В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

а что говорят у intel не честный 22 nm процесс , типа 22х32 ?

2.6В. Честно говоря не пробовал 1.25, там нет переключателей страпа в БИОСе, сама плата меняет, заметил только что у всех валидации на боте множителем сделаны и немного частотой. Пробовал базовую частоту 120 для 2Д тестов, стабильности почти нет, в отличие от 100-104 по базовой.

Тоже интерисует этот вопрос, говорят они смухлевали, кто просветит.

а самое интересное будут ли честными 20 nm у TSMC и Global Foundries ?

itmanager85, в общем, ситуация проста как две копейки. Интел развернул 32нм транзисторы "набок" по 22нм исполнению. С одной стороны это позволило уменьшить чип, но с другой вызвало повышенный нагрев.
Дабы не углубляться в дебри правильных технических терминов - транзисторы 32нм, а расстояние между ними теперь не по 32нм процессу, а по 22нм - более плотное и более горячее.
В принципе, не настолько и страшно, если не брать во внимание отсутствие прогресса из-за отсутствия настоящих 22нм транзисторов. Интел просто отрабатывает технологии на пользователях. Какое сочетание в Хасвелле - не подскажу, но думаю, что такое же.

лол что? при 105 градусах кремний разрушается. А из него и делают кристаллы, из кремниевых пластин.

А вообще смешно читать, как челвоек доказывает что у него разгон держит на бокс кулере. Линпак 0.6.5 на н60(2013) и стандартных частотах разогревает проц доо 85 у меня)

И нечего гнать на асус, хорошие материнки делают. У меня асус и биос 1405 версии, все стабильно и фиксирует все на 1.21 все отлично и без "танцев с бубном". Просто перед тем как гнать, надо понять что к чему, а для не знающих и не умеющих производители и делают функции с авторазгоном. Но опять же, некоторые производители пишут, что нужен хороший куллер.

Добавлено спустя 4 минуты 13 секунд:

У меня ОЕМ проц, вполне адекватный. Держит нормально разгон. Если брать Бокс версию, это не охначает что там "отборный" камень,как зерна кофе а вам так же может попасться неудачный камень. Но и среди ОЕМ может попасться удачный экземпляр. В любом случае 4.2 возьмут 99% камней (ну из личного наблюдения). При моем охладе 4.2 вполне достаточно. А вообще у интела разгон стал как у НВ, разгоняешь, а прироста особого и нет

а где можно про это почитать ? и будут ли честными 20 nm у TSMC и Global Foundries ?

да нашел такого человека и телефон записал, думаю звякнуть.

Жесть.

Как это сама меняет? Или я неправильно понял предложение?

TwinkE писал(а):

лол что?

Это местный сумасшедший с зашкаливающим ЧСВ, не обращайте внимание.

Ни у одного производителя, НИКОГДА не было и НЕ БУДЕТ честного любого техпроцесса.Ибо это понятие условное. Что вы предлагаете мерять в 22 nm? Транзистор? Так он трехмерный.Его условную высоту, ширину, длину? Затвор? Расстояние между ними? и т.д.
Причем эту условную величину производители меряют по своим мерялкам,широкому кругу людей не известным.
Поэтому умные люди давно говорили: "Не гонитесь за нанометрами, это бессмысленно. Ориентироваться надо на производительность."

Faitzz писал(а):

Интел развернул 32нм транзисторы "набок" по 22нм исполнению. С одной стороны это позволило уменьшить чип, но с другой вызвало повышенный нагрев.
Дабы не углубляться в дебри правильных технических терминов - транзисторы 32нм, а расстояние между ними теперь не по 32нм процессу, а по 22нм - более плотное и более горячее

Такого бреда давно не слышал.Молодец! Повеселил меня.


Кремний начинает разрушается при 1200гр.,Температура плавления его: 1 414°C, а вот транзисторы в кремнии разрушаться начинают при 150-160гр. и это зависит от техпроцесса.
Просьба у меня к вам ребята: Прежде чем писать такое, почитайте умные книги сначала.

ну так то производительность практически не выросла на 22nm ivy bridge/haswell по сравнению с 32 nm sandy bridge , что наводит на мысли что это похоже на правду .

itmanager85, производительность - как же она вырастет, если частота не увеличивается (преимущество более тонкого техпроцесса пока сбоев не давала) и новые технологии только в ПО помогают...

Моя любимая тема тут пошла...


Уважаемый, расскажите пожалуйста как разрушаются транзисторы "в кремнии"?


Откройте в википедии страничку посвященную конкретным полуповодникам и прочитайте что такое 22нм...

Faitzz сравните разницу между AVX и AVX2 при одинаковой частоте - вот вам и производительность.

я и говорю, что раз производительность не выросла значит они скорей всего смухлевали с техпроцессом приблизительно как ты и описал .


давайте здесь послушаем , интересно .