FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Так что кто нить скальпировал бродвел 5775с?

#77
Лезвием очень опасно, тисками можно, но сдвигать только в определённую сторону...думаю пояснять "в какую" нет необходимости?!

Ещё про broadwell замечу:
Цапонлак обязателен (есть контактные площадки прямо у кристалла), ЖМ мазать очень аккуратно.
Интересно, а кристаллы точно одинаковой высоты?
Если я не ошибаюсь, в i3 Clarkdale из-за разной высоты кристалла 1 кристалл припаивали к теплораспределителю, а второй контактировал через термопасту.
Может на Broadwell такая же проблема имеет место?

Извиняюсь за вопрос, не имеющий непосредственного отношения к теме. Имеет ли смысл применение ЖМ в ноутах? По идее ведь он в любом случае должен быть лучше термопасты.

если охлад у ноута из алюминия - категорически опасно и будет ему стоить жизни.
вообще тебе сюда: Жидкий металл как термоинтерфейс (FAQ на первой странице)

Возник довольно специфический вопрос : не для кого не секрет что у 6 ядерников разгонный потенциал ниже чем у 4 ядерников, взять к примеру 4770к и 5820к, если у 5820к оставить активные 4 ядра поможет ли это догнать 4770к по частотному потенциалу? И в таком случае при одинаковых напряжениях и частотах будет ли одинаковой температура ?

Результаты скальпирования процессора 6700K нового степпинга SR2L0: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Skylake LGA1151) #13568359

Master2007 В линХ разброс температур большой до 9 градусов по ядрам, если постоянно так, то советую чуток совсем ЖМ добавить.

Mogoll
Только в LinX.

Mogoll
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли? #13509125

У меня одно ядро убегало вперед постоянно на 5-6 градусов, другое чуть отставало градусов на 4-5, два остальных ядра работали ровно , после добавления совсем чуть-чуть ЖМ на чип результат постом выше. И так почти во всех нагрузках, даже не ожидал что температуры могут быть такими синхронными, максимум 2-3 градуса разброс видел, между самым холодным и самым горячим ядром, ну за исключением приложений, в которых нагрузка изначально неравномерно по ядрам идет.

И что, известны случаи когда это помогало? Тогда уж лучше перескальпить, но это паранойя - будет та же разница. Поскольку это не ошибка скальпа, но особенность каждого процессора.

Всегда только один пост в теме читаешь? Постом выше никак не прочитать уже?

заинтриговал ты меня... надо будет попробовать у себя как-нибудь ради интереса.

Попробуй, я первый раз нанес совсем чуток ЖМ на крышку и на сам чип, столько, что бы хватило только размазать без всяких разводов, абсолютно равномерным самым минимально возможным слоем.
Из-за разброса решил все-таки перемазать, на крышку так же нанес самый минимально возможный для равномерного растирания слой, а на сам чип после равномерного растирания минимально возможным слоем еще совсем чуть-чуть добавил ЖМ, где-то 1/6-1/8 (если не меньше) спичечной головки и растер.
При плотном прижиме проверил, что за края чипа ЖМ не выступает/сползает. Температуры упали чуток, а главное стали равномерными по ядрам.
Кондеры на самой плате проца не замазываю ничем, поэтому боюсь переборщить с количеством ЖМ.
Вот еще тест на больших задачах:

да вижу... напруга на проце какая?

4500 Мгц, напруга 1.225, максимум автоматом задирает до 1.226.

Mogoll,
не надо проецировать опыт с одним процессором на все.
В большинстве случаев разброс не является следствием нехватки ЖМ.
На многих процах после скальпирования разброс между температурой ядер будет 5-10 градусов, хоть залейся ЖМом.

TyPuCToZ
а как объяснишь то, что и у него был серьезный разброс (впрочем как у всех), а после добавления ЖМ все нормализовалось?