В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

Не нужно, это не разумно.

neemestniii
Прогоните LinX с включенным НТ в биосе, но с выбором 4-х потоков в LinX на частоте 4000МГц и скрин продемонстрируйте.
Я лично знаю что будет, а вы судя по всему не знаете.


Смотрите сами... 4ГГц с 4-мя потоками через настройки LinX:

#77

И те же 4ГГц, но с отключенным HT в биосе:

#77

И теже 4000 с включенным HT в биосе..
Секрет еще в том, чтобы раскидать потоки по четным или нечетным ядрам. Чтобы через одно работали.

Не знал, что так можно. А чего такие температуры дикие, даже минимальные?

У меня пассив, ради тишины нет вентиляторов. И минимум там не в простое, я по ходу теста уже включал реалтемп. Так градусов 40-45. Правда из-за пассива не впасть в тротлинг я могу только на 4000 и только с открытыми окнами в комнате когда зима на улице. Для обычных задач пассива хватает.

Что именно?

HR-02 Macho и корпус просторный Fractal Design Define R4 и БП безвентиляторный Chieftec GPS-500C Так кайфово не понимать вообще работат комп или нет.

жесткие диски самые шумные как по мне, шумнее 120мм вентиляторов 500-600 это точно...
а шум последних еще и успокаивает , правда у меня их немного, в бп, на труспирите, и на видео...

Всем привет, вопрос следующий.
Довольно давно уже использую процессор i7 4770K (Haswell). Было сделано скальпирование, использован жидкий металл в качестве термоинтерфейса. В качестве внешнего термоинтерфейса используется паста MX-2.
В последнее время заметил, что очень сильно упал разгон, процессор стал виснуть на прежней стабильной частоте. Изначально он работал на 4700 МГц с редкими BSOD, на 4600 МГц любые тесты проходили без проблем вплоть до нескольких дней.
Сейчас уже процессор уже не может нормально пройти тесты на 4500 МГц даже с более повышенными напряжениями.

Причина скорее всего в температуре. Сразу после скальпирования температура процессора под нагрузкой не превышала 70 градусов, плюс минус, сейчас же легко доходит до 95. При напряжении 1,365В процессор нагревается до 100 и компьютер виснет. Причем раньше просто начинал работать троттлинг, сейчас все просто зависает - либо с перезагрузкой, либо просто черный экран.

На штатной частоте все работает отлично.
Вопрос - это деградация процессора или проблемы с термоинтерфейсом? Проверял кулер, заменял термопасту, все в порядке, пыли нет, термопаста нормальная. Если и есть проблема, то только внутри, но внутрь лезть не хочется. Раньше такой процессор стоил около 12 тыс, сейчас больше 25 тыс. Не хочется рисковать.
Есть какие нибудь идеи?

У меня SSD

плохо нанесен был ЖМ, плохо была очищена поверхность крышки...

Конечно есть, во первых состояние ЖМ рекомендуют проверять каждый год или в случае ухудшения температурных характеристик. Недавно у самого был похожий случай - порог температур при пиковых нагрузках существенно вырос, в линксе последнее, что успевал увидеть как ядра подскакивали до 90С а далее система висла. Так же были мысли о деградации (даже залез глянул почем нынче 4790К ) Но для начала расковырял камень, ЖМ в большинстве своем был жидким, но в месте соприкосновения кристалла и крышки подсох и въелся в никель, и имел более светлый оттенок - перезачистил, перемазал - ситуация исправилась. Занятно, что и года не прошло, но система 24/7 работает под 100% загрузкой. Причем в boinc температура особо не изменилась после скальпирования, то есть косяк с ухудшением теплоотвода начинался где то после 75С, а до него все было в разумных пределах. Деградация при 1,365v возможна, но маловероятна (по той статистике, что есть, процент деградации при ниже 1,4v несущественный, но как факт случаи имеются). Рекомендую для начала проверить состояние ЖМ, при необходимости перезачистить и перемазать ЖМ, а дальше уже видно будет, но вряд ли деградация.

Добавлено спустя 11 минут 35 секунд:

Возможно, но не обязательно. Была схожая ситуация, при том что обезжирено все было идеально, ЖМ так же нанесен отлично, но он все равно со временем въелся и подсох в месте контакта HS и кристалла, как следствие температурные показатели ухудшились, но это было заметно только в линксе, в рядовых нагрузках ситуация не менялась. Думаю тут еще влияет то как используется система, если не юзать ее в режиме 24/7 под пиковыми температурами, то ЖМ продержится и больше года без проблем.

del

Мне кажется это может быть очень опасным, никто ведь незнает в каком месте вздумается подсохнуть ЖМ, вполне может быть так что ЖМ подсохнет в таком месте где вообще нет термодатчиков и локальный перегрев кристалла небудет никем замечен, в том числе самим процессором - а значит небудет тротлинга и он просто тихо умрёт
Мне кажется только так можно объяснить смерть процессора под 1.35в

у кремния очень хорошая теплопроводность, так что вряд ли будет значительный локальный перегрев на участке без контакта, скажем, в 2 мм.
ЖМ не сохнет, а вступая в химическую реакцию, твердеет. Причем, как пишут, теплопроводность только улучшается

может быть, если месяц крутить ЛинХ без перерыва при напруге скажем так 1,4 вольт

Eofin,
вероятность смерти проца мизерная.
Я сотни процов вскрывал, и своих, и чужих, ни одной жалобы, хотя первым скальпированным процам уже больше 2.5 лет, ни одной жалобы на повышение температур.
Если процессор вытаскивался из сокета, я скорее поверю в то, что слабый герметик разрушился от температур или времени, и после переустановки процессора в сокет, теплораспределитель встал с зазором.
Версия, что жм со временем изменился с ухудшением теплопроводности, мне не кажется правдоподобной.

Dr. Buben,
ты в Питере?
Проц скальпировал сам?
Будешь его вскрывать повторно?
Мне интересно узнать истину, готов помочь с рескальпом совершенно безвозмездно.

PS про температуры не очень понятно, при 1.365В и должно быть 100 градусов с очень крутым воздухом или не очень крутой водой.
Если раньше было 70, может были тесты без AVX?

Почитал тут последние сообщения об ухудшении температур со временем при использовании ЖМ под крышкой и захотелось проверить пока что LinX-ом и в общем-то теперь задумался о том, что не мешало бы скальп переделать, хотя 4790К был не первым процессором, который я вскрывал.
Итак, вот скрин с 4790К@4600МГц с напругой в биосе 1.32В.
Сверху на скрине тест сделанный 23 Ноября 2014, а под ним сегодняшний:

#77

Как видно, средняя температура по ядрам под нагрузкой увеличилась на 6°С. К сожалению не помню сколько градусов была комнатная температура в прошлый раз, но сомневаюсь, что в комнате было меньше на 6°, чем сегодня. Сейчас при тесте в комнате было 22°С. Вода при тесте прогрелась всего до 28.7°С.
Видимо придётся снимать крышку и переделывать.

Кто имел опыт по повторному снятию крышки? Можно ли будет крышку опять снять методом сдвига (тисками), или из-за наличия ЖМ под крышкой снимать её нужно как-то иначе? А то вдруг ЖМ затвердел и связался с крышкой, и при сдвиге расколет кристалл?

Хотя есть ещё один момент... В прошлый раз я тестировал с другой память, частота была максимум 2200МГц при напруге 1.55В, против 2400МГц при 1.65В сейчас. Могло ли как-то это обстоятельство сказать на повышении температуры?