я с gtx 780 разницы в разгоне и без в современных играх не заметил

хочу попробовать свой 8320 попробовать разогнать до 4400-4500,llc-высокий,фаза питания-оптимизированно,все энергосберегалки отключены,турбокоре тоже отключен,а теперь сообственно сам вопрос:со скольки в ручную выставить напряжения на проц на постоянно для начала и потом подымать в случаии ошибки во время теста или наоборот пробовать снижать

morgden Да, выбрал ты время для разгона, когда уже не купить не проц ни материнку в случае если что угробишь разгоном.)
А нельзя поставить 4.5Ггц, и повышать напругу со стоковой, пошагово до тех пор пока не получишь стабильность, или пока не получишь перегрев, т.к. 4.5Ггц может и не получиться.
Ты первый день что ли FX пользуешь? вопросы такие задаешь.

Вот скрин. Самая высокая температура на графиках - это и есть питальник?
Хотя, вроде это северный мост.

Kassini у меня в хвинфо нет таких названий "температура",C_i_t_r_u_s как с моим вопросом выше? 71 по ядрам или крышке не должно быть

Под нагрузкой разница нивелируется.

У всех разная эта разница, зависит как от экземпляра так и от типа системы охлаждения. У меня к примеру в нагрузке ядра горячее общей температуры, в простое разница небольшая. Это на сво и обдуве питальника и околосокетного пространства с обоих сторон платы. На воздухе было, что общая темпа была больше темпы ядер, чем ближе к критической температуре тем меньше разница между общей температурой и температурой ядер.
Какая темпа первая достигла 71 градуса, по той и останавливай тест!


А я не в курсе по твоей материнской плате, тебе по этому вопросу в ветку по твоей матери. Я сказал что смотреть morgden'у только потому, что у нас одна и та же плата сайбер, у которой есть необходимые датчики температуры для мониторинга этих параметров.
Вот у меня скрин с хвинфо. Есть данные с контроллера ASUS EC, значения VCORE-1 и VCORE-2. Ищи их, если нету смотри в настройках может галочка на них не стоит и они не добавлены.

C_i_t_r_u_s хорошо спрошу по другому:если во время теста например у меня по ядрам будет 63,о по крышке 72,что тоже тест останавливать?

morgden Ну вроде же понятно писал, не важно какая температура первая достигнет 71 градуса, если хоть одна из них дойдет до этой температуры останавливай тест. Общая температура процессора, которую в народе называют темпой крышки, это не темпа берущаяся с самого проца и тем более не темпа с крышки, а темпа с датчика температуры сокетного гнезда, по нему тоже отрабатывают защиты на матери и проц начинает халтурить.

C_i_t_r_u_s теперь более менее понятно,просто в этой ветке не помню кто писал:что нужно при стресс тестах орентироваться именно по ядрам,ну если так как ты пишешь,чуствую не вытянит моя перформа 4500 в линксе,приеду домой в конце недели и буду пробовать

Я не вижу проблемы, чтобы перформа не справилась с таким разгоном при напругах не более 1.45v, но если же все-таки не тянет можно всегда добавить дополнительный обдув питальника и околосокетного пространства, это хорошо поможет скинуть температуру процессора.

и как этот дополнительный обдув примастрить,можно глянуть фото или схему,если конечно можно

У меня сво и открытый стенд, все просто.
Тут в посту моем как у меня устроено под спойлером описано с картинками:
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=12453692#p12453692

Тут как камрад EVGENIYYY у себя делал:
http://forums.overclockers.ru/viewtopic.php?p=12453835#p12453835

Есть какая-либо взаимосвязь между температурой на vrm и самого процессора? То есть если взять две материнки с одинаковым потенциалом для разгона: у одно радиаторы на vrm отсутствуют. у другой - есть. К тому же та, что не имеет, ещё и обладает вдвое меньшим количеством транзисторов. Как отразиться на температуре именно процессора отсутствие охлаждения на питании и меньшее количество фаз питания? Надеюсь вы меня поняли

ManInBlack
Связь конечно есть:
1) Мосфеты без радиатора будут греться сильнее, чем с радиатором, а следовательно они будут сильнее будут нагревать текстолит материнской платы. Так как во всех современных платах используют новые технологии позволяющие распространять и распределять нагрев вокруг греющегося элемента по текстолиту, это же функция и выходит боком при разгоне 8-ми ядерных фх. Раскаленный до 80-90 градусов мосфет начинает нагревать текстолит материнской платы, а так как рядом с мосфетами находится прежде всего сокет, то и ему достается. В итоге имеем что при нагрузке горячий питальник подогревает сокет процессора, тот греет сам процессор, и наоборот, греющийся процессор также подогревает питальник.
2) У башенных конструкций кулеров часто происходит застой воздуха между пластинами радиатора и околосокетным пространством, это тоже влияет на температуру как питальника так и проца.
3) В сильном разгоне фх пассивное охлаждение системы питания процессора просто не в состоянии справиться с отведением тепла, при разгоне фх до 4800 без обдува питальника и использовании башенного кулера питальник на саблезубом р2.0 у меня раскалялся до 90 с копейками градусов при нагрузке линпаком, что приводило к срабатыванию защиты и потери производительности. А ведь это один из самых лучших и качественных питальников на платформе ам3+, а что будет на жалкой 5-ти фазке без радиатора?

О таких вообще речи не может идти. Спасибо за пояснение!

а на CPU/NB вольтаж оставлять на авто или в ручную выставить?

1.2v вручную!

это на постоянно?и если тест не будет проходить,тогда только на проц накидывать?