FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

у меня тоже.

кстати, помнится мне, что у бывшего квада 9550 (у которого припой) разброс был примерно такой же. да и идеально линейного показателя темпы по ядрам думаю никогда не добиться... aggression прав.

Добиться -/+ 2-3 градуса вполне возможно, просто некоторые приложения неравномерно грузят ядра и в таких да не добьешься.

вопрос был как раз в том, чтобы не очищая образовавшийся на поверхности сплав ЖМ+медь, повторно использовать ЖМ, и тогда скорее всего повторно уже не прилипнет

Видимо не правильно прочитал. Тут только если экспериментальным путем. Я могу только предположить, что скорее всего схватиться снова, только уже быстрее.

aggression а мне кажется наоборот - уже прореагировавшая область повторно реагировать уже не будет

Вскрыл сегодня 4770k. Тисками, процессор в горизонтальном положении. Выложу фотки, может кому интересно. С изолентой не получалось, а с кожей всё легко и просто.

пациент жив?

pahan-08
написано же

раз он работал без скальпа, значит жив

ZETT
не заметил))

Да нет, дружище, приложения ни при чём. Это чисто от проца зависит. Я свой после скальпа грузил несколькими прогами и всегда второе ядро грелось на 5 - 7 градусов больше. А вот скальпил товарищу вкусный i7-3770k, так у него вообще тем-ра по ядрам максимум на 3 градуса отличалась и разгон, гад, в 5 Ггц взял при 1.29 V. Эх-х, жаль было его даже отдавать хозяину. Так шо, как попадёшь...

У меня и до и после скальпа одно и то же ядро показывало меньше, чем другие: до скальпа на 10'C, а после скальпа и жм на 5'C.

а пробовал кто-нибудь вместо термопасты припаивать крышку? например припоем ПОСК 50-18 (т. пл. 142-145 С)

Я с вопросом.
Есть проц, у которого есть маленькие сколы на углах кристалла.
Можно ли мазать ЖМ на кристалл со сколами?
ЖМ не может закоротить что-то внутри?
Или при наличии достаточно глубоких трещин проц бы не работал?

Тоже вопрос, если вскрыть хасвелл и нанести жидкий металл - ничего плохо не случится? Читал что через годик там все в кашу превращается и какая то короззия
простите, я в этом ноль

meccu жм применяется только на медных радиаторах,а еще лучше на никелированных медных

Remarc
извини, мне это ничего не сказало:(

TyPuCToZ
смотря какой глубины сколы.
Что находится внутри процессора?

Перед применением ЖМ необходимо иметь начальные знания по предмету. Хотя бы... Даже на упаковке с ЖМ производитель предупреждает пользователя о категорической невозможности контакта его изделия с алюминием и его сплавами. Исключая алюминий, остаётся медь, у которой с ЖМ-ом происходит диффузия, но это нормально. Есть ещё медь никелированная, с этим покрытием ЖМ не реагирует. Вот это тебе товарищ Remarc и хотел сказать.

Скальпил свой 4790К года полтора назад и наносил на кристал жм ликвид про, крышку сажал на чёрный герметик ABRO.
Несколько напрягает разница температур ядер под нагрузкой (до 12-13°С). В принципе так стало не со временем, а было сразу после скальпа, но переделывать сразу было лень. Вот сейчас захотелось переделать.
Скажите, насколько велика вероятность того, что ЖМ застыл и крышка присохла к кристаллу. Ведь если это произошло, то 100% при снятии крышки я убью процессор.
И как сейчас лучше снимать крышку, так же сдвигать, или с герметика ABRO итак крышка слетит без напряга?

ПС. С нынешним курсом уже как-то стрёмно что-либо эксперементировать. Брал 4790К за 13т.р. новый, а сейчас цены посмотрел-29000р.

Cooper
К самому чипу не прикипит, можете снимать крышку спокойно.