FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

чоткая заточка у тебя получилась.


интелу пора бы уже официально выпустить подобный девайс и ложить как дополнение в коробочные версии процессоров серии "К".

Добрый день. Ищу человека с опытом в этом деле в Симферополе.

Xardas_1ST
сходи на радиорынок - поспрашивай у местных.

Большая часть лотков - продавцы мобил. А те что ещё преданы ПК - сомнительные торгаши, которые и в железе то не разбираются, не то что обладают нужными мне навыками. Могут только Б/У продавать по космическим ценам.

действительно а так вобщем нужен свободный 3д принтер, ну или ждать пока китайцы напечатают. Оптом-то дешевле выйдет))

Глупый вопрос но, пойдет ли такой герметик для текстолита? http://www.soudal.ru/index.php/silikony ... yj-silikon

Написано, что нельзя применять к ПВХ и акрилу, а также подверженным коррозии металлам. Из чего там текстолит сделан?

sadaharu формирователь прокладок abro (любой автомагазин) и будет тебе счастье.

Ну собственно вот результат проделанной работы:
#77
Температур "До скальпа" нет. Скальп делал сразу на новом.

RinPlus Попробуй этот Линкс https://yadi.sk/d/-5wJU4cSqNLnm и поставь памяти максимально в тесте. А так - вроде очень удачный проц. Я бы даже попробовал 4900МГц на постоянку, хоть там напряжение походу около 1.45 будет....если 1.38 - это максимальное напряжение в тесте было.

Sabius Флопс мало потому-что стоит одна планка памяти в номинале (-= . Вторая пока в пути.
P.S. Память оказалось шлаком. Придется сливать.
1.38 максимально. Просадка до 1,36. Пока этот момент не поборол.
Грузит винду и на 5Ghz при 1.4 но не стабильно вплоть до 1.45. Дальше не стал мучить.

RinPlus Я не о флопсах, а о прогреве и стабильности. Попробуй Линкс по моей ссылке, и раз у тебя 8гб плашка, то поставь в тестах объём 6гб. Исходя и моей практики, на таком проце, можно поймать реальную стабильность только на 4900 и напряжении в районе 1.45v. А 5000 будет уже чуть ли не 1.54. Загрузка винды - это ни о чём, говорить нужно только о стабильности, остальное всё - померятся скриншотами. Попробуй всё же 4900 поймать, если будет не выше 1.45, то смело оставляй. Кстати гнал через адаптив\мануал\офсет?

RinPlus
Ты срезал крышку обычной заостренной пластиково й картой ?
А как же все эти байки про прогибающийся текстолит и микро повреждения ?

lionessb,
у Skylake кристалл намного меньше, риск появления трещин от перегиба текстолита меньше,
но он не нулевой.

Sabius Ок, попробуем-с.

Верно. Сначала в с угла подрезал лезвием от канцелярского ножа, далее орудовал пластиком. Счистка герметика тоже пластиком.
Небольшой загиб текстолита наблюдался, но ничего серьезного.

P.S. Тестовый стенд, правда, "малость" отличается от реальных условий эксплуатации:
#77
Какие будут темпы в корпусе, будет видно завтра, когда запихну в кейс с остальным железом из профиля.

необычное решение как по мне)) сколько делал, всегда тисками обходился и феном)

Atheros
С первого листа этой ветки народ спорит какой метод лучше - лезвие или тиски. Предлагаю модерам в шапке темы замутить опрос о методе скальпирования.

Sniperum, тиски победят)

а мне более всего заточенная карточка пластиковая приглянулась