В F.A.Q., в том числе, есть ответы на вопросы о модификации BIOS (в т.ч. списки модов), температуре (очень низкой и очень высокой), совместимых и несовместимых платах и пр.
Убедительная просьба, прячьте все (любые) картинки и видео под спойлеры [spoiler =][/ spoiler]. Уважайте друг друга! Не у всех Интернет безлимитный и многие смотрят эту тему через телефон.
Господа, за "ламповые" беседы с унылым ботомsarge8383будет выписываться бан от 1 суток.
старый текст поста
Всем привет. Хочу расказать вам (не без определенного денежного интереса), что есть путь взять практически любой ксеон (1333) и поставить его на плату LGA775. Главное чтобы она поддерживала квадкоры (смотрим в спецификациях). Все что нужно сделать это чуток подрезать плату как рассказано тут:
https://www.youtube.com/watch?v=kPBbpSgUXkw И сделать самому или купить переходник, который перекидывает два пина на процессоре: https://www.youtube.com/watch?v=NX48ERjMWws Результат выглядит вот так: https://www.youtube.com/watch?v=T9mA7J_YSZs Весьма и весьма впечатляет. Итого за 60$ можно заиметь неплохой Х5460 на вашей плате с ЛГА775 )) Лично у меня стоит L5430. У меня он встал без всяких прописываний кодов в биосе и прочих проблем. Я прогнал инстеловский тест для процессоров просто убедиться что все что есть работеает ОК. У меня есть куча таких адаптеров, которые я продаю на ибее (у меня там такой же ник как и на форуме) а так же могу продать за вебмани в России. Письмо с адаптером посылаю из Израиля. До Москвы доходит за неделю (вроде как), ну а если вы живете где-то подальше, то дольше конечно.
Повторяю - адаптер не обязательно покупать, можно сделать и самому.
За адаптер + пересылку прошу 10$.
Интересно будет послушать мнение людей по поводу разгона таких процессоров (стоит ли вообще). Спасибо.
Последний раз редактировалось Igor-Igor 27.05.2016 10:31, всего редактировалось 17 раз(а).
Posted спустя 4 минуты 24 секунды: Если разница не микроны, а на десятые миллиметра - я замерю это, штангенциркулем... при следующем подходе к компу на ксеоне. Кстати, до ксеона стоял E6550, не заметил что у него крышка подогнутая. Впрочем, на нём тогда боксовый стоял, с небольшим круглым медным пятаком, если и была гнутость, то это не так заметно как на в два раза большей площади нынешнего кулера с квадратным основанием (Гелид Блэк, блин)).
Posted спустя 18 минут 18 секунд: На следующей странице товарищ с уа форума сфотографировал как сокет гнёт крышку: (заодно видно каким толстым слоем паста ложится)
#77
Posted спустя 3 минуты 20 секунд: Я не призываю всех бросаться шлифовать крышки (как минимум маркировка сотрётся, а также есть риск поломать что-нить), но для тех кто хочет бОльшего, чем просто поставить ксеон в доживающую свои последние годы мат.плату... то почему бы и нет.
Куратор темы Статус: Не в сети Регистрация: 14.01.2006 Откуда: Екатеринбург
KrAzY Пункт правил 3.2 в контексте игнорирования существующих тем.
Давайте здесь обсуждать всё, что связано с компьютером и в FAQ вынемес всё что связано с компьютером... и в соседних темах тоже. Этакий микрокосмизм - всё обо всём в каждой теме.
А по крышкам, были же в теме графики о том как при прогреве крышка деформируется и становится более ровной. "Впуклость" вроде как фича, а не баг. У меня до сих пор лужёные waterblock'и лежат где-то - паял припоем около 150С прямо к крышке
KrAzY Не может никак гнуться крышка, она слишком толстая для этого... с чего вообще такие выводы? Не знаю какое усилие должна прикладывать рамка сокета и что это за плата такая,чтобы изогнуть квадрат меди 30x30мм и толщиной не менее 2мм.
KrAzY писал(а):
Тема про гнутость крышки сокетом есть? Я поискал, всего несколько записей на весь форум нашлось.
Не встречал, хотя вроде про впадину в центре - известный многим факт. Но выпуклости тоже бывают, читал и отзывы и фото видел отпечатков термопасты. С кор2дуо сколько мне попадалось процессоров - у всех была впадина. Про выпуклость помню был разговор о пентиумах cedarmill, то есть еще на нетберстах с775.
Vasilis писал(а):
зионы толще обычных 775 процов?
Нет, ровно такие же как и обычные с775. Ставятся в сокет с ровно тем же усилием прижима рамки сокета... Не заметил вообще никакой разницы.
Тем более что сабжевый предмет сам обладает микрокосмизмом, двухуровневым. Ещё и продублированным. Мм... А его более молодые собратья и сосёстры не чураются и трёхуровнеым, и даже четырёхуровневым (!!!о_о), космизмом. Впрочем, пиво обсуждать не будем, мероприятие выжимания соков с железа требует как можно более трезвого ума и здравой памяти. Никакого алкоголя! Только соки!
Касательно п.3.2. Тут дело такое... Посылание в "сад" попахивает п.3.1. Ловко словами играет автор: "Медь это материал который наравне с высокой теплопроводностью (389 Вт/м град) имеет и высокий коэффициент линейного расширения (α =16,7х106 1/град) поэтому при нагреве медной пластины, медь расширяется и удлиняется больше в наиболее нагретых областях" Кто-то в этих цифрах видит явное доказательство что крышка изгибается? Или, может кто-то в этих цифрах находит что медь - металл с памятью, и поэтому под нагревом желает разогнуться? Или ещё какую причину для изгиба? Графики без размерностей. Сам выгиб крышки на картинке - явное преувеличение, без оговорки о деформированных масштабах для наглядности. Порядок величин деформации - не указан. Если говорить серьёзно, то в статье по ссылке - псевдонаучный, слабоаргументированный, бездоказательный бред. Из вежливости "бред" можно заменить на "мнение автора". (Но не нужно). Да и вообще, я-то про другую деформацию я писал. И не стоит воспринимать мои слова как оскорбление автора. Ну взбрела в голову ему мысль про крышку написать. Ну, написал. Я вот тоже много чего пишу. Ну написал и ладно, хомячки едят, а физику из них дай бог чтобы 1% профессионально вдумчиво изучал, схавают. Смеха ради, для придания авторитета своим словам, отстаивая и обосновывая право критиковать автора-садовода, этакого доморощенного электронного Мичурина (*гримаска-шаржик*), скажу что я в двух универах на физфаке учился. Так-то! Закончил, правда, один из них, но эта история явно не будет интересна людям ставящим ксеоны на s775, да жесткий оффтоп который в данный микрокосмизм не вписывается.
IdeaFix Я, как и сотни других людей, безмерно благодарен за ведение темы, правку биосов, поддержку ну и вообще. Немало времени, да и денег, сэкономлено. Приобретено море удовольствия от возни с серверным динозавром. Но если своими словами мешаю формату темы, если меня слишком много (либо какого другого собеседника), то стоит так прямо и говорить - "товарищ(и), идите на уа или делайте свою тему с микрокосмизмом с VRMами и няшками". Я же, кроме жажды графомании, стараюсь всё-таки писать сугубо по теме (как это ни называй, космизм или ещё как). Основание, повторюсь - мод делается на старых платах, со всякими вытекающими. Если обсуждение в теме нужно вести сугубо по вопросам правки биоса - то следует изменить заголовок тему. Либо посылать куда подальше неугодных людей конкретнее, а не намёками. Имхо, разумней напоминать "хулиганам" на использование тегов оффтопа. Фух)) надеюсь, да собственно уверен даже,)) что от моей писанины не только я получаю удовольствие
IdeaFix Упоминание про паяные водоблоки это неформальное продолжение предложения обсуждать всё? да, необычно, со своей шлифовкой чувствую себя сосунком)). За темы спасибо, гляну. хотя на первый взгляд абстрагированное обсуждение кажется неинтересным, но ладно... KT Ссылку на фото с гнутой крышкой в s775 чуть выше постил. Те стороны которые сокетом давятся не потерты кулером, на фото это видно. Также, виден отпечаток капли пасты после снятия плотно прижатого кулера - не тонкий слой. (сфотаю свою крышку при случае, у меня понятней картинка будет). Цедармилл, вроде, на припое. Видать, припой как-то и выпирает крышку. Если ксеоны не толще, то товарищ с уа обманулся.
В центре не горб, а впадина. Откуда вообще горб вырос?)) Вон, я читал, термалрайт кулера традиционно делают выпуклыми, чтобы во впадину проца попадать - так они объясняют почему подошвы не ровные плоские.
У меня горб был на Е5450,углы завалены в ямки.И на Е8500 тоже горб. Сами же писали что у вас пружина сокета выгибает крышку вниз??? Про термалрайт кулера традиционно делают выпуклыми-бред собачий.Обычная халтура или заблуждения или они только под один тип крышки делают. Как они угадывают геометрию крышки у Интела с точностью в 10мкм если там производственный разброс идёт?Есть выпуклые есть со впадиной,были жалобы на такие кулера.Смешно. Шлифуйте правильно,сокет не трогайте.Я нулёвкой только никель полностью с крышки Ксеона пол часа снимал ,вы наверное нулёвки не видели.До кристалла неделю тереть придётся. Советы про нулёвку потому ,что ГОИ ну ооочень долго придётся плоскость делать.Руками же ,не на станке.Ну и сегодня полно поддельных паст ГОИ,кроме того что их бывает 3 типа.
KrAzY писал(а):
Да, в центре проца ещё остались следы никеля.
Значит шлифовать вы ещё "и не начинали".Вот оттуда и 4 часа.У вас 2 часа и в пустую.И да поздравляю-у вас впадина.
KrAzY писал(а):
Вот ты бы на месте производителя тратил бы грамм 5 никеля на одну крышку процессора? У тебя может проц был вогнут (горбат?) на 0.3мм, а ты воображаешь что это толщина никеля?
Ну на серверный проц не жалко,а на бытове потоньше.Не понял фразы?Я не воображаю что горб это толщина никеля.Это деформация меди после штамповки и припайки крышки.Никто крышки СПЕЦИАЛЬНО при производстве не ровняет.Такова технология производства. А никель гальваникой ложится РАВНОМЕРНЫМ слоем,очень равномерным.И тонким,100мкм это не толсто и не 5грамм.
KrAzY писал(а):
В продолжение вопроса о толщине... Пока искал почему у меня сокет проц гнёт, наткнулся на оверов уа, там пишут что сам проц чуть толще, видимо поэтому его и гнёт сильней. (и наверняка толще не за счёт "лишних" одной-двух десятых никеля же. скорее, либо текстолит потолще, может слой герметика чуть толще или сама крышка, что вероятней)
Опять мифотрворчество!Там стеклотекстолит под кристаллом толще!Потому что имеет по 8 слоёв дополнительных питания(8 питание и 8 земля) и они служат для экранирования и фильтрации как ёмкости ,от помех.Да и разводку 2х кристаллов в доп слоях сделать надо. Если кулер имеет свои винты крепления то эта толщина не имеет значения,не мещает.Да и с боксовым кулером тоже не мешает.Я не обнаружил проблем с сокетами и Ксеонах на 3х платах Азус,Гига,МСИ.На Азусе и МСИ как с боксовым кулером ,так и с Биг тифоном проблем с сокетом не было. Ну немного усилие пружины сокета возрастает процентов на 10,ну пусть 20(это из-за разницы в 0,5мм???-сомневаюсь) и всё.Не понятно почему у некоторых это вызывает проблемы.Может сокет гавённый.Проц не лежит на контактах,он опирается о сокет.
[list=]Крышку проца привести к плоскому виду сразу не можете,не понимаете что Интел делает не как лучше а как дешевле, а ту да же осуждать учёных людей.И ведь всё что предлагал Сорокин производители процессоров начали применять,только попозже спустя несколько лет и бесплатно.Физика то одна.Хы-хы.И ничего вы оспорить не в состоянии.А производство должно быть как можно дешевле.Главная задача Интел-получение прибыли.Чайники думают чтобы им лучше сделать.[/list]
Последний раз редактировалось DrWwest 20.09.2015 18:39, всего редактировалось 4 раз(а).
Добрый день, друзья, пытаюсь найти ответ в интернетах, но все же решил мимоходом задать вопрос тут, наверняка кто то сталкивался с похожим вопросом. Вообщим озадачился крайним обгрейдом системы, без замены основных компонентов (мат. плата, память), просто поменять процессор на максимально возможный по частоте который заведется на моей материнской плате. Процессор я уже менял один раз, сейчас стоит intel core2 quad 6600 (2,4GHz). Материнская плата Asus P5B Deluxe/WiFi-AP. Думаю подобрать б/у процессор, и наткнулся на процессоры Xeon. Отсюда возник вопрос что можно запустить на этой матери. Система стоит win 10 pro, видео gtx 780. Есть ли смысл заморачиваться с апгрейдом при вложении 3-4т или оставить все как есть. Спасибо за помощь.
Сейчас этот форум просматривают: deimos74 и гости: 15
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения