскажите у Intel D 840 припой или термопаста , я вскрыл его кое как лезвием без тисков и не пойму что под крышкой . Вещество твердое ,присохшее , цвета серебра .С крышки внутреней я счистил отверткой , но так тяжело она отходит ,что с кристала я не решился срезать ее лезвием . Если это так термопаста высохла с 2006г то чем ее снять с кристала ,может растворителем ? А если это припой то чем его снять ? Проц после скальпа завелся ,но мне нада закончить это дело,зачистить начисто поверхность кристала или вообще не трогать ее чтобы не повредить. Посоветуйте что под крышкой , припой или паста?

Felixnub очень странно! по факу пень "д" с припоем - http://images.people.overclockers.ru/201559.jpg
проц точно раньше не вскрывался?
попробуй счистить спичкой\зубочисткой - если будет счищаться то не припой.

кстати крышка залужена?

Felixnub это припой

Вот эт я ловкач , вскрыл припой лезвием и кухонным ножом .Знал бы что припой - не полез .Посмотрим сколько он проживет после этого . Прогнал тест стабильности в аиде вроде норм .Температура при 100 % нагрузке проца 72гр ,кулер боксовый ,паста под крышкой и на крышке проца zm-STG2. Поделитесь ссылкой на софт чем еще его прогнать на стабильность, ошибки и перегрев .
PS 1)Этот проц раньше не вскрывался никогда 100%.2)Что значит крышка залужена?

чтобы припой пристал к крышке ее обрабатывают флюсом - там должно быть желтое квадратное пятно как у е8600 в низу справа http://images.people.overclockers.ru/201559.jpg

Еле отодрал редиску, хватит с меня таких тестов :)

это что такое голубое?

Это телефон так снял, ЖМ это :)))

Фу-х! ты так то не пугай! что за ЖМ, скока стоял?

Liquid Pro… последний раз ВБ снимал где-то летом, решил ЖМ нанести, вот результат… как и говорили, начинается необратимый процесс слияния ВБ и крышки ЦП и в последствие трудности их разъединить :)

печаль какая то с этим ЖМ!

Dart-s это не с ЖМ печаль- это спасибо качеству медного основания...

ну я просто не так выразился. по идее надо медь чем то покрывать - есть же способы.

если только матом))

а может и не надо было разъединять ? или температуры поднялись?

Добавлено спустя 2 минуты 24 секунды:

хмм вот интересно, там же после ЖМ остаётся сплав меди с ЖМ, который впоследствии уже не будет реагировать с ЖМ (чисто предположение)
хотелось бы узнать будет ли повторно "прилипать" кулер к процу, если на подошве кулера(водоблока) уже есть след от ЖМ ?