Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.02.2009 Откуда: Югра
Cooper писал(а):
Скальпил свой 4790К года полтора назад и наносил на кристал жм ликвид про, крышку сажал на чёрный герметик ABRO. Несколько напрягает разница температур ядер под нагрузкой (до 12-13°С). В принципе так стало не со временем, а было сразу после скальпа, но переделывать сразу было лень. Вот сейчас захотелось переделать. Скажите, насколько велика вероятность того, что ЖМ застыл и крышка присохла к кристаллу. Ведь если это произошло, то 100% при снятии крышки я убью процессор. И как сейчас лучше снимать крышку, так же сдвигать, или с герметика ABRO итак крышка слетит без напряга?
Я свой через месяцев 6 перескальпил, тоже был разброс температур до 10-13 градусов. Первый раз наносил минимум ЖМ, когда повторно сдвинул крышку (сдвинулась довольно легко), на вид ликвид про был подсохшим, но температуры не ухудшались, перемазал - нанес ЖМ чуток совсем побольше и разброс сейчас 2-3 градуса всего + температуры упали градусов на 10-12, вместо 4300 выставил 4500 Мгц на постоянку. Вывод: совсем минимум ЖМ наносить (на крышку внутри и на сам чип) видимо не хватает для нормального теплообмена.
Добавлено спустя 1 минуту 20 секунд:
Cooper писал(а):
Astartes А как снимать, опять тисками сдвигать крышку?
Да, самое безопасное - это сдвиг тисками, сдвинуться крышка должна много легче, чем с заводским герметиком.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 18.05.2007 Откуда: Москва Фото: 0
Всем спасибо, буду пробовать. Ещё такой момент... После приклейки крышки на герметик, процессор сразу устанавливать в сокет или дать герметику сначала застыть? Насколько это критично? Просто если ставить сразу, то по-любому крышка сместится. А если после застывания герметика, то крепление ведь в любом случае прижмёт крышку максимально к кристаллу?
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.02.2009 Откуда: Югра
Cooper писал(а):
Всем спасибо, буду пробовать. Ещё такой момент... После приклейки крышки на герметик, процессор сразу устанавливать в сокет или дать герметику сначала застыть? Насколько это критично? Просто если ставить сразу, то по-любому крышка сместится. А если после застывания герметика, то крепление ведь в любом случае прижмёт крышку максимально к кристаллу?
Я сразу прижимаю в сокете и гоняю комп, главное крышку придерживать рукой и аккуратно прижать в сокете, тогда ничего не сместится.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 09.02.2009 Откуда: Югра
koqtryg писал(а):
Могу "предположить", что без герметика температуры будут ниже.
Герметик на температуру влиять никак не может, но после его нанесения и склеивания рекомендую прожарить проц в линХ под 100 градусов - сделать дезинфекцию замкнутого воздуха под крышкой.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.11.2005 Откуда: В. Новгород
Вот и я снял удачно крышечку с 6500! Тиски + фен в течении 3 минут и всё отошло... #77 Теперь у меня в опыте 2 проца - 4670К и 6500. Оба будут жить с жидким металлом.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения