В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Ivy Bridge)!

FAQ на первой странице темы (обновлено 15.07.2012).
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Временная ссылка на Ликбез

>> Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
>> Температура процессоров Intel (FAQ)
>> FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач?
>> Выбор матплаты LGA1155 Ivy Bridge
>> Выбор оперативной памяти DDR III для Intel
>> Выбор кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ
=== Правила Конференции и Правила форума "Процессоры" читать обязательно.


Статистика разгона Ivy Bridge
Условия приема.

Тоже самое.

Я думаю что не стоит.

В каком плане большего,у меня сейчас разгон 4.8 и разогнана оператива,хватает за глаза.

Romth мне кажется имеет смысл попробовать напряжение посбрасывать, если тебе критично, вдруг на тех же 1,27 будет работать, думаю и греться может меньше.

Тогда какой смысл в воде и температурных дискуссиях?

Ну в том плане что, я не думал что вода будет аналогична воздуху фактически. У меня почти те же температуры на ЦП были на воздухе.
Так как у меня это первая вода, то ожидалось сами знаете чего,наверняка у всех так ))))


4.75 вот на этом напряжении. Пробовал 4.9 не стартануло. на 4.7 прогнал всю ночь линпака, без ошибок.
Вообще в напряж стоит 1.28, при нагрузке добавляется напруга до 1.30-1.31, это я так понимаю LLC срабатывает ? Она у меня стоит там ultra high если не ошибаюсь.


Это да, согласен, но ступил я. Был вариант скальпировать, ибо воду я ставил первый раз не один, приехал человек который умеет это делать. Я спросил про скальп, он сказал что может, но ничего не гарантирует.
В итоге покумекал я, и решил отказаться. А вот сейчас жалею. Это правда что при скальпировании минус 15-20 градусов ?
Плюс на моем образце, у него core 0, оно всегда холоднее чем остальные три ядра. Разница от 11 до 15 градусов скачет.

Romth в общем зря вы от воды ожидали большего, перейду на воду только если будет напрягать башня в корпусе, типа неудобно.
Про скальпирование почитайте выше мой удачный опыт и тут тема была в несколько страниц с аналогичными проблемами после скальпа, в общем если денег много для нового проца, то вперёд, я же точно второй раз пробовать не буду.

Неудачный опыт ? )))
Я бы рискнул, если бы был какой то проц который лучше чем 3770К для этого сокета.Но нет же такого насколько я понимаю.
То есть смысла рисковать нет, в любом случае потом либо менять уже все бы пришлось, либо докупать такой же проц,не переходить же на xeonы в самом деле,ибо смысла в этом нет никакого.

бывает и больше! покури эту тему:
Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли?
если сам боишься, то в шапке темы есть нескольких человек, кто сможет тебе помочь в этом вопросе
вот, например, видюшка того, кто как раз в Москве занимается скальпированием

Был 3570к в разгоне до 4.4 трудился полтора года, тут стал сильно греться аж до 85, вот я и решился.
Ну я делал все очень аккуратно, лезвием, как на видосах коих полно + на i5проще, т.к. нет элементов кроме кристалла под крышкой.
В общем при всей своей аккуратности все-таки умудрился задеть дорожку на печатной плате, как я понял и как сказали коллеги тут, едва заметно, т.е. если бы не сказали что в этом причина, то я бы наверно и не рассматривал, как следствие память перестала работать в 2х канальном режиме, только 1 канал. А так да, температура упала на тех же 4.4 Ггц.
Вот и решил чтобы весь сокет не вынимать взять теперь новый опять 3570к или что-то новенькое типа 3770к, третьего по сути для нашей платформы нет. Так что если не жалко 25к, а именно столько может стать новый 3770к, пока курс не вырос, то вперед, если получится, то конечно круто!
Вот I_N_J_E_C_T_O_R зафигачил 5Ггц на своем 3770к.

Кстати вот теманеудачного скальпирования

Romth

Не вода аналогична воздуху, а термопаста под крышкой процессора (и мелкое ядро, ага) не позволяет воде показаться себя во всей красе. Не хотите скальпировать, включите в контур видеокарту, чтоб реальный PROFIT от СЖО был.
У меня тоже первая вода, ещё и китайская, и переходил с TR Silver Arrow SB-E. Никаких разочарований.

На постоянку так не оставляю (только для бенчей), с ныненшним курсом неохота попасть на проц. Юзаю на 4200~4800 при низких напругах Все-равно в DSR4X видяхи еле тянут
После скальпа перегреть ивик почти нереально (это не хасфейл), его скорее можно убить высоким вольтажем.
А ты 4600 на каком вольтаже взял?

На постоянку так не оставляю (только для бенчей), с ныненшним курсом неохота попасть на проц. Юзаю на 4200~4800 при низких напругах Все-равно в DSR4X видяхи еле тянут
После скальпа перегреть ивик почти нереально (это не хасфейл), его скорее можно убить высоким вольтажем.
А ты 4600 на каком вольтаже взял?[/quote]

смысл от 5000мгз против 4500? +9% выше частота, а скорость памяти и прочей перефирии не изменилась.. только проц насиловать имхо... дает хотя бы 1-2 фпс в тяжелых играх? или только на мало кому нужном кодировании видео можно увидеть ускорение в 1-2 сек в минуту?)))

лотерея... гоняй линкс, повышай питание и множитель, мониторь температуру...

Да что-то там плавает, максимум 1.280 V, вроде ничо так. Но подумываю еще поиграться и понизить, может как частоту так и вольтаж, аналогично новый проц (еще один) брать неохота, жена не поймет .

Экземпляр средней паршивости, хотя бывает и гораздо хуже. У grigosha 4500@1,38 ( Моему камню для 4600 нужно меньше 1,2В.
Оставляй на 4500, где-то 1,25 ему хватит. Будет самое то.

Да я смотрю тебе и с памятью и с видяхами подфартило

Ага, сегодня вечерком погоняю.

Еще по-божески

Поигрался с напряжением, получил что-то около 4.5Ггц при 1.25В (максимальная температура 75) или же 4.6Ггц при 1.29В (максимум 79 градусов и то на одном ядре, вто время как у других 72).

Но вот тестировал и столкнулся с такой штукой: ОССТ (перестройка) оба теста (как общий так и Linpack) проходят по часу и все ок, да и другие бенчмарки все ок, но стоит включить LinX с объемом задачи не 14000 как у всех обычно в обзорах и тут в статистике, а 32717 (это в ОЗУ 8 гб выбрать), то краш на втором прогоне.
Имеет ли смысл тестировать задачи с такими объемами или можно оставить как есть?

Но вот тестировал и столкнулся с такой штукой: ОССТ (перестройка) оба теста (как общий так и Linpack) проходят по часу и все ок, да и другие бенчмарки все ок, но стоит включить LinX с объемом задачи не 14000 как у всех обычно в обзорах и тут в статистике, а 32717 (это в ОЗУ 8 гб выбрать), то краш на втором прогоне.
Имеет ли смысл тестировать задачи с такими объемами или можно оставить как есть?[/quote]

если крашится в линке, то надо питание добавлять.. или будут вылеты в играх...