FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

что зря?
Кристал тоже теранул-но очень легонько.
Хуже не будет.

Не соглашусь с вами,тиски лучше(хоть и опасней стало)

ИМХО - Тисками всёравно менее опасней

Помню когда свой 4770 скальпил и ЖМ-ом мазал, ещё СМД-шки рядом полностью герметиком замазывал, чтоб не дай бог замкнуло что. Кстати 2 года уже как под ЖМ-ом, результаты тестов, всё те же. Не чуть не ухудшилось, мазал именно ЖМ-6, под крышку и под подошву кулера и у видяхи до кучи, там пятка оказалась никелировкой, 2 года без намёков.

Да это я к тем, кто ещё не успел камень пошкурить.

Все-таки залез под крышку, результат перед вами:
#77
Этот режим оставил на постоянку, ибо 5ггц на 1.4В с HT взять не получилось(HT отключать очень не хочется), на 1.4 температура держалась не выше 78(пруфы могу предоставить, когда крышка хорошо приклеится - вылезла некоторая проблема с ножками на МП).
На стандартных до скальпа 1.1В температура упала более, чем на 20 градусов(с 76 до 51 по самому горячему ядру). Хочется услышать оценку от опытных в этом вопросе людей.
А вот разброс по ядрам так и остался большеват)

crazy182 отличный результат! поздравляю!

А на счет разброса, тут сложно сказать, зависит как от нагрузок на конкретное ядро так и от крышки, уже на двух skylake видел внутри крышку с браком, не ровную прям на кристалле. А о верхней части вообще молчу, начинаешь полировать, центр почти не тронут, зато края уже до меди, это говорит о том, что крышка вогнута по центру, так что у тебя не исключение)

crazy182
Гфлопов очень мало набивает, неудивительно, что темпы небольшие.
4690к@4500 Мгц на таких же задачах набивает около 217-218 Гфлопов.
Разброс темпы по ядрам большой.

Ребята, кто скальпировал I7-6700K, подскажите размер кристала

Ты хоть понимаешь что ты сам себе противоречиш ?
Неужели из форумчан никто не в состоянии дать дельный ответ ?http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?f=2&t=106326&start=11600

lionessb мое имхо с моим опытом- лезвие....

и в чом это моё противоречие?
имхо тискам всегда было лучше. И на скайлайне тоже лучше но уже по сложней(по аккуратней надо!)
Читайте внимательней посты

Да, но у тех, кто спрашивает совета в теме, нет твоего опыта.
ИМХО, для людей без опыта вероятность повредить проц в тисках на порядок меньше, чем повредить лезвием.
Даже если речь вести именно о Skylake.

Клей другой. Он более жесткий, усилие сдвига больше, отчищать сложнее.
Но не заметил я, чтобы он был склонен к сильному размягчению или разрушению от незначительного нагрева.
Может там речь шла о строительном фене и нагреве "слегка" до 350C?

nag77



Добавлено спустя 1 минуту 39 секунд:
TyPuCToZ решил вопрос с очисткой герметика быстро)) дремель, насадка для полировки и паста для полировки, меньше минуты и все чистое и "блястит")))

TyPuCToZ http://www.ferra.ru/ru/system/review/intel-core-i7-haswell-skylake-overclocking-and-scalping/#.VtfkIr0gHqB

dima 44
Я не спорю что тиски менее рискованный метод (сам так скальпил свой 4770k ) но в случае конкретно со скайлейками , если тисками повредиш видимую область текстолита то все - попал на бабки, с лезвием тоже конечно риск есть но там если что то и накосячиш (если не повредиш при начальной попытки просунуль лезвие) то все это дело будет под крышкой и будет хоть какой-то шанс сдать по гарантии...

lionessb,
так там ведь русским по белому написано, что нагрев при скальпировании skylake не помог
Причём греют воздухом 300-350 градусов, это не "слегка"! Так можно и SMD элементы сдуть.
Или я что-то не то читаю?

Лезвием можно и снаружи теплораспределителя порезы оставить, проблема будет такая же.
Риск в любом случае есть, но при использовании лезвия он настолько выше, что потенциальная возможность в большем количестве случаев воспользоваться гарантией его не покрывает.

TyPuCToZ
Нашел еще 1 своеобразный вариант
http://m.youtube.com/watch?v=Lr9iwoCmVvQ
Лезвием прорезается 1 из уголков а дальше используется что то похожее на зоостренную пластиковую карту...

lionessb довольно интересный вариант, меньше шансов поцарапать.

lionessb,
у haswell при таком вскрытии с вероятностью очень далёкой от нуля трекается кристалл (т.к. он большой и не выдерживает перегибов текстолита).
У Skylake кристалл не треснет наверно, но микроповреждения текстолита наверняка будут.
Если уж резать, то самым тонким лезвием.

TyPuCToZ
Ты имеешь в виду метод который на видео ?

Добавлено спустя 2 минуты 56 секунд:
Если да то от чего ему здесь перегибается ?