В данном топике в полной мере действуют:ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается: 1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("А вот Zen2 стоит дешевле, на фига эти Zen3) и подобные им бессмысленные посты; 2. Обсуждение выбора процессоров по типу: "а какой бы мне Ryzen выбрать для "такого-то" и "того-то" (для выбора процессоров существует отдельная тема, см. вкладку "Смежные темы"); 3. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особенно заостряю внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то без обид потом; 4. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, на фиг вам эти АМД", "Да за эти деньги лучше взять Core i5 10600, чем Ryxen 5600X и им подобные посты); 5. Обсуждение СО для данных процессоров. Для выбора воздушного или водяного охлаждения для таких процессоров есть специальные ветки (там тоже сидят люди, которые в курсе энергопотребления, если вдруг не в курсе); 6. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, поймите, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет"; 7. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты; 8. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров (есть специальные ветки, там и ведём обсуждение).
Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты про то, что лучше брать для игр/работы, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будут просто удаляться. Для особых рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают буду премироваться картой от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.
Приветствуется: 1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы); 2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее; 3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)
Вводная информация о процессорах Ryzen 5000-серии Zen3
Преемник невероятно успешной и революционной архитектуры Zen 2, запущенной в 2019 году, Zen 3, как говорят, представляет собой нечто большее, чем инкрементное обновление - на самом деле AMD обещает «совершенно новую архитектуру» с соответствующей производительностью. Его первые официальные тесты указывают на многообещающие улучшения в игровой производительности. Итак, что AMD обещает нам с переходом на Ryzen 5000 Zen3:
Лидерство в игровой производительности 1080p; Тот же оптимизированный 7-нм техпроцесс, что и у моделей Ryzen XT; Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%; Повышение энергоэффективности на 24% - в 2,8 раза лучше, чем у 10900K; Более высокие пиковые частоты для большинства моделей - 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X; Более низкая базовая частота для всех моделей, компенсируется повышенным IPC; Кэш L3 теперь объединен в один кластер размером 32 МБ для каждого восьмиъядерного чиплета (CCD); Совместимость с Socket AM4; Новые чипсеты / материнские платы не выпускаются; Материнские платы текущего поколения серии 500 уже поддерживают Zen3; Та же максимальная мощность 142 Вт для сокета AM4, что и у предыдущего поколения; Тот же 12-нм кристалл ввода-вывода GlobalFoundries (IOD);
Более подробная информация на английском языке описана - по этой ссылке
Характеристики Ryzen 5000-серии
Вложение:
Zen3.PNG [ 10.55 КБ | Просмотров: 2503270 ]
Вложение:
Расположение чиплетов в Zen3.JPG [ 202.04 КБ | Просмотров: 2502369 ]
Немного о том как настраивать авторазгон этих процессоров. Один из методов. На примере Ryzen 9 5950X и материнской платы ASUS X570-I, охлаждение кастомная СВО 1)VCore Offset тесно связан с Curve Optimizer. Сама по себе Curve это некая зависимость частоты от напряжения. Сначала выставляется напряжение, потом из этой зависимости/графика берётся соответствующая частота. Форму самой кривой/графика мы менять не можем, как в разгоне видеокарт NVIDIA, но можем двигать всю кривую целиком вверх и вниз. Что нам это даёт? На каждое напряжение можно подобрать максимально стабильную частоту, причём на каждое ядро. Ну или почти максимально стабильную, возможности ограничены 30-ю шагами вверх и столько же вниз. Что нам понадобится?
Лично я выставил сразу лимиты по максимуму что может VRM материнки и сколько может переварить охлаждение. Precision Boost Overdrive Scalar чем больше значение, тем позже и менее агрессивно процессор сбрасывает частоты после того как пропала нагрузка. Выставил на максимум. Что касается Load-Line Calibration то для всего кроме VCore выставляю в самое агрессивные значения, хотя и для VCore тоже. Precision Boost берёт во внимание показания именно мониторинга, а не запрашиваемое значение. Мониторинг материнской платы читается Precision Boost`ом через такой протокол как SVI2 TFN. Технология заключается в следующем: 1)выставляем Желаемый VCore Offset, если выставляем его в сторону увеличения, то малопоточная производительность будет выше, если в сторону уменьшения то многопоточная производительность будет выше. Под каждую настройку VCore Offset надо подправлять значения Curve Optimizer, 2)сначала для всех ядер уменьшаем Curve Optimizer, 3)запускаем скрипт, упомянутый выше, повторяем шаг номер 2, пока ни начнёт вываливаться ошибка на одном или нескольких ядрах и откатываемся на один шаг 4)запускаем после этого Cinebench R20, с большой вероятностью система просто перезагрузится, это по большей части лечится добавлением CPU PLL напряжения с 1,8V, но не превышая 1,9V, хотя от чрезмерного напряжения PLL может начаться обратный эффект и стабильность пропадёт, 5)далее начинаем настраивать Curve Optimizer для каждого ядра отдельно и проверяем стабильность как в шагах 3-4.
При этом методе игнорируется лимит EDC, лимит TDC настраивается исходя из возможностей VRM, какой ток в амперах материнская плата может максимально выдать не перегревая VRM, лимит PPT это максимальное потребление процессора, особенно актуально если система охлаждения очень инертная. 5900X/5950X упрутся в температурный лимит в 90°С на самом горячем CCD, 5600X/5800X в 95°С, эти значения можно уменьшить при помощи настройки Platform Thermal Throttle Limit. Последние 5°С до этого лимита дают приличные пенальти к бусту.
Делюсь болью и страданиями! В начале 2021 года купил я 5950X и материнку ASUS X570-I всё настроил спустя пару месяцев, радовался. Спустя пол года начались приколы, за неделю разок проскакивали ошибки WHEA Logger, по одной, потом через пару месяцев вообще критически ошибки WHEA Logger начали появляться и ребуты, причём под малыми нагрузками при просмотре видео или ютубчика, или при свёрнутой игре на паузе. После перепаковки водоблока на видюхе остались термопрокладки Gelid GP Ultimate, разобрал материнку, поменял термопрокладки на VRM, на обратной стороне VRM и на чипсете и вуаля, всё как рукой сняло. Напряжения CLDO VDDP, VDDG IOD, VDDG CCD получилось снизить до старых пределов. Какая связь между WHEA и охлаждением материнки я ХЗ. Но изначально начало помогать тупо обдув вокруг сокета 120мм вентилем. Теперь и без вентиля работает. Посмотреть бы на материнку в тепловизор.
Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать кураторуRexcor
Последний раз редактировалось Rexcor 13.12.2022 16:07, всего редактировалось 24 раз(а).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 15.02.2011 Откуда: Москва
Владельцы плат MSI можете подсказать где находится - PPT Limit? Найти не могу. Нашел только "package power limit" - это случаем не одно и тоже? Хочу попробовать выставить ограничение и сравнить производительность и температуры в стоке.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.12.2006 Откуда: Киев
SubL0ck Ну у нас немного разные МП. Хотя на скорость полета эти ошибки не влияют, вот что больше напрягает - это постоянно горящий индикатор кодов на мп, уже снес все что только можно, а он АА горит.
_________________ DLSS лучше, чем FSR и натив! Кто использует DLSS - у того длиннее!
вот что больше напрягает - это постоянно горящий индикатор кодов на мп, уже снес все что только можно, а он АА горит.
А что не так? АА - нормальный бут, так и будет гореть после загрузки. Еще может быть OC (разгон ССХ через биос/мастер) и F8 кажется (доступ к процу через мастер).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 31.07.2006 Откуда: Академгородок П Фото: 124
yar
Внутри самой AIO существуют ограничения на эффективность теплопередачи: маломощная помпа, малый объём теплоносителя и относительно небольшая площадь радиатора. То есть, по сравнению с кастомной СВО, вода в AIO прогревается быстрее, а тепло отводится хуже. И это ещё без учёта смещения горячего пятна от центра к краю крышки процессора, в то время как зона наилучшего теплообмена у любой системы охлаждения находится в центре, что дополнительно увеличивает температуру. Короче, Zen2 заставил меня уйти с AIO на кастом, и выиграть тем самым 10 градусов температуры. А Zen3 - поменять весь контур, в котором стало всего больше - помп, теплоносителя, площади радиаторов, вентиляторов, даже объём корпуса вырос. И всё это только для того, чтобы устранить узкие места в теплообмене и упереться в пресловутый вентильный эффект внутри самого кристалла. Есть другой путь - просто ограничить напряжение и частоту, но тогда разница между Zen3 и Zen2 становится не такой очевидной (уж явно не заявленные 19-26%). И, да, ещё с выхода Zen2 заявленный TDP для Райзенов стал условностью, т.к. для одночиплетных решений и двухчиплетных он один и тот же, и достигается во втором случает путём жёстких ограничений. Подумайте сами, почему 5800Х и 5950Х имеют один и тот же TDP в 105 Вт, хотя внутри 5950Х стоят те же самые CCD, каждый из которых способен выделять 105 Вт, поэтому реальный TDP 5950Х 2х105 = 210 Вт минимум. Прибавить сюда манипуляции с частотой и напряжением, и можно получить и 230 Вт, и 250 Вт... Если принять, что 5950х выделяет 105 Вт на 3,4 ГГц, а бустится до 4,9 ГГц, то грубо по кубической зависимости получится (4,9/3,4)^3 = 2,993 * 105 Вт = 314 Вт! Тут я должен извиниться перед RoMiLiUs и признать, что 5000-е райзены действительно стали горячее, но он так и не смог аргументировать за счёт чего. 1. Более агрессивный буст, с резким набором частоты и напряжения (напоминаю, что выделяемая мощность растёт почти как куб от частоты) 2. Ликвидация пустых циклов конвейера (пузырей), которые позволяли сбрасывать частоты. Про воздушные системы охлаждения я вообще молчу, они кончились для меня ещё на первом поколении Райзенов (1800Х/1950Х), на самом деле - гораздо раньше. С момента выхода Zen я не перестаю удивляться, что находятся чудаки, до конца цепляющиеся за воздушные системы охлаждения, показавшие свою полную неэффективность даже по сравнению с AIO (недоводой). Заметьте, что я ещё ни словом не упомянул о присутствии видеокарт в корпусе и в контуре. Взгляните в мой профиль, там две видеокарты по 300 Вт. Это только усугубляет проблемы с теплоотводом.
Погоди, это получается, что если RTX 3080 и 5900X, то смысла использовать воздушный кулер (например D15S) вообще нет? И все будет греться сильно очень сильно и вызывать проблемы? И о 5ггц на одно ядро можно забыть? Поясните, пожалуйста.
_________________ 5900x OEM / Arctic Liquid Freezer II 360 / Asus B550-f / F4-3200C14D-32GTZSW / P500A / Palit 3080 Ti Gamerock
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 16.01.2012 Откуда: Новороссийск Фото: 46
caliskan В зависимости от игры от 70 до 80 градусов, но частоты не падают, причем с открытой крышкой корпуса разница незначительна, тут решает плотность теплового потока от маленького кристалла. Если в бенчи, то там на одно ядро буст до 4900МГц максимум из за большей нагрузки. Я в таких температурах ничего критичного не вижу, просто кастомная вода даст возможность соотносить настройку кривой вентиляторов относительно температуры теплоносителя, а не процессора. Не будет завываний в авто режиме.
но как же не проблема? у меня был 4770к разогнанный на среднячке - воздухе выше 65* почти никогда не поднимался, а тут у 5900x на топовом воздухе и сво у людей 80*с в играх.
_________________ 5900x OEM / Arctic Liquid Freezer II 360 / Asus B550-f / F4-3200C14D-32GTZSW / P500A / Palit 3080 Ti Gamerock
Последний раз редактировалось Growley 02.12.2020 10:42, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
matocob писал(а):
Внутри самой AIO существуют ограничения на эффективность теплопередачи: маломощная помпа, малый объём теплоносителя и относительно небольшая площадь радиатора. То есть, по сравнению с кастомной СВО, вода в AIO прогревается быстрее, а тепло отводится хуже. И это ещё без учёта смещения горячего пятна от центра к краю крышки процессора, в то время как зона наилучшего теплообмена у любой системы охлаждения находится в центре, что дополнительно увеличивает температуру. Короче, Zen2 заставил меня уйти с AIO на кастом, и выиграть тем самым 10 градусов температуры. А Zen3 - поменять весь контур, в котором стало всего больше - помп, теплоносителя, площади радиаторов, вентиляторов, даже объём корпуса вырос. И всё это только для того, чтобы устранить узкие места в теплообмене и упереться в пресловутый вентильный эффект внутри самого кристалла. Есть другой путь - просто ограничить напряжение и частоту, но тогда разница между Zen3 и Zen2 становится не такой очевидной (уж явно не заявленные 19-26%). И, да, ещё с выхода Zen2 заявленный TDP для Райзенов стал условностью, т.к. для одночиплетных решений и двухчиплетных он один и тот же, и достигается во втором случает путём жёстких ограничений. Подумайте сами, почему 5800Х и 5950Х имеют один и тот же TDP в 105 Вт, хотя внутри 5950Х стоят те же самые CCD, каждый из которых способен выделять 105 Вт, поэтому реальный TDP 5950Х 2х105 = 210 Вт минимум. Прибавить сюда манипуляции с частотой и напряжением, и можно получить и 230 Вт, и 250 Вт... Если принять, что 5950х выделяет 105 Вт на 3,4 ГГц, а бустится до 4,9 ГГц, то грубо по кубической зависимости получится (4,9/3,4)^3 = 2,993 * 105 Вт = 314 Вт! Тут я должен извиниться перед RoMiLiUs и признать, что 5000-е райзены действительно стали горячее, но он так и не смог аргументировать за счёт чего. 1. Более агрессивный буст, с резким набором частоты и напряжения (напоминаю, что выделяемая мощность растёт почти как куб от частоты) 2. Ликвидация пустых циклов конвейера (пузырей), которые позволяли сбрасывать частоты. Про воздушные системы охлаждения я вообще молчу, они кончились для меня ещё на первом поколении Райзенов (1800Х/1950Х), на самом деле - гораздо раньше. С момента выхода Zen я не перестаю удивляться, что находятся чудаки, до конца цепляющиеся за воздушные системы охлаждения, показавшие свою полную неэффективность даже по сравнению с AIO (недоводой). Заметьте, что я ещё ни словом не упомянул о присутствии видеокарт в корпусе и в контуре. Взгляните в мой профиль, там две видеокарты по 300 Вт. Это только усугубляет проблемы с теплоотводом.
глобально мне даже нечего возразить почти всё абсолютно верно расчёты немного не правильные по теплу. 5800х порядка 170вт (LinX) c одного чиплета, 5900х до 280вт уже я кочегарил (но жду водоблок, пойду выше), 5950х соответственно может и 340вт где-то. все процессоры ZEN 3 от 5800х и выше охлаждать кулером воздушным плохая идея
Добавлено спустя 35 секунд:
Growley писал(а):
у меня 4770к разогнанный на среднячке - воздухе выше 65* почти никогда не поднимался
а причём тут древний 4ядерный процессор на устаревшем техпроцессе с размером кристалла в ладонь?
Мемbеr
Статус: Не в сети Регистрация: 16.08.2007 Откуда: Омск Фото: 8
xyligano писал(а):
все процессоры ZEN 3 от 5800х и выше охлаждать кулером воздушным плохая идея
я скажу больше, от водянки, даже от кастомной и очень хорошей, тоже толку будет немного, она все равно упрется в тепловой поток. Как уперлась криоводянка для интела с райзеном 5950х. Даже от нее профита по сравнению с обычной водой почти не было. Т.е. даже потратившись на супердорогую водянку 5000мгц на райзен 5ххх по всем ядрам не получить. И даже стабильные 4800 под большим вопросом. 4700-4750 вполне реально и 5000-5100 только при PBO в малопоточных приложениях.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 23.02.2006 Фото: 0
Growley писал(а):
а тут у 5900x на топовом воздухе и сво у людей 80*с в играх.
у меня 5900X + thermalright true spirit 140 power со шлифованным основанием, в играх 65-70С. Все ядра 4.6ггц. Скорее всего SMT сильно греет проц и требует выше вольтаж, у меня выключен. В играх 12 ядер/12 потоков хватает)
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 20.04.2017 Фото: 0
6ecnpegeJI писал(а):
скажу больше, от водянки, даже от кастомной и очень хорошей, тоже толку будет немного, она все равно упрется в тепловой поток. Как уперлась криоводянка для интела с райзеном 5950х. Даже от нее профита по сравнению с обычной водой почти не было. Т.е. даже потратившись на супердорогую водянку 5000мгц на райзен 5ххх по всем ядрам не получить. И даже стабильные 4800 под большим вопросом. 4700-4750 вполне реально и 5000-5100 только при PBO в малопоточных приложениях.
А вот это уже полный бред На кастоме есть адаптированные водоблоки, которые серьезно обходят обычные или же водоблоки серийных AIO Так что ситуация там сильно лучше. Что касается частот, то все зависит от самого процессора На очень многих 5900х/5950х один ссх не может выше 4650мгц, при этом второй спокойно едет 4850-4900 Охладить все это не проблема. Проблема в самом качеств кристалла. Как обычно через год будет лучше Я лично вангую, что к осени 21 года вполне вероятны 5000мгц на все ядра при напряжении ниже 1.42В
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения