а как и чем проверить слитый биос? я не спец, в инете не нашёл инструкций...
мать новая, только что из магазина...как узнать что дохлая микросхема биоса?что что то на ней сгорело?
ксеон был уже с пазами и не с наклейкой а типа припаянная перемычка. мусор не мог туда попасть. ножки как мог, так смотрел. нормально всё
проц протирал спиртом.
жёсткий диск форматировал и винду переустанавливал
шлейфы менял на новые недавно.
да...в первый раз не усмотрел...выходил покурить. после обнуления биос появляется окно "post error occust"...
договорился с продом на возврат...но пока есть время на отправку, может всё таки получится? а?
повторюсь, что с старым процом всё работает отлично...

nemkov0408 как то перепайка сомнительно звучит, фотку можете?

вот ссылка http://ru.aliexpress.com/item/For-INTEL ... er=1246829

Ребята, на вас последняя надежда!

Запорол биос на своей P43-C51, долгая история, суть собственно заключатся в том чтобы найти и снять дамп с рабочей платы и зашить программатором.

Ссылка на программу для снятия дампа: http://my-files.ru/cbe46w

Дамп снятый с мамки должен весить 64 кб. Владельцы P43-C51 отзовитесь.

По поводу вопроса откуда берётся изгиб крышки у ксеонов. Замерил штангенциркулем.
Толщина Xeon E5430, без конденсаторов - 4.1мм. Текстолит и боковая ступенька крышки - 2.4мм.
Толщина Celeron E3200, без конденсаторов - 4.0мм. Текстолит и боковая ступенька крышки - 2.2мм.
Примечание. Штрихи десятых долей на штангенциркуле вставали не ровно. Т.е. разница между замеренными 4.1 и 4.0 чуть меньше 0.1мм. Между 2.4 и 2.2 чуть больше чем 0.2мм.
Толщина Pentium 4 541, без конденсаторов - 4.0мм. Текстолит и боковая ступенька крышки - 2.2мм.
Через несколько недель придёт L5408, замеряю тоже, отпишу сюда (если не забуду).
Сделал фоты отпечатка термопасты. Хм... Не понял, на ПС сейчас картинки уже не выложить? Если нет, то отсылаю любопытных на несколько страниц назад, там я постил ссылку на фоточку отпечатка термопасты на крышке ксеона коллеги-овера.

EliteGroup G31T-M3, биос от Genius, приняла E5430 C0 (шина 333Мгц), виндовс 7 загрузилась.
EIST работает, частота и напряжения по показаням cpu-z меняются. На поддерживаемые инструкции внимания не обратил.
Разгон без какой-либо модификации м.п., на скорую руку - 340 стартует, биос проходит пост. На 345 - уже черный экран, пост не проходит.
Напряжение на NB такое же как у P35, 1.25В. Замерял мультиметром.
В будущем планирую подпаять к питанию чипсета и памяти твёрдотельный конденсатор, и парочку на питание процессора. Посмотрим, пойдёт ли дальше разгон у G31...

KrAzY так все таки зион толще и его сильнее прижимает штатная пластина в сокете?

GHz 64кб? Что за нафиг? Скачайте с сайта производителя оригинал и отрежьте бутблок от него если Вам не весь образ нужен, но 64кб биос в 21-ом веке на 775 сокете - эт фантастика. Что у Вас за программатор? Под него образ как-то готовить нужно?

Так у вас вопрос полон ответов.
Репак это сильно упакованная лицензия.Распаковка кушает все ресурсы проца ,нагружая его по максимуму.Копайте.
С диска скорость считывания информации меньше чем с винчестера.Винчестер давно проверяли?

Ну вот перегрузка(типа как переразгон) шины памяти,возможно северный мост не тянет.Повышать напряжения как и рекомендовали.Тасовать память,менять.

Добавлено спустя 8 минут 14 секунд:

Аха-ха система 2006 года.Ну утешайте себя,утешайте,басню Крылова напоминает.У меня никаких фантазий ещё год-два назад не было.Мне хватало 4,1Ггц 2х ядерного проца.Стало не хватать прошлой осенью и я задумался что делать дальше.Дело не в старости плат,дело в слабости этого Ксеона по сравнению с современными 4х ядерниками.
Тратить деньги на то что через 2 года будет годится только на печатную машинку с 0 глупо.И умно если уже есть мать,память,кулер.
Системы на 1150 хватит ещё на 5-6 лет.С учётом роста производительности каждого нового на 5-7%.Новые системы ничем не лучше и да дольше не проживут.ДДР4 окажется такой же шнягой как и ДДР3,тайминги только вырастут.
Процы ТОЛЬКО на вторичном рынке.Интел НЕ СНИЖАЕТ цен на снятые с произвоства процы уже давно,а снимает их с производства быстро.

Добавлено спустя 6 минут 48 секунд:

Ну и зачем вам 4 ядра?
Если бы я в игры не играл то собирал бы 6 ядерную бу систему или 8(хотя от 8 толку уже мало).Немногим дороже за счёт процессора.

Добавлено спустя 14 минут 10 секунд:

Глупости.Всё основное преимущество ССД в скорости произвольного доступа к данным по отношению к механике.Даже не в скорости чтения.

а вы то их хоть сравнивали? а я сравнивал, и не увидел существенной разницы между разогнанным квадом и стоковым сандиком. смерть 775 сокету предрекали еще много лет назад и ваши 2 года как мертвому припарки. с таким уже успехом можно фантазировать, что через 2 года игр не будет нормальных на пс и можно будет только старье переигрывать.

задач уйма - от фотошопа до кодинга видео

Подскажите пожалуйста оптимальное напряжение для ddr3/1333 или до скольки можно поднимать?

Набираете в Гугле :программа побайтовое сравнение файлов
И учитесь.

Новая на 775 сокете????Уууу круто...кто делает китайцы?
Вот так и узнать,косвенными методами.Может ячейки памяти какие битые.Проверяется записью и считыванием информации с последующим сравнением-верификация.
У меня однажды на новой Биостар при сборке шефу Биос самоубился от мышки.Возможно статика.Но это только одно из предположений.

А по колесу стучал?Шлефы в SMART смотрят.Ultra ATA CRC Error Count 0 должен быть.
Диск проверяется не установкой ОС а хотя бы сканированием поверхности Викторией в области установки ОС.На битые и медленные сектора.
Там большое увеличение нужно что бы что то рассмотреть.
Перемычка ,как тут выяснили ,не припаяна,а приклеена .Могло случиться всё что угодно-проверить в другой материнке.

Добавлено спустя 9 минут 9 секунд:

ДДР3 на 775 никогда не гнал.Не подскажу.
А так на процессоре повышаем на ступеньку и тестим,потом повышаем на ступеньку на памяти(выше 2,2 не хочу),на северном чипе-тестим,повышаем Vtt.Имхо напряжение на ЦП и северном мосту и Vtt надо повышать синхронно или с отставанием на ступень другую.Выше 1,4в не рекомендуется и нагрев растёт непропорционально быстро.

Добавлено спустя 12 минут 6 секунд:

Конечно толще.
Xeon E5450 маде ин Китай.
Текстолит 1,4мм и он толще Е8500.
Текстолит + боковая прижимная ступень крышки=2,4мм со всех сторон равномерно.
Текстолит +крышка после лёгкой шлифовки на плоскость(даже не весь никель снял)=4,1мм.
Штанген советский,можно доверять.А микрометры тут ни к чему!

Как работает пружина знаете?
И вы думаете на сколько сила пружины возросла ,поджав вы её на 0,2мм?
Кстати замерить "просто" весами на давление на ручку при защёлкивании,через палочку проставку-удлиннитель.

А га.Я не додумал свою мысль.
Самое смешное что происходит не поджатие пружины на 0,2мм а РАСЖАТИЕ.
То есть она давит МЕНЬШЕ,проц то выше.
Тут у некоторых,которым не повезло ,просто г... сокет.И идёт деформация прижимной рамки и сокета а как -ХЗ.Вероятно расстояние между рамкой и пластмасской сокета строго ограниченно для старых процессоров.И более толстый деформирует этот бутерброд.
Надо брать такой сокет и исследовать.У меня таких нет.Фотку бы ,хотя бы ,в макро со всех сторон.

во дожились, уже процы в мм мерить начали.
А вообще, применение пружинного элемента для крепления чего либо уже подразумевает установку элементов(процессора получается) с отклонениями в размерах, пружина должна работать как компенсатор. Или я чего то не допонимаю в компьютеростроении , а точнее в технической части.

Доброго времени суток.
Обновил морально и физически устаревший комп на LGA775, благодаря этой теме.
Заменил Pentium E5700 на Xeon E5450 (мать Gigabyte GA-P35-DS3L), все завелось с пол пинка (китаец не обманул), обновил только bios от ideafix.
Все хорошо, но вот не могу понять какаяже температура у проца, 3 программы показывают разные значения . Кому больше доверять
Стоит ли менять стандартный боксовский кулер от старого проца на чтото другое. Если нужно, какой посоветуете за небольшие деньги.

Palm если гнать не собираешься то можно не менять СО. а если для разгона и для комфорта, можно залман оптиму10 прикупить.