FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

либо все вместе!

ну, как вариант

Возможно и такое- что его не кто и не скальпировал.Хотя может крышка из нутри не много кривовато(И нужно было добавить не много жм)но как показывает практика такой разбег температур по ядрам,следствие кривых рук)

уточни конечно, но скальпировать по новой Надо.

Уже узнал у прошлого хозяина - под крышку наносил термопасту, герметик не менял(посадил на родной). Скорее всего, по этой же причине крышка сместилась и появились такие температуры.
Уже заказал Coollaboratory Liquid Pro(ЖМ-6 не смог найти в своем городе, в оверхарде заказывать не хотелось - долго), морально готовлюсь к процессу.
Подскажите, пожалуйста, как найти "правильное" положение крышки? Изначально планировал обвести контур маркером, но это мало поможет, если произошло смещение.
Подойдет ли бензин(использую от зажигалки) для обезжиривания? Обычно пользуюсь именно им.

crazy182 спиртом просто обезжирь, там обычно контур остается на текстолите, по нему и сажай крышку

Попадались мне процы после таких рукожопов с суперклеем.
Эксплуатировать процессор так крайне не рекомендуется, повторное вскрытие обязательно.
Проблемы не из-за смещения крышки, а из-за плохого прижима к кристаллу.

Смещение даже в 1мм абсолютно не страшно с технической точки зрения.
По контуру всё видно обычно.


Обезжиривать то можно чем угодно, главное - результат.
Если ЖМ смачивает поверхность с 1 касания и его не надо втирать, то всё ок.
По моему опыту просто спирта или бензина недостаточно, для идеального результата использую такую последовательность:
механическая очистка полиролью -> спирт -> ацетон.
Ещё недавно попробовал очиститель карбюратора вместо ацетона, нормально получилось.

Никто не замерял расстояние под крышкой Skylake - от крышки до кристалла, если весь герметик полностью счищен?

Buld@zer крышка вертится на кристалле аки вертолет.. нет там зазора..
зазор только между текстолитом и крышкой..

BY_Pashka Я когда свой раскупоривал, там был довольно толстый слой пасты намазан ~0.3 мм. И после полной очистки ничего не крутилось. Так что какой-то зазор там точно был, возможно совсем мизерный, а может четко впритык. Толщина оставшегося герметика на вид была около 0.2-0.3 мм.

Buld@zer,
ну так слой термопасты 0.3мм (это наверно неудачный экземпляр, норма скорее 0.1мм), а зазор между краями теплораспределителя и текстолитом 0.5мм, вот и получается, что

Buld@zer Еще раз!- нет там зазора в чистом виде!

Лично мое мнение такое - если уж человек заморачивается с тем что снимает крышку проца, и нечего лепить её назад, нужно подгонять кулер и делать прямой контакт кристалла с термоинтерфейсом, тогда результат может порадовать.

Алекс777,
в поиск.
Уже был отчёт о проделанном эксперименте, разница между кристалл-жм-крышка-паста-кулер и кристалл-жм-кулер почти нулевая, а риск далеко не нулевой.

Алекс777 кроме того процессор не установится в сокет, ведь рамка придавливает его через крышку

crazy182 делал так.После скальпа-
1)Снял вес герметик ногтём.
2)Протёр всё Ацетоном
3)Взял из набора эCoollaboratory Liquid PRO + CS это- и ей все легонько зачистил

4) взял из комплекта Coollaboratory Liquid PRO + CS салфетку(с пропиткой) и протер кристал и крышку
5)потом нанёс жм на кристал и крышку,и втирал(втёрлось очень легко)(расход жм на один скальп 0,2 мг из1.5(обьём всего жм в комплекте)

Более подробно как сдвигать тисками и как наносить ЖМ можеш найти на первой страницы [Сдесь]


Сори если оффтоп

Если и кристаллу досталось, то это зря.

crazy182

ещё крышки кривые попадаются

да и после всего ,когда уже нанесена паста и новый герметик ,я устанавливал крышку на место ,центровал ,ставил груз ровно по середине на крышку,
грел феном чтобы герметик схватился 2-10 мин градусов 60-80 а уж только потом ставил проц в сокет,это чтобы крышка встала ровно по кристаллу то есть
прилегала идеально

и всё равно у интела(3770к) косяк ,одно ядро греется на 5-6 градусов выше ,а с амд проще на много собирать обратно ,но скальпировать труднее

Господа, кто что думает по поводу этой штуки: http://shop.aquacomputer.de/product_info.php?products_id=3378 ? Есть ли смысл ее использовать с тяжелой башней или она только для воды? Нужно ли будет снимать прижимную рамку с сокета? Намного ли лучше будет использовать жм при прямом контакте кристалла с подошвой кулера или можно обойтись хорошей пастой типа gc-extreme? Спасибо.

На одном из форумов прочел статейку о скальпе 6700к и задумался... Говорилось что якобы у скайлейков используется какой-то другой клей который менее устойчив к прогреву, достаточно лишь слегка прижать его в тисках и направить фен примерно на минуту... Кто уже скальпировал скайлейки могут это подтвердить ? Или лезвие все же остаётся самым разумным методом для скаев...