Для запуска процессоров 3X00 требуется биос с поддержкой AM4 Combo PI 0.0.7.2A - обновляйте заранее перед установкой процессора самостоятельно или в сервисном центре.

Возьмите себе за правило, с каждым биосом переустаналивать чипсет драйвера. Технология CPPC2 довольно требовательная к согласованию работы Windows и BIOS. Ввиду того что экосистема BIOS не способна подстроиться под Windows - это нужно делать вручную путем деинсталляции чипсета драйвера и установки с каждым обновлением SMU.

ClockTuner for Ryzen(CTR) 1.1 >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktu ... ryzen-1-1/
ClockTuner for Ryzen(CTR) гайд >> https://www.overclockers.ua/cpu/clocktuner-for-ryzen/
ClockTuner for Ryzen(CTR) скачать >> https://www.guru3d.com/files-details/cl ... nload.html

Ссылка 1 -> Процессоры AMD Ryzen 1000-й серии (Summit Ridge\Zen\14nm\AM4)
Ссылка 2 -> Процессоры AMD Ryzen 2000-й серии (Pinnacle Ridge\Zen+\12nm\AM4)
Ссылка 3 -> APU и Athlon линеек AMD «Bristol Ridge» & «Raven Ridge» (Socket AM4)
Ссылка 4 -> Выбор и обсуждение материнских плат AMD Socket AM4 (Matisse, Picasso, Summit Ridge, Raven Ridge, Pinnacle Ridge и Bristol Ridge)
Ссылка 5 -> Выбор оперативной памяти DDR-4
Ссылка 6 -> Выбор материнской платы под процессоры AMD Socket TR4 (Threadripper) и обсуждение особенностей разгона
Обсуждение разгона ОЗУ -> Статистика разгона памяти DDR-4 на платформах AMD (AM4, TR4). Обсуждение результатов. Советы.
FAQ -> Процессоры AMD Ryzen 3000-й серии (Matisse\Zen2\7nm\AM4) #16365973

Модифицированный профиль питания >> https://www.techpowerup.com/review/1usm ... rocessors/

>> AMD Ryzen Memory Tweaking & Overclocking Guide (на русском)<<

Я и писал, есть варианты с люминевыми перемычками между теплотрубками (самый дешман, ленивый производитель), или просто неплотный монтаж с промежутками между теплотрубками. Но есть и сплошные, идеально спрессованые и шлифованные варианты (даже у китайцев на Алике). Нужно быть внимательным в этом плане.

Так и я о том, что массовый потребитель не будет читать все эти тонкости по выбору кулера на подобных форумах. А когда ему надоест слушать завывания боксового кулера, он посмотрит отзывы покупателей про модели ноктуа, бикавайт и других топовых производителей, купит его, поставит и будет очень сильно озадачен результатом.




Боксовый как раз с промежутками, причем эти промежутки сильно утоплены внутрь и не касаются подошвы. Но тем не менее он довольно эффективно отводит тепло. Там видно, что трубки теплые - эффективно работают, просто радиатор уж очень мелковат.




Такого скорее всего не получится, по крайней мере у первых покупателей. Ведь только один чиплет нормальный, а второй часто хуже чем 3600.

На чипе по идее одна теплотрубка окажется, если окажется. Тогда это максимум. Типа как СО у некоторых ВК, буквально одна теплотрубка на маленьком чипе.


Судя по реддиту так и случилось. Ладно хоть до судов с АМД по поводу буста дело пока не дошло, там ведь хватает домохозяинов способных засудить за пуделя сгоревшего в микроволновке.

Сколько оптимально будет ставить задержку кулера? 0.5?0.7? или секунду

Феном I можно вспомнить, там скандал был куда более приличный (поправили новым степингом), так что увы, но в лабораториях нельзя всё отработать идеально. Это всегда было и будет. В случае с Zen2 больше вопросов к голимому маркетингу и разным якобы улучшающим Агесам которые не дают ровным счётом ничего.


У него только один чип хороший, да и тот с 2-мя обрезанными ядрами.


Да. Но по большому счёту там оба чипа отбраковка, полноценный качественный 8-ядерный чип идёт в 3800X, а отборные от них уходят для запасов на 3950X.

Второй чиплет на 3950X - отбраковка от 3800X. Поэтому в теории 3800X лучше всех остальных процов в семействе.

за 25уе покупается башня с тихой вертушкой и 80 в стрессах макс, в играх меньше.

у них не заводится, у остальных заводится. В чем проблема то? Все кто в этой ветке писал, про b450 msi завелись с 3000

Что-то никаких новостей по 3950Х последнее время не слышно, боюсь и там 1 CCD будет отборный, второй - отбраковка. Не вышло у TSMC с "7 нм" чуда.

Смысл туда отборные чиплеты пихать?
Ну, если 3950Х окажется полуубитым
Тогда я АМД предрекаю обещаю такую кучу говна, какую они лет 10 уже не собирали. Вот в чём, оказывается, секрет позиционирования АМ4 и TR4

Это 2700 то настраивать не надо? Смешно. Водянка вообще нафиг не надо.

Тоже логично, по аналогии с 3900X сделают один приличный а второй плохой, только уже оба 8-ядерные. Учитывая необходимость собрать большое количество чипов я думаю это вариант куда более реален.


Ну так Интел именно поэтому так долго возиться с 10-нм, образцы то у них были готовы ещё хрен знает когда. Нужно решить кучу моментов с готовыми решениями при том что вольтажи аля 1.5 v они в своих чипах не применяют.


А куда ещё, по другому никак не придумаешь биннинг всегда идёт от старших к младшим:

#77

Он них уже бракуют вниз по модельному ряду, чем ниже индекс, тем хуже чипы. Впрочем в случае с Zen2 это не сильно критично, разгона один хрен нет.

В предыдущих двух сериях лучшие чипы уходили в R9. Не знаю как с 12-ядерными, а под 16- и 32-ядерные R9 чипы гарантированно отбирались, а не шли вперемешку с обычными чипами. Если сделают как с 3900Х, срач гарантирую.

В Триппер что ли?

Интелу ровная подошва ненужна чтоль? Для 9900к шлифуют свои подошвы, кто хочет выжать побольше.

Ну так и должно быть, то что остаётся уже отбраковывают для десктопа (а там уже по индексу вниз). Точно такая же картина у Интел, только там основная масса десктопных чипов мобильные по происхождению и соотв. лучшие сжирает мобильный рынок (который для них важнее десктопа, там они зарабатывают куда поболее).

К венерологу, быстро!
У всех процессоров помимо коммерческого названия есть и буквенно-цифровая система обозначений. Да, R9 были раньше только на TR4, теперь уже и на AM4. Тут многие задавались вопросом, как AMD разделит сокеты по ценовым нишам. Вот и ответ, на АМ4 искусственно ухудшены характеристики процессоров добавлением дефектного чиплета к качественному.

Увы. Кстати хорошую тему поднял насчёт 3950X, ведь действительно есть очень неиллюзорный шанс (близкий к 100%) что это будет копия 3900X с такой же системой чипов Excellent + Deshman.


Не факт что нужна, если прижим сильнее по центру (для чего горбинку производители и делают) то может быть даже выигрыш. Точку в этом вопросе никто так и не поставил, но в целом я замечал что кулера которые отлично показывали себя с LGA2011\AM3, проигрывали горбатым горам на LGA11XX (к примеру мой Фантекс).

не ну от тебя я не ожидал. Если 580я нужна как затычка. В нете тучи видосов как снизить ей температуру. Еще в последний виток майнинга все этим озаботились.

Добавлено спустя 5 минут 33 секунды:

Ты, что-то делаешь не так. 3600 на авто с крушиалами 2400 разогнанными до 2933 16-18-18-38 без кторичек получил 3518. Мать асрок про4 башня Pccooler GI-X6B

у 2х из 4х ниже 80, так что мимо. У 1го бокс. Итого 1 человек, браво.

какая B450? их там (у MSI) одних PRO 7 штук. да ещё GAMING штук 5.
лично у меня на профильной MSI всё запустилось с пол пинка. сперва обновил BIOS при помощи флешки не втыкая в мать ни CPU, ни RAM, ни Video.
щяс на "крайнем" BIOS (7B86vAA) при всё на Auto+C&Q Enable, температура в простое 28-30 градусов, в Играх 55-60, в LinX и AIDA64 градусов 70.
так, что не все MSI так уж плохи...
и, да, подошву профильного кулера шлифовал, но без фанатизма.

мне в личку на другом форуме владелец 9900к писал, что хочет скальпировать заменив жм т. к. интел рукажопы и в нагрузке температура ядер 10 градусов разница и одеть шлифованную крышку от другого интела и шлифованная башня.... Не ну те на интеле, кто кричит я взял 5.0 и сидит на 3000 хмп памяти возможно и норм горбатые башни а все кто разгоняет оперативку чтобы получить стабильные 5.0 уже колхозят.

просто у него крышка сильно кривая, от этого никто не застрахован (я вот малому своему райзен покупал 2700, ух там ямина по центру что капец, взял термолрайт и стал как родной). У меня с памятью 4400CL17 и с родной крышкой все ок. На XMP 3000 мой проц проходит тесты на 5.2ГГц).