FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

jEtLeCk малярный скотч меня еще ни разу не подводил)

Я, так понимаю, что я закрываю кондеры скотчем, наношу жм, убираю скотч, сажаю крышку на герметик(вопрос какой? чтобы дать себе возможность скальпануть проц c наименьшим риском) и после чего зажимаю проц в сокете.(на какое время?). Все готово к использованию?

jEtLeCk не, убирать не нужно. Тонкой полоской накрываешь элементы, наносишь жм и заклеиваешь герметиком. Ставишь в сокет и зажимаешь рамкой, можешь использовать сразу после установки)

Очень повезло.
Выше Crystall описал, что бывает при таком колхозном скальпировании.
У Haswell самый длинный кристалл, риск его расколоть максимальный.
Мне тоже приносили Haswell с расколотым кристаллом, и тоже после канцелярского ножа.

Ищи "лак цапон" или "цапонлак". И по слову "герметик" информации по приклеивании теплораспределителя хоть зачитайся.

При сроке жизни процессора в день или неделю это не важно, но при многократном нагреве и остывании малярный скотч дубеет и отваливается кусками.
Как временное решение для прикрытия элементов во время нанесения ЖМ можно использовать, но под крышкой я бы его не оставлял.

Наносил цапонлак и заклеил крышку герметиком по периметру

Может и повезло, но проблем при скальпе не возникло. Прорезал герметик, вставил в этот угол медиатор и аккуратно дальше подрезал до угла, вставил еще 1 медиатор. Дольше место искал куда канц нож войдет с меньшим усилием.

более того, я считаю что под скотч жидкий металл затечёт быстрее и охотнее, чем если бы там не было скотча...
Вспоминаем как под скотч легко затекает вода...

TyPuCToZ текстолит не нагревается до такой степени, если он уже работает после жм, то и дальше не умрет, жм не будет растекаться больше чем есть ) проверно неоднократно) у людей которым я продавал процы сделанные таким способом до сих пор все работает ) уже несколько лет )

Atheros,
так зачем тогда скотч оставлять под крышкой?
Лучше от него не будет, а хуже может быть.
Я когда первые несколько хасвелов делал, прикрывал smd элементы чем-то, вроде тоже скотчем малярным, но после нанесения ЖМ отклеивал его.
Потом ничем не заклеивал, потом дошел до покупки цапонлака после нескольких диалогов с немножко параноидальными заказчиками скальпа

Вооот, кристалл лопается именно из-за выгибания текстолита при пихании лезвий от канцелярского ножа, медиаторов и подобных вещей между крышкой и текстолитом.
Сам сделал, повезло - хорошо. Но советовать другим такой способ не надо.
Если уж резать герметик, надо брать тончайшее бритвенное лезвие.

Я бы рад не сам, но не нашел человека. Поспрашивал тут, кто в моем городе возьмется на коммерческой основе, прошел по 3 сц в городе - никто не взялся. Медиатор как раз взял т.к. он тоньше карточки и текстолит на глаз не выгибался.

TyPuCToZ у меня и видеокарта ASUS ROG STRIX GTX 1080 Gaming так же на ЖМ посажена, вокруг малярка, при повторном вскрыти обнаружилось что, чуть-чуть попал жм на нее, не отклеился и не впитал. ничего на смд не попало, карта работала стабильно неделю точно. потом обратно поставил охлад, по сей день работает)

jEtLeCk,
копий много уже сломано, я считаю, что тисками вскрывать безопаснее, но если уж решил вскрывать лезвием, то надо подходить к вопросу более ответственно.
Я ж не просто так докапываюсь...
Мне 2 раза приносили процы с расколотым кристаллом, и оба раза это были именно хасвелы.
Один из авторов неудачного скальпа очень удивлялся: "как же так, я таким же лезвием вскрывал до этого Ivy Bridge".
Выгиб есть даже от относительно тонкого лезвия канцелярского ножа:
#77
#77

Atheros,
пузырек цапонлака 70р стоит, и он именно для этого и предназначен,
но изобретать велосипеды - это ведь так интересно

да разницы нет что внутри, если сделано нормально, хоть г*вном намажь) а при неровных руках и лак не спасет)))



тут согласен) пару знакомых после скальпа обнаруживали хасвелы трупами, где то слой лопался внутри от перегиба платы, тиски меня ни разу не подводили еще))

TyPuCToZ, этой тонкости я не знал, спасибо. Тисками для не набитой руки безопаснее точно, даже чисто из-за стресса пока ковыряешься с лезвием в 1ый раз. У Вас есть фото как выглядит правильно нанесенный цапонлак (посмотреть сколько площади закрыто им, какие отступы от кристала и тп)?

И еще такой вопрос: температуры простоя на мх4 увеличились, под тестом аиды64 макс. темп. тоже увеличилась и температура 1,4 ядра сильно ниже 2,3. Проц сейчас без герметика т.к. жм придет только завтра, старый герметик был зачищен хоршо. Что нужно сделать чтобы на жм такого не было?

jEtLeCk зависит от ровности крышки и нагрузки на конкретные ядра)

Просто нанеси жм на кристалл размазав его по всей площади, и также немного на крышку, на то место где кристалл будет соприкасаться с крышкой.

В теме нашел пару фотографий чужих, пришлось их перевыложить:
#77 #77
На фото цапонлак нанесен в 3 слоя, я наношу 2 слоя, но по площади примерно так же. Интервал между слоями минут 5-10.
Можно покрывать и бОльшую площадь, только смысла в этом нет.
На этих фотографиях недостаточно хорошо счищен старый герметик, нужно счищать лучше!

Кто уже наносил ЖМ, эта серая жижа, это, видимо, MX-2?
http://www.3dnews.ru/assets/external/il ... SF0890.jpg
Тогда на кой они еще поверх ЖМ на кристалле её намазали?
Или это ЖМ на обеих поверхностях, а на крышке дополнительно еще MX под ЖМ?

зы Вопрос снимается, я коряво прочитал статью:

А я, дурак, все думал, что между крышкой и кристаллом...

Интересно- НАРОД-почему вы не читаете на первой странице FAQ?
Там на все ваши вопросы есть ответы и даже с видео....