fedx
Да та самая curve , которую двигаем через BCLK + precision boost которая сдвигает тепловые ограничения и эту curve можно сделать более ровной тем самым увеличив частоту под все ядра

О воде я пас в этой теме обсуждать, уже явное отклонение от сути происходящего.

На Асус Прайм bclk вроде как нету значит у меня не получится такой разгон сделать? И главный вопрос, может ли сейчас 2700х на 370ом чипсите работать стабильно без оговорок, а то не пойму колдбуты, зависоны, а потом радость какой прекрасный процессор)

нету, разгон по шине не возможен

пробуйте, потом расскажете

Прикольно... Обзор правильного разгона будет? В целом как сделать понимаю, но без модбиоса не уверен что получится.

Если уж с такой точки зрения то нарыв инженерник можно было бы и о месяцах ожидания говорить, да. Оффрелиз пару дней назад был то. Не суть важно но просто не вижу особых поводов для негатива. То что на (даже топовых) платах 1го поколения всё будет не идеально с рефреша было вполне ожидаемо учитывая самитриджа выкатили "с ноля". А вывод то какой кстати? Плюсов в 2ххх не видите вообще?

Проблемы с 370-м чипсетом (если только с ним) это незначительная мелочь, даже если они останутся навсегда, т.е. владельцам первых Zen грейдится на Zen+ совершенно не рационально (если уж кто настоящий энтузиаст, то и плату купить будет не зазорно), а всем остальным покупать материнку на старом чипсете в любом случае совершенно неадекватный поступок.

Нет, обычный серийный 2600Х, просто полученный "чуть раньше". Лично я не вижу над чем они тогда год работали, если те же детские болячки 1го поколения не полностью починили.
Выводов никаких, скорее просто совет немного поутихомирить восторги и взглянуть более критично на комплектующие, за которые были заплачены немалые деньги и за которые мы их уже первый год успешно "бета-оттестировали".

от частоты памяти напрямую

Тогда получается, обещания что новые процессоры будут без проблем работать на старых платах фикция и обман.

Привет, у кого 2700 либо 2700х запустите пожалуйста xmrig и скиньте результа, процессоры уже 2 недели как в продаже, а информации по хешрейту crypotonightv7 по прежнему нет. :/

Судя по видео, разницы в разгонном потенциале между 2600 и 2600X практически нет. КМК если и брать 2600X, то это если не планируется разгон, так как в автоматическом режиме он довольно неплохо сам бустится.
Ну и мб кому нужен кулер получше, тому стоит переплатить 2-3к деревянных. Других преимуществ не вижу.
Сам буду использовать Gammax 300 с прошлой сборки, думаю он явно лучше любого боксового варианта от АМД.

Мне во всей этой связи безумно интересно, что будет (и будет ли он вообще) из себя представлять 2800х, т.к. запаса, как по частотам, так и по ваттам/температуре у 2700х как то не видно. Получает, что если 2800х будет брать 4.5 на одно ядро, то это уже должно быть нечто действительно немного лучшее, нежели 2700х, а не просто заводской доразгон.

С правильной работой буста. он будет брать 4.35+ пока не упрётся в один из лимитов.

То что не видно запаса говорит о тщательном отборе. AMD не скрывает, что лучшие кристаллы пойдут на HEDT и 2800х.
Собственно, с тысячной серией было то же самое.

А Asus ZenStates никто не пробовал подружить с 2000-й серией?

Как это запаса не видно?
1usmus уже показал, что может 2700Х если гнать не вся ядра, а двигать кривую XFR:
Добавь к этому отборные чипы, которые сейчас откладывают для 2800Х, и намного большие возможности разработчиков по настройке XFR: мы её через пень колоду двигаем, а разработчикам доступны все её параметры.
Получится результат от 1usmus можно ещё улучшить по тем или иным показателям, вот и вырисовывается 2800Х.

Сколько же он жрать будет и докуда напругу задирать? В стоке, имею ввиду.

Не сильно больше 2700Х.
Тебе уже несколько человек тут написали, что для 2800Х отбираются чипы.
Зверская напруга и жор - это про разгон всех ядер выше среднего, а это уже совсем другая опера.
К тому же вот результат 1usmus: Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4\TR4) #15532004
Ничего страшного с напругой и жором нет.

Если честно, то без обид, но никто не обещал, что на новых процессорах на старых материнских платах будут новые пределы разгона памяти. Они сказали, что новые процессоры будут работать на старых материнских платах.Они и работают.У кого были завышенные ожидания, то тут уже без комментариев.

Добавлено спустя 5 минут 47 секунд:

Имхо, вот адекватная мысль. И тут даже можно сказать про мат. платы 370 серии из-за которых проблемы с разгоном памяти.

Pinnacle Ridge часть 1 (Что такое XFR 2.0 и какой лимит разгона процессора, новый ли контроллер памяти , какую частоту DRAM можно выжать + особенности разгона процессоров поколения ZEN+ на примере 2700Х)

Текущая неразбериха с разгоном меня подтолкнула к написанию данной статьи, надеюсь она Вам будет информативно-полезная

__________________________________________________________

*Термины которые используются в статье и пояснение:

Package Power Tracking ( PPT ) - контроль потребляемой мощности.
Thermal Design Current ( TDC ) - конструктивные требования по тепловому току.
Electrical Design Current ( EDC ) - указывает максимальный ток, возможный из VRM в периоды максимума или переходного режима.
Thermal protection - указывает максимальную температуру по наступлению которой начинается троттлинг (сброс частоты).

__________________________________________________________

XFR 2.0 что как и почему

XFR 2.0 или же в простонародье турбобуст, суть работы технологии проста, частота процессора может увеличиваться до тех пор, пока не будет достигнут любой из физический ограничителей (тепловая, мощность, ток или надежность), которые описал я выше.
Данные ограничители спрятаны в неприметном меню precision boost override которое находится в разделе AMD_CBS вашего биоса. Да да, в зайце яйцо в яйце игла и ни в одном биосе вы не найдете слов XFR. Чистой воды маркетинг.
Дефолтные пределы precision boost на 2700Х являются таковыми: PPT 141,75W, TDC 95A, EDC 140A и tJMax 85 ° C (абсолютное, без смещения).

Когда режим «precision boost override» enable (это по умолчанию), PPT становится практически неограниченным (1000 Вт), TDC устанавливается на 114A и EDC на 168A. Эти ограничения могут быть настроены индивидуально производителем материнской платы (к примеру в кросхейре это Performance enhancer), так что новые ограничения будут соответствовать электрическим характеристикам рассматриваемого дизайна материнской платы. Т

По сути, это означает, что начальные или крошечные платы ITX с более ограниченным VRM должны использовать гораздо более консервативные ограничения, чем материнские платы, ориентированные на энтузиасты. Переводя на простой язык, на платах 350/450 Вам почти не будет доступен дополнительный авторазгон. Также эти ограничения могут быть настроены вручную, в режиме manual, но об этом потом.

Поскольку все ядра в CPU не созданы одинаковыми, все они не могут достичь объявленной максимальной частоты (обычно из-за слишком высокого напряжения).

AMD включила функцию «core binning» аналогичную интеловскому Turbo Boost Max 3.0 в Pinnacle Ridge. Два ядра, которые имеют наилучшие характеристики, могут получить частотный максимум, в то время как остальные ядра будут ограничены немного более низкой частотой. Лучшее ядро ​​в CPU отмечено золотой звездой, а вторая -серебряной. Чаще всего наиболее эффективным ядром является ядро ​​0 и наихудшее ядро, ядро ​​7. Между тем порядок других ядер сильно варьировался, и ни один из тестируемых ЦП не имел полностью идентичного порядка биннинга.

Как правило, разница в производительности между лучшим и худшим ядром в ЦП составляет около 1,8%, тогда как абсолютный наихудший сценарий составляет около 3,6% (4,2 ГГц - 4,35 ГГц). Помимо чистого фактора «удачи» (планирования), тесты на разных разных образцах подсказывают, что существует также некоторая степень отклонения в производительности, которая исходит от самого кремния. Поэтому не беспокойтесь, если заметите небольшое отклонение в результатах от разных рецензентов или пользователей. В качестве примера чудо проц находится в руках Olegdjus, способный по всем ядрам тягать 4,3ггц.

Контроллер памяти

Контроллер памяти в Pinnacle Ridge идентичен контроллеру памяти, найденному в Raven. Существуют некоторые отличия в конфигурации программного обеспечения, однако сам Phy IP, без сомнения, идентичен, так как они используют одни и те же прошивки контроллера.

По сравнению с Summit Ridge, пересмотренный контроллер в Pinnacle Ridge обеспечивает <8,7% низкую задержку доступа в среднем (2133-3466 МГц). Разница в задержках наибольшая при частотах = <2666 МГц и начинает отходить на более высоких скоростях.
Аналогично, латентность SDF немного выиграла от изменений. Среднее улучшение латентности (задержка CCX2CCX) составляет <2,2%, но точно так же, как и при задержке памяти, разница уменьшается при увеличении скорости памяти. При 3200 МГц MEMCLK разница в ожиданиях SDF почти попадает в пределы погрешности.



Несмотря на чрезвычайно приятное латентное улучшение в Pinnacle Ridge, латентность памяти, к сожалению, все еще на 38% выше (2133-3466 МГц), чем у ближайшего конкурента Intel (Coffee Lake).

Хотя изменения в контроллере памяти в Pinnacle Ridge обеспечивают более низкую задержку, к сожалению, самая высокая достижимая частота памяти, похоже, точно такая же, как у частей Summit и Raven Ridge. Реалистичным ожиданием будет 3400 - 3533 МГц в зависимости от качества кремния, материнской платы и используемых модулей DRAM. Некоторые образцы процессора с исключительным контроллером памяти могут достигать 3600 МГц при сохранении истинной стабильности, однако все тестируемые образцы 2700X были ограничены 3400-3533 МГц на обеих платах Crosshair VII Hero и MSI B350I PRO AC, независимо от настроек или используемых модулей памяти.

На тестируемых образцах (anandtech) распределение максимальной достижимой частоты памяти было следующим:

3400 МГц - 12,5% образцов
3466 МГц - 25,0% образцов
3533 МГц - 62,5% образцов

Существуют явные различия в том, как контроллер памяти ведет себя на разных образцах ЦП. Большинство CPU будут делать 3466 МГц или выше при напряжении SoC 1.050V, однако разница заключается в том, как разные образцы реагируют на напряжение. Некоторые из образцов кажутся масштабными с увеличением напряжения SoC, в то время как другие просто отказываются масштабироваться вообще или в некоторых случаях даже иллюстрируют отрицательное масштабирование. Во всех тестируемых образцах показано отрицательное масштабирование (т. Е. Больше ошибок или сбоев в обучении), когда было использовано более 1,150 В SoC. Во всех случаях максимальная частота памяти была достигнута при напряжении = <1.100 В SoC.

AMD пересмотрела руководство по дизайну макета памяти с помощью Pinnacle Ridge, ориентируясь на материнские платы (например, 400-й серии), чтобы потенциально повысить частоты памяти.

Хотя это может теоретически улучшить частоты на некоторых материнских платах, как правило, фактором ограничения частоты является сам контроллер памяти, а не топология, используемая материнской платой для передачи сигналов памяти. Из-за этого не следует ожидать, что новые материнские платы на 400-й серии не будут обеспечивать улучшенные частоты памяти, по крайней мере, с существенным запасом.

Энергоэффективность ZEN+



Как указано кривой Fmax-Vmin, общее поведение почти идентично Summit и Raven Ridge. Масштабирование и энергоэффективность превосходны до 3,5 ГГц, и разумное масштабирование происходит до 4,0 ГГц. Помимо этой точки масштабирование напряжения ничем не отличается от линейного, а процессор требует более высокого напряжения во все более крупных шагах для дальнейшего масштабирования. Например, для 4,1 ГГц требуется> 112 мВ выше напряжения, чем 4,0 ГГц, а разница в напряжении приводит к увеличению потребления энергии на 41,5 Вт (или 34,3%).

На этих уровнях мощности охлаждение также становится проблемой, и даже высокопроизводительные радиаторы и AIO будут работать вблизи точки насыщения при полной нагрузке. На испытательном стенде под открытым небом (температура окружающей среды 22 ° C) с использованием относительно высокого класса теплообменника Thermalright Ultra 120 Extreme (w / 68CFM) после рынка, температура достигла 93 ° C (включая смещение на 10 ° C), когда процессор был полностью усилен при 4,1 ГГц / 1,337 В.

Обратите внимание, что кривая мощности ниже включает только мощность плоскости основного напряжения, используемую самими ядрами ЦП (VDDCR_CPU). Вторая основная плоскость, которая используется элементами CPU SoC (VDDCR_SOC), добавляет к ней 15 - 30 Вт, в зависимости от напряжения SoC.



Высокие температуры и тот факт, что номинальное напряжение Pinnacle Ridge уменьшилось по сравнению с Summit Ridge, также указывает на то, что 12-нм LP-процесс имеет значительно более высокую утечку по сравнению с более старым вариантом процесса, так как разницы в потреблении энергии недостаточно, чтобы составить разница в напряжении.

4,2 ГГц и даже немного более высокие частоты, однако для достижения этих частот за пределами коротких этапов бенчмаркинга, скорее всего, потребуется установка с водяным охлаждением, отличная от AIO, материнская плата верхнего уровня и потенциально увеличивающая напряжение до уровней, которые небезопасны для кремния.

Из-за этого я лично посоветовал бы разогнать эти процессоры и изучить возможности, которые XFR 2 предоставил вместо мануального разгона. Некоторые материнские платы ASUS также будут содержать дополнительные (и эксклюзивные) связанные с XFR 2 твики, которые, по сути, позволят вам поддерживать 4,1 ГГц + на всех ядрах и 4,3 ГГц + на двух ядрах, не вступая в фактический режим разгона (OC-Mode).

Потери во всех основных характеристиках, как правило, будут меньше, чем увеличение производительности с одним потоком, так как большинство процессоров в любом случае не достигнут большей производительности на 4,1 ГГц. Лично я ожидаю, что 4.1 - 4.15GHz станет новой средней максимальной частотой для 8-ядерных Zen+ (по сравнению со средним OC 3,85GHz на Summit Ridge).

Так же есть небольшая статистика частоты/вольтажа 2700Х камней



Где предел вольтажей?

Максимальное безопасное напряжение для процессоров - вечная загадка, так как ни один из двух производителей не публикует эту информацию для общественного потребления. Публичные или даже документы NDA обычно указывают неопределенный предел, который в большинстве случаев относится к точке, где катастрофические сбои становятся более распространенными, вместо того, чтобы определять напряжение, которое безопасно выдерживать, не вызывая какого-либо ущерба для кремния. Такой предел довольно трудно определить, так как предел будет варьироваться в зависимости от разных образцов ЦП (дисперсия кремния, SIDD) и рабочих сценариев (пиковый ток в разных сценариях использования, температуре и т. Д.).

Чтобы получить наиболее точный ответ на этот вопрос, я в конечном итоге «попросил» сам процессор. Как уже говорилось ранее, в CPU реализованы различные различные ограничители / безопасные охранники (контроль мощности блока: PPT, термоэлектрический ток: TDC, электрический ток конструкции: EDC, тепловая защита и FIT).

«FIT», как следует из названия, является функцией контроля / отслеживания пригодности кремния и настройки рабочих параметров для поддержания указанной и ожидаемой надежности. Многие производители полупроводников используют такую ​​функцию, чтобы выдержать каждый последний бит производительности, в ERA, где большинство полупроводников связаны с технологией с точки зрения производительности. Вкратце: функция FIT позволяет производителям подталкивать свои конструкции к самому пределу из коробки, не ставя под угрозу надежность кремния. Практическим примером могут быть датчики детонации на двигателе. Блок управления двигателем всегда пытается максимально увеличить время зажигания, чтобы получить наилучшие показатели мощности / крутящего момента. Целью датчиков детонации является прослушивание, если происходит детонация, и сообщить ECU о сокращении времени, когда это произойдет,

Чтобы узнать, какое фактическое максимальное напряжение FIT позволяет процессору работать в разных сценариях, я отключил все другие ограничители и безопасные защитные устройства. При отключении любого другого ограничителя / безопасного защитника надежность (FIT) становится единственным ограничением. Команда напряжения, которую ЦП посылает в регулятор VRM через интерфейс SVI2 и фактическое эффективное напряжение, затем записывалась в различных сценариях. В конфигурации запаса поддерживаемое максимальное эффективное напряжение во время напряжения в сердцевине, разрешенное FIT, составляло = <1,330 В. Между тем, в одноядерных рабочих нагрузках устойчивый максимум составлял = <1,425 В. Когда параметры «FIT» были скорректированы путем увеличения скалярного значения от значения по умолчанию 1x до максимально допустимого значения 10x, максимальное напряжение на всех ядрах стало 1,380 В, а максимальное одноячеечное напряжение увеличилось до 1,480 В.
Хочу отметить важный момент, что данная функция скрыта от пользователей, но я ее верну модом (но предупреждаю сразу что можете спалить свой проц).

Наблюдаемое поведение говорит о том, что полная надежность кремния может поддерживаться до 1.330 В при нагрузках на все ядра (т. Е. Большой ток) и до 1,425 В при одноядерных рабочих нагрузках (т.е. при низком токе). Вероятно, использование более высоких напряжений (поскольку FIT позволит до 1,380 В / 1,480 В, когда скаляр увеличивается на 10 раз), но это более чем вероятно приводит к снижению срока службы / надежности кремния. На сколько? Только хорошие люди из AMD, у которых есть доступ к данным моделирования, будут точно знать.

Эти цифры почти наверняка будут различаться между различными образцами ЦП (из-за SIDD и других сильных специфических факторов), однако зарегистрированные значения были почти одинаковыми на всех тестируемых образцах (в пределах 20 мВ, самый низкий самый высокий просачиваемый образец).

Также обратите внимание, что приведенные здесь цифры относятся к фактическому эффективному напряжению, а не к напряжению, запрошенному CPU. ЦП знает о фактическом эффективном напряжении, поэтому такие вещи, как регулировка нагрузки и смещения напряжения, соответственно изменят запрос напряжения ЦП от контроллера VRM. Наиболее точным методом измерения эффективного напряжения на платформе AM4 является контроль напряжения VDDCR_CPU SVI2 TFN, доступного в HWInfo. Это считывание производится непосредственно с контроллера VRM (через интерфейс SVI2), и, как правило, это наиболее точное чтение, доступное конечным пользователям. В качестве побочного примечания, в то время как показания напряжения TFN («телеметрическая функция») всегда являются универсальными (и точными), никогда не слепо доверяйте отображаемым показаниям тока и мощности (так как каждая модель материнской платы нуждается в отдельной калибровке).

Разгоняем наш процессор с умом

Существует 3 вида разгона не отключая заводской турбобуст (результаты можно увидеть на картинке ниже).

Я считаю данный разгон самым интересным и самым оптимальным, так как данный вид разгона позволяет частично настраивать "кривую" частот для ядер Вашего процессора. Еще один плюс заключается в том, что мы можем получить небольшую надбавку в частотах для одно-двух поточных приложений, согласитесь ведь лишние 200мгц нам не помешают. А теперь по порядку о типах разгона:

1) Стандартный или как говорят дефолтный буст с коробки. Он задан производителем и отображен на картинке зеленым цветом. Ограничен непосредственно значениями TDC, PPT, EDC и PTC. Данный режим является "вставил и работает" но из-за усредненного автоматического вольтажа в большинстве случае он будет завышен, следовательно и тепловыделение завышено (реальное TDP не 105 а 140вт). Рекомендую скорректировать вольтаж с помощью режима offset + так как только данный режим способен оставлять активными технологии сброса частот и вольтажей в простое. Нужный вольтаж найти очень просто, он должен быть на 2 шага выше вольтажа от которого процессор способен пройти Cine-bench 15 или просто добавляем вольтаж до тех пор пока стресс тест AIDA (cpu+fpu) не перестанет валиться.

2) Коробочный буст + изменение BCLK. Наш множитель остается нетронутым в режиме авто и мы изменяем только BCLK. Адекватные пределы от 100 до 102,4мгц. Плюс не забываем, что измененный BCLK может потребовать больший CPU вольтаж. Вольтаж изменяем с помощью offset +. Изменение BCLK косвенно влияет на стабильной нашей DRAM и автоматический вольтаж PLL 1.8 (в моем случае автомат выставил его 2,2, что не есть хорошо. Переводим функцию PLL 1.8 в режим мануал и вбиваем 1.8). Проверяем систему аналогично способу описанному в пункте 1.

3) Коробочный буст + изменение BCLK + изменение лимитов. Самый сложный способ из-за большого кол-ва переменных, которые нужно держать в гармонии. Заключается в изменении precision boost и предыдущего пункта. Это позволяет добиться более высоких частот для всех ядер при экстрим разгоне. Более подробную информацию добавлю сюда на днях.

О себе: я использую разгон именно с третьего пункта. Результаты: 4,4 ггц на 2 ядрах и 4,25 на всех.


Отдельная благодарность Stilt за предоставленную информацию!