Вынул 1 планку оперативной памяти , синии экраны прошли , но стало на 2 гига меньше памяти , в чем могла быть проблема, крякнула 1 плашка или всё намного глубже?

Доброго времени. Имею neo2, биос 1.8. Есть ли смысл шить 1.12? Что там нового? Планируется установка xeon х5470. По этому и задумался о прошивке. Но появление проца еще под вопросом. Вот и думаю, стоит ли..? Обязательно нужен именно модифицированный или просто новый с офф-сайта покатит?
Да, и еще. В спец-ях матери указаны процы частотой 800/1066/1333. Если убрать перемычки (джамперы), частота будет 400. Значит, теоретически, может пойти проц на 1600? Например, зеон х5482?

homer063 Если плашки разные - менять местами и пробовать, если одинаковые - добавьте напряжения на СМ и улучшите его охлаждение.

Elevatorshik MSI публикует ченджлог? Если да - прочитайте, если нет - никто не знает. Кстати, микрокодов на Xeon в микростаре не было вроде, так что перешивать BIOS в любом случае придётся.

У меня были. Проверял intelmicrocodelist'ом.

У зятя msi p45 neo3 v1.0
Е5450 завелся и прекрасно работает без модификации биос.

По сравнению с С0?Скорее всего на глаз разницы не заметите-в разгоне они все греются как печка крематория.А без разгона и экстремальной нагрузки типа Линкса и Перестройки Х5460 степпинга Е0 у меня холодный.
ИМНО лучше Е5450 гнать.

DrWwest, согласно вашим словам, степпинг Е0, вероятно, за счёт более отлаженного техпроцесса менее требователен к напряжению, и, следовательно, меньше будет греться. Без разгона они мне не нужны, но раздражает, что при 425х9,5 1,34В DeepCool GammaXX 400 не удерживает его от троттлинга в LinX, про энергопотребление, вообще, промолчу... Благодарю Вас за участие в обсуждении

Serg174 "Прекрасно завёлся и работает" - это субъективная оценка. Есть в BIOS микрокоды или нет - не известно, ибо во-первых Вы не указываете версию, а во-вторых MSI на вскидку радует. А мне искать и перебирать все версии лень

вантаж прогони на 3,8-4

Керамика ,до 350 держат,что им будет.Я их как и электролиты с материнок(обе ноги широким жалом) советским 65вт паяльником с широким жалом сдвигаю вбок.Хотя конечно термофеном правильно было бы.
Паять 100мкф твердотелки на СТАРЫЕ электролиты смысла мало,менять надо полностью,но хотябы продлят старичкам жизни.Не вспучит так быстро.
Я шлифовал нулёвкой на стекле специальными равномерными движениями.А полировал алмазной пастой по тонкой гладкой бумаге.Ускоренный и сильно упрощённый процесс ,от лени.В инете полно трактатов по правильной шлифовке и полировке.Малярный скотч слишком грубый и рельефный и скорее всего не сошлифовали вы ничего на пасте ГОИ,ей полируют.
Шлифовка скорее алмазной пастой от 20 микрон и крупнее или лучше сначала шкуркой нулёвкой,а только потом последовательная полировка всё более мелкими абразивами.
При шлифовке отлично видно глазом на отблеск ПЛОСКОСТЬ сошлифовываемой поверхности и сколько ещё осталось по краям.Работа не на 1 час!

Тогда ДО сошлифовки купола крышки он ЕЩЁ БОЛЬШЕ её выгибает.Ну и наконец крышка должна опираться на слой герметика покраям,а усилие пружины сокета не столь велико чтобы её заметно выгибать.Хотя у Интела отклонения в производственном процессе случаются.
Вы ничего ещё не сошлифовали скорее всего.Потому и такой отпечаток.
Уже дважды "шлифовали"???Пастой ГОИ???? Сколько часов -4, ВОСЕМЬ?
За 2-4 часа вы хорошо если снимите пастой ГОИ 10микрометров.Слой никеля в 100 микрон уже сняли?Медь по всей поверхности крышки оголили?
А вам надо снять100-200-300 микрометров.
Кстати слой никеля на Ксеонах толще чем на старых бытовых процессорах Интела.

НА СТОЛЛЛЛЛ????
НЕЛЬЗЯ!!!!!!Края уже "завалили"!!!Горб в центре сделали ЕЩЁ выше.Хорошо что только пастой ГОИ.
Только на ЗЕРКАЛЬНОЕ стекло!Простое оконное слишком "горбатое".

A7345IMS.1C0 версия 1.12

Потому что честно не знаю. Он поставил проц, проц определился, спидстеп работает, цпу-з показывает, что все инструкции доступны.

Проще всего с процессора и сокета и подбирать ёмкости не надо,там уже стоит 3х звенный конденсаторный фильтр от генерируемых СВЧ помех.Только разделить корпуса по 3 ёмкостям/3 размерам.Надо иметь измеритель ёмкости и ESR.
Но там не так всё просто как кажется-припаяли конденсаторы и сразу всё погналось.
http://www.electrosad.ru/Processor/P_why.htm
http://www.electrosad.ru/Processor/P_Meh.htm
http://www.electrosad.ru/Processor/P_res.htm
В общем в статьях даны все ответы вплоть до математических расчётов.

Это для развития-твердотельные конденсаторы http://www.lowesr.com/index.asp
http://www.electrosad.ru/Jornal/OCon.htm#VT

Не пойму, зачем к конденсаторам большой емкости нужно цеплять маленькой емкости. "Большие" так же прекрасно давят ВЧ-помехи.

Serg174 Шунтирующая керамика работает иначе и без неё эффекта плацебо добиться куда сложнее!

Ссылки на темы ВНИМАТЕЛЬНО почитайте.
http://www.electrosad.ru/Processor/P_why.htm
""Хочу предостеречь вас от применения оксидных конденсаторов на процессоре и в ближайших к нему конденсаторах фильтров ,как делают некоторые "специалисты".Они на частотах помех имеющихся в цепи не работают."" Заметьте это было ещё на древних низкочастотных процессорах 2002 года!Поэтому у массы "специалистов" этот мод и плацебо-паяют незнамо куда,незнамо что.
Физику повторите.Работу фильтра и зависимость частоты его фильтрации от параметров ёмкости,индуктивности,сопротивления...
Большие давят до 1 Мегагерца максимум ,а нам надо давить 1-5-10 и 100 Гигагерц.Ну или хотябы в домашних условиях ДО 1 гигагерца.

DrWwest В центре не горб, а впадина. Откуда вообще горб вырос?)) Вон, я читал, термалрайт кулера традиционно делают выпуклыми, чтобы во впадину проца попадать - так они объясняют почему подошвы не ровные плоские.
А если края завалятся, то и бог с ними, моя цель не идеально выровнять чтобы приклеить без пасты процессор, задиффундировать его к кулеру, а охладить. Пусть центр получше к радиатору прижимается, мне не жалко. Сейчас выгиб проца в разы существенней, чем какие-либо завалы от неопытной шлифовки. Отпечаток пасты в виде Х меня ой как напрягает. Пока в раздумьях что лучше. Подточить пластины сокета чтобы не жали так сильно (или попробовать отогнуть), вообще снять их, или в крышке проца выбрать выемки небольшие. Склоняюсь к первому варианту.
Дивлюсь на трактаты эти, дивлюсь отчего возникают советы про нулёвку - вот ею как раз за час крышку стереть вчистую можно, если рьяно приняться за дело, кристалл оголится же. Допускаю вероятность что у меня паста гои неправильная, для дешевизны мож покрупнее частицы намешали, не знаю. Недавно покупал, рублей за 10 или 20, не помню. Она и более маслянная, чем раньше (лет 10 назад) видел.
Да, в центре проца ещё остались следы никеля. И на глазок его покрытие было не больше 0.1мм, какие там 0.2-0.3... Делал два похода шлифовки по часику, откуда данные что с гои надо 4-8 часов возиться... непонятно. Вот ты бы на месте производителя тратил бы грамм 5 никеля на одну крышку процессора? У тебя может проц был вогнут (горбат?) на 0.3мм, а ты воображаешь что это толщина никеля?
Как никель наносят, кстати, электролизом, осаждением?

В продолжение вопроса о толщине... Пока искал почему у меня сокет проц гнёт, наткнулся на оверов уа, там пишут что сам проц чуть толще, видимо поэтому его и гнёт сильней. (и наверняка толще не за счёт "лишних" одной-двух десятых никеля же. скорее, либо текстолит потолще, может слой герметика чуть толще или сама крышка, что вероятней)

Posted спустя 39 секунд:
IdeaFix а никель на крышке ксеонов можно?

Posted спустя 3 минуты 5 секунд:
И обсуждение врм вполне в тему, матерям лет по 5 а то и больше. И немало людей кто ещё и гонят на них.
А что тут ещё осуждать-то. В факе почти всё есть. А про врм и кондёры вроде нету. Про никель не видел.
Неинтересно?

Posted спустя 5 минут 41 секунду:
Я вот вообще корку первый раз мучаю, про ту же гнутость крышки вообще в удивлении, у АМД такого не видел никогда. Тема про гнутость крышки сокетом есть? Я поискал, всего несколько записей на весь форум нашлось. Может я не так ищу конечно... и с гуглом у меня вечно проблемы))
Посылание любителей АМД куда угодно из ветки - неполиткорретно!