FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Ну крышку я посадил на тонкий слой герметика, что-бы потом, если что, не отрывать как с заводским. А что может произойти с излишками ЖМ? Ну стекут вниз - допустим, но не вытекут же. СМД - герметиком обмазал тоже.
Кстати, когда счищал Gelid, заметил жирную царапину вдоль всего кристалла. Наверное когда наносил Гелид, что-то попало, соринка какая. Но всё работает.

Адъ.
Либо фиксируем теплораспределитель по-человечески, либо не фиксируем.
Хотя сколько не мажь, слой всё равно тонкий будет, излишки выдавятся.
Повторное вскрытие происходит намного легче, чем первое, особенно с ширпотребными герметиками типа Abro.
Если силиконовый герметик используется бытовой (сантехнический), то он вообще почти не держит.

Вот именно, стекут на SMD элементы и могут вызвать КЗ, т.к. совсем не факт, что герметик обеспечивает 100% изоляцию.
Но теперь от повторного вскрытия проца риска больше, чем от продолжения эксплуатации...

ЖМ действительно запредельное количество, и видно, что на SMD элементы наляпано ещё до сборки.
Это сколько же ЖМ выдавлено, пол шприца?
Качество обезжиривания поверхностей сложно оценить при таком количестве ЖМ.
Если обезжирено плохо и есть воздушные пузыри, это может объяснить малый приход от ЖМ.

Вообще маленькая разница между GE и ЖМ подозрительная, разница в теплопроводности у них огромная.
Но может быть просто при приближении к 100 градусам разрыв будет больше (для не-К проца неактуально).
Если будет нечего делать, куплю как-нибудь GE и проведу точные замеры MX-2, MX-4, GE, ЖМ.

Если честно, я не хотел этим сам заниматься. Два года решался на эту затею. Но не нашёл в Тольятти людей, кто бы это сделал за деньги и ответственно.
Во всех сервисах, а у нас их не мало, на меня смотрели как на дурака, говорили, что-то типа: Деньги лишние? подари мне. Угробишь ЦП 100%, не страдай глупостями. Ну мы попробуем, но без каких либо гарантий вообще. Ну я вот подумал, что лучше пусть сам сломаю, чем кто-то другой. Кучи роликов в инете пересмотрел.
Обезжиривал Изопропанолом, как мне тут советовали. Тщательно, перед нанесением, смотрел нет ли разводов. Чисто всё было.
Те капли на СМД, я потом зубочисткой убрал, после фото. Я их видел.
Но вообще результат того стоил.
Надо было на Gelid остановиться и не париться. И так хороший профит получил от скальпа+Gelid.

Добавил позже:
А вот кажется я нашёл причину. Температуры до скальпа, измерялись Аидой, при вольтаже на ядре, во время стресс теста FPU 1,212 Вольт (автомат материнки). Но, я писал, что в LinX, вылетало nvlddmkm.4101, из-за чего мне пришлось поднять вольтаж, как мне посоветовали, и конечно с ним поднялись температуры. Опытным путём, я выявил, что ЛинИкс проходит тест при 1,279 В. Сейчас вернул вольтаж на автомат (1,212В) и увидел в стресс Аиды FPU вот это:

Вот я и задумался, может не стоит этим LinX`ом ЦП то жарить, оставив вольтаж на автомате? Ведь в других задачах, всё стабильно.
Во время LinX теста, об оперативку можно руку обжечь. Зачем он нужен этот LinX? Как тот-же Fur Mark. Читал, что много страдальцев этим фурмарком, видюхи себе пожарили.
Через какое время ЖМ затвердеет (кристаллизируется), что-бы можно было не опасаться за КЗ?
Что произойдёт со временем с ЖМ, от такого запредельного количества?
Мне вот думается, что излишки ЖМ, тонким, равномерным слоем растекутся по крышке ЦП, там где ЖМ намазан и до СМД не достанет.

Andreych1982 Так никто бы и не жарил, вроде нет пиромантов, температуры как бы побочный эффект при разгоне и поиске стабильности при этом разгоне, тут уж ты сам для себя должен решить, нужна тебе уверенность в стабильности сразу и навсегда или ты готов ловить "сюрпризы" и править разгон при их возможном проявлении в обычных играх и приложениях. Ничего страшного по сути не вижу и во втором варианте, просто многим легче сразу оттестировать систему и наслаждаться.

Andreych1982
камень тестируй в линХ при 25 тыщ задач (как минимум, но лучше 28), связку память/цпу - прайм Blend. раз заморочился, подобрал все для полной стабильности и забыл на долгие годы - этой схеме придерживаются большинство опытных тут оверов. стрессы от других прог, как аида, ничего не тестируют - ошибок не выявляют, а значит просто обычные грелки... не более.

Haswell на 3 700 МГц может работать и при 1в, не? Я бы нашел минимальное значение прежде всего.

MichaelDudikov
Мать автоматом, в зависимости от нагрузки меняет вольтаж от 0,779 до 1,212. При 1,212 в LinX, вылезает ошибка nvlddmkm.4101, а один раз была - самоперезагрузка.
Поднимая вольтаж по 0,010-0,015 в LinX при 1,279 nvlddmkm.4101 стало вылетать заметно реже, но температуры выросли аж на 8-10 градусов.

Херня какая-то.

Andreych1982
Я бы попробовал другую материнку, тем более, что она есть. Неразогнанный хасвелл как печка, полуторавольтовая память как печка, видеодрайвер падает...Странно все это.

Ну он подразогнан турбобустом. С базовых 3,4 до 3,7. Сейчас ещё память скину с 1600 до 1333 и попробую LinX. Память имеет XMP. Тайминги выставляются автоматом.
Новую мать, пока не пробовал. Хочу с этой повозиться. Она ещё на гарантии до конца сентября.

Добавлено спустя 5 часов 11 минут 52 секунды:
Друзья, ошибка nvlddmkm.4101 - побеждена полностью!
Все вольтажи оставил на автомате, сделав Clear Cmos. ЦП 3,7ГГц. Память по XMP профилю 1600МГц.
В биосе, в разделе Память, выбрал пункт "Enhanced stability", по умолчанию был "Normal" Тогда ошибка nvlddmkm.4101 стала появляться уже не на 1-3м проходе, а стабильно на 5м проходе LinX, тест 8192МБ.

Потом методом интуиции, исходя из нулевых знаний разгона, залез вот сюда, и выставил режим "Extreme" По умолчанию стояло "AUTO"

Потом запустил LinX, и внимательно следил за ошибками через журнал винды. После каждого прохода, обновлял журнал событий "Система" Тест начался 21:01, закончился в 21:36 nvlddmkm.4101 ушла полностью!И температуры в норме!

Теперь вопрос к уважаемым гуру, и владельцам матерей от Гигабайта. Объясните мне простым, доступным языком:
1. Что это такое вообще я переключил?
2. Для чего это нужно?
3. Стоит ли оставлять в этом экстрим режиме? Может другой выбрать, там медиум или Hight?

Добавил позже:

В LinX, напруга на ядре теперь не дёргается, как на автомате было. Да и ГФлопс на 10 прибавилось

Andreych1982
там же написано справа внизу.
1-е притормозило память для увеличения стабильности
2-е не дает снижать Vcore под нагрузкой. По идее греться в этом режиме должно сильнее, но работать стабильнее. Хотя неизвестно что-там Auto вытворяло с Vcore.

Почитал про эту кольцевую шину. Поверхностно, примерно понимаю, ну раз дело было в ней и проблема ушла, то славно.
Теперь остаётся надеяться, что излишки ЖМ, не сделают КЗ. И будет всё хорошо

Приехал наконец из германии LM Pro и я взялся за тиски
Тиски подвернулись подходящие, со съемными пластиковыми губками. Вот такие, если кому интересно. Одну из губок я снял и получились тиски для параллельного сдвига. Причем на текстолит давила гладкая пластиковая поверхность. Вобщем, через 20 секунд крышка была без приключений снята.
Остатки герметика и термопасты удалены и все промыто изопропиловым спиртом.
Наносить ЖМ оказалось очень легко, не сложнее МХ-4, к примеру. Нанес минимальный слой на крышку и кристалл. Намазал по периметру крышку тонким слоем силиконового герметика, поставил проц в сокет и прижал рамкой, предварительно ослабив нижний винт сокета. Отвертка там нужна Т20, кстати. Потом винт, разумеется, затянул.
Поставил Silver Arrow, между процом и кулером нанес МХ4.
Получилось разогнать 3770К до 5ГГц @ 1.45V. Температура под линксом по самому горячему ядру 87. Причем это с HT, 4х8ГБ и без тонких настроек.
Вот такая картина, примерно
Вобщем все получилось, всем спасибо за советы, особенно TyPuCToZ
Кто надумает скальпировать, не бойтесь, ничего сложного и страшного в "тисочной" процедуре нет, ЖМ тоже наносится очень легко.

crwf70

Решил сделать "Рескальп", насмотревшись картинок с этой ветки, что бывает с излишками. Оказывается правильно сделал, что залил герметиком SMD.

Далее, я с кристалла счистил ЖМ, а на крышке убрал излишки. Аккуратно, удалил с SMD ЖМ и герметик. Хорошо обезжирив Изопропанолом, нанёс толстый слой герметика на SMD, равномерно размазал его, и ждал, пока начнёт схватываться. Слой герметика оказался выше кристалла, но ещё мягкий, но не липкий уже. Потом приложив крышку, увидел где надо убрать излишки ЖМ на крышке. Удалил ватной палочкой смоченной в Изопропаноле. Приложив крышку, убедился, что ЖМ с крышки никак не достаёт до герметика на SMD в месте соприкосновения, не оставляя следов. Несколько раз прикладывал. Затем обмазал герметиком края крышки. Увидел зазор. Крышка лежала на герметике SMD. Зажал всё это винтом сокета, который предварительно ослаблял. Включил, всё ОК. Температуры в норме, как до "рескальпа"

Дальше, я просто не стал фотографировать, после этой фотографии, ибо и так шёл четвёртый час этого "Рескальпа" Я уменьшил площадь ЖМ на крышке и его количество. Теперь главное, что после нескольких соприкосновений с крышкой, я убедился, что ничего и никуда не течёт и нет отпечатков, капель ЖМ, там, где их и не должно быть.

Теперь я уверен, что ничего не потечёт.

Несколько страниц назад я развел дискуссию о всех тонкостях скальпирования лезвием именно скайлейков, в принципе мне прояснили ситуацию , появилась 1 идея: что если проц перед вскрытием лезвием при помощи нагревательный плитки подвергнуть не сильному но длительному прогреву ( скажем градусов до 70 и на 2-3 часа, так что потом можно было в руке держать) поможет ли это хоть как то облегчить процесс ?

А чё не на неделю?!

Andreych1982
вот это у тебя там под крышкой срач. жесть.

lionessb
самая бредовая идея. ничего греть не нужно.

или на год-два, чем это облегчит то ? нормальная рабочая температура,
не помню где но описывался способ с предварительным, относительно небольшим нажимом тисками, и затем нагревом (но уж точно больше 70) крышка отскакивает
ещё вроде в этой теме человек отписывался что после N-ого времени в растворителе крышка в тисках отходила практически без сопротивления

Экстремальное памазанье проца)))