Долго бился лбом в стену EDP троттлинг при AC > 0.4 на AsRock z790 PG Lightning/D4. А решилось-то просто, наобум прошил биос этой версии:



вместо самой крайней на данный момент (15.01). Как я понимаю, одна из штеудовских защит от деградации в микрокоде мешалась. Вот теперь сижу и думаю, плохо это или хорошо, что победил?

Добавлено спустя 2 минуты 58 секунд:
Кушает при одинаковых параметрах на 5-8 Вт больше проц, в остальном разницы не заметил, помимо очевидного. Видимо, поиграюсь и прошью обратно крайнюю версию.

а каков разумный прайс за нульцевый комплект ddr4 samsung b-die 2х16гб (xmp 3600cl14, едет 4000cl16) ?

vxz нету уже новых, ну или неадекватный прайс, а где гарантия что попадется сразу нормальный комплект. Проще поискать на Авито, у тех кто перешёл на DDR5

Я вот так взял на две системы
64 гб DDR4 G-Skill Ripjaws V 4x16GB Samsung B-die

т.е 10-12к

есть неиспользованные, с нулевой наработкой, брал года 3-4 назад samsung b-die 2х16гб за 145$, но решил сразу сесть на ddr5, так и валяются эти бидоны в коробке.

Добавлено спустя 1 минуту 43 секунды:

тогда пусть дальше валяются, мож куда пристрою.

Кто-нибудь делал разгон 13950 на плате JGINYUE B760M Snow Dream D5? Раньше получалось на cinbench выбить 34-35тыс. при потреблении в 260 Вт. Сейчас после переустановки биос только 30 тыс. при потреблении 190Вт. Биос переустанавливал, возвращал, менял. Ничего не помогает. Настройки делал одинаковые. Не могу понять в чем причина. Охлад при этом не менялся.

Keorl_ может потому что лимит VRM на плате?

Процессор упирается в тротлинг, но ранее он достигал 100грС при потреблении 260-270Вт, а сейчас упирается в 100грС при потреблении 170-180Вт. Думал, может вертушки на 100% не выходят. Выставил их вручную на full.
Андервольтил через уменьшение AC и DC

Проверьте прижим. Заметил, что через некоторое время бутерброд может слегка менять форму и тогда резко становится очень херово всё с температурами. Особенно после долгих прожарок при высоких температурах. Решается подкладыванием шайб и прочими шаманствами, но может всплыть опять. Китайская рамка хрень и этот вопрос не решает, она слишком тонкая и гнется. Когда в первый раз случилось, я уж было подумал что деградацию словил, настолько всё «без причин» выглядело.

Самый верный способ навсегда избавиться от этого геморроя - это поставить Supercool Direct Die. Тогда вообще на всё будет пофиг и никаких проблем с прижимом не будет в принципе, там механизм крепления такой что этих проблем возникнуть просто не может. Только лучше пластиковые шайбы положить ещё, как при установке варианта с крышкой делается, чтобы не раздавить контакты, ведь проц толще стандартного. Может это и необязательно, но я очканул ставить без шайб, не хочу что-то проверять живучесть контактов.

Добавлено спустя 19 минут 12 секунд:


Недёшево, но того стоит, вариант из серии «один раз поставил и забыл».

С креплением под штатную рамку как то сомнительно. Китайский IceMan Cooler ICE-DWB12 с креплением вместо рамки сокета выглядит понадежнее. Много переходов в твоем варианте - шайбы под рамку - плавающий интеловский прижим. А у китайца 4 винта к бэку сокета и все. Но нужно доработать - сделать выборку в пластике под SMD проца. У мутантов по другому расположение в отличии от релизных настольных. У самого работает с 13850 на ICE-CT3. Проблем нет никаких. Я правда стачивал кремний проца - горб убирал - все норм. 2 месяца полет нормальный.

Шайтан-девайс очень лёгкий, для сокета такой вес просто ерунда. По сути, проц работает в том виде, в каком задумано штеудом, в плане зажима контактов и прочего. Это замена стандартной крышки с нарезанными на ней каналами + нашлепка для фитингов. Охлаждает - будь здоров, на 420 ваттах не дохожу до 92 градусов, и места практически не занимает вокруг сокета, что позволяет нормально всё обдувать. Короче, странно что концепт не так популярен.



Единственный недостаток - это то, что снимать его большой геморрой, надо воду сливать и просушивать. Либо так, либо откручивать вместе с крышкой сокета, потому что он после установки он с него не снимается без разборки. Короче, это вариант для сценария "поставить и не трогать", а для постоянных замен процов он сильно неудобен.


Думаю, шайбы можно убрать, это больше моя паранойя. Будет что от лишних 0.7 мм сокету или нет?

Я все же прихожу к выводу, что проблемы с настройкой прижима (неравномерность температур) в основном из за горбатых кристаллов. По поводу шайб - как ты уберешь почти 2мм высоты бутерброда?

Добавлено спустя 2 минуты 33 секунды:
И почему 0.7. Вроде бы 1.8? Или ка то по другому? Толщина подложки с шарами.

Потыкал линейкой, да. Пожалуй, оставить шайбы - хорошая идея.

Добавлено спустя 1 минуту 33 секунды:
Штангеля тут нет, но на глаз 2 мм почти.


Можно проверить на материнке, которую не жалко .

P.S.Я подкладывал по две шайбы, если что.

Сыну ставил 12900HX c крышкой и рамкой Termalright. Тоже стачивал горб на кристалле. Ну и крышку пришлось подгонять под стандартный размер релизных процев. Иначе рамка не встает нормально. Так вот там обошлось поставить по одной шайбе.

Спасибо.
Да, прижим действительно стал хуже. Подтянул. Сдвинул тротлинг на 20 Вт до 180-200 Вт, но это пока далеко до предыдущих значений. Возможно , конечно и проц деграднул.

Keorl_ по температуре? проблема в чем то другом, надо искать.

Garik14, бутерброд деформируется неравномерно при нагреве. Из-за этого изначально нормальный прижим порой пропадает со временем.

Добавлено спустя 2 минуты 52 секунды:

Сильно вряд ли. Я один месяц насиловал так что не осмелился бы никогда, с мыслями «да похер, тут ещё на замену лежит». И 1.5 вольта, и поднятие Tjmax до 115 с последующими праймами-синебенчами. Никакой деградации так и не увидел. Не знаю, как нужно стараться, но за разумное время никакой деградации точно не увидеть.

Если с крышкой я бы посоветовал ЖМ между кристалом и крышкой с выравниванием и полировкой крышки,
без крышки если, тоже ЖМ надо ставить, оч сильно улучшает теплосъем

Всем привет, я тут новичек совсем.
Поставил 12900hx на мать MSI b760-p wifi ddr4 на 4 слота памяти. 2x16gb стоит.
Пока что у меня обычный башня 150W стоит, по этому весь разгон свел к тому что :
P core 6 шт 4000hz
E core 0 шт
Ring 4000hz
TDP MAX-MIN 90w
Все остальные настройки стоят в АВТО.

Один косяк только, крышка на проце кривая и стоит дать ватт 100+, разогреть проц выше 70 градусов, компьютер выключается, и просто если толкнуть башню то компьютер выключается, прижим не равномерный очень.
По этому остановился на 90W MAX
Есть желание отколупать термоклей на крышке и поставить всё ровно.

Ощущение что я контакты повредил, т.к. вкручивал в первый раз всё плотно, а потом чтобы запустить ПК, пришлось обратно всё ослаблять пока он не начал включаться.
На данный момент есть проблема которую я не могу никак решить. DDR4 память еле как выставляется на 2133 с авто пресестом 19 19 19 42. Вручную пытался хотябы 2666 сделать, не получается, RiNG до 4000hz поднял, думал из за него, но нет.

До этого стоял 12100f и хмр профилем 3600 18 22 22 спокойно. В чем может быть проблема? может все таки из за кривой крышки проц перегнуло и память выше 2133 не выставить? хотя были моменты когда 2666 само ставило, не знаю как это получилось.

Есть идеи? сидеть с 110 latency грустно(

Calk444, поставь DRAM Reference Clock = 100 MHz и добавь напряжения. Гораздо лучше память поедет.

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:
Ну и посмотри внимательно контакты в сокете, может погнул что.