FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

NKaado Как видишь, я снял крышку со своего проца, но это не помогло. Даже хуже стало, после смены термопасты. Термопаста под крышкой была серая, сухая, но слой был тонкий и она со своей задачей хорошо справлялась, тут дело видать в другом. Да и разгон у тебя нормальный для данных процов. Эт не то, что у моего 3050 (было )
Только я вот тут не понял:иЧто-то одно с другим как-то не коррелирует

При 3300 и напруге 1,4375 при 83 градусах идет именно троттлинг, а Линкс греет до 74 градов, а вот при 280 по шине и задранной еще темпе Линкс прогревает его уже до 78 и следовательно до троттлинга (83 града) еще всего 5 градусов. Я наверное не совсем аккуратно выразился.

NKaado Всё понял, ты его специально поджаривал

А у меня такая ситуация: проц core 2 E8400 (пока без разгона), кулер боксовый, мать Gigabyte EP45-DS3P; Так вот, температура в простое, по показаниям SpeedFan, 40 и 41 градус. Но не это главное. Под LinX по показаниям 56 и 64 градуса. 8 градусов, по моему, слишком большая разница. Кулер я переставлял неоднократно-безрезультатно.
Так вот, ранее я это объяснял "гнилыми датчиками", а теперь уж и не знаю, может одно ядро плохо контактирует с крышкой?

З.Ы. Гигибайтовский EasyTune при этом показывает 26 в простое и 52 под нагрузкой.

Глянь вот это http://people.overclockers.ru/Gumanoid/record8
Судя по графикам, либо процы у нас с тобой гнилые, либо термодатчики.

Мой Е8200 в простое до 55 греется. Раз 5 переустанавливал боксовый кулер, купил Coolermaster tx2 , та же температура. Трогаю основание радиатора - холодное... Вот думаю теперь тоже крышку отковыривать... Кто-нибудь снимал крышку с процов этой серии успешно?

да они и так достаточно гладкие, я уверен что не в этом дело. Судя по отзывам, температура боксовых Е8200 не превышает 35 С.

gRanid скорее всего 2е.. еще от мамки зависит.

Решили мы на днях снять крышки с его E2200 и моего Q6600. Вышло на половину , ему я её снял за 5 минут и а вот с квадом пришлось попрощаться
У него была у него была термопаста, а у меня судя по всему припой.Итог раскол одного кристала,кусок остался на крышке а кусок на плате.

Снял крышку с x6800 - вроде, полет нормальный...

У меня Е8400 снял крышку, термопаста была. Если что вот тут фоты http://people.overclockers.ru/gRanid1/gallery
Как снимал, описано где то здесь странице на 58й наверно, не помню.

AlbusNox В том и есть ваша проблема, почиталиб для начала что в форуме пишут.

Пациент № E4500 не выдержал термической обработки После "впаивания" ядра в крышку с Розе на утюге с t 130С пациент больше не завелся. Снятие крышки никаких видимых дефектов не выявило, отпечаток ядра в Розе идеальный.
"Ты пал жертвой бесчеловечного эксперимента.
Пусть свалка тебе будет текстолитом. "

Такс, что-то у меня E5200 греется сильно...

нафик тебе этот розе, ставь прямо на кристалл.

Да ,точно ,ставь на кристалл.
Добавлено спустя 2 минуты, 43 секунды
Да ,точно ,ставь на кристалл.

gRanid, КПСС Это слишком брутально и банально. Да и к тому же "поздно пить боржом..."
NKaado Взял на замену E4500, почившему в Розе, E5300. Ппц, цена на него у нас в магазинах на 40% ниже, чем на E4600. А вот производительность и разгон совсем на другом уровне - на 1,45в (BIOS) пока 3900 нащупал (325х12). Так что, чем снимать крышку, лучше меняй свой проц.

У меня всё так же. НЕ СОВЕТУЮ снимать эту крышку, т.к. там припой. Очень не легко её отковырять, нужно греть и можно перегреть сам кристалл. А мой Е8200 сейчас покоится с повреждёнными дорожками. Ковырнул отвёрткой - и всё

Как производилась обратная впайка проца к крышке? делитесь опытом

Да чего рассказывать?
Перед манипуляциями с "пациентом" я с него сделал "слепок" из двуслойной фольги со стороны крышки, для последующего позиционирования при впайке. Получилась квадратная чаша с дном выгнутым по профилю крышки и стороны текстолита, на которой она держится.
Далее в центре крышки, в месте отпечатка пасты от ядра, для лучшего контакта нулевкой снял слой металла (вроде где-то видел, что это никель) до меди. Далее эту крышку поместил в кроватку в форме ("слепке") и форму поместил на перевернутый кверху гладильной поверхностью утюг. На поверхность утюга для мониторинга температуры была прижата термопара, которая и показывала максимум температуры в 130С.
Поверхности не лудились, для легкого последующего разбора, предполагалось, что выплавленного металлического профиля будет достаточно для передачи тепла. На края крышки для дополнительно закрепления на текстолите был приклеен двустороний скотч.
В процессе раплавления Розе ядро подогревалось феном, для уменьшения разницы температур с расплавом.
После того, как в крышке образовалась приличная капля Розе, процессор, со стороны контактных площадок, был приклеен к горлышку бутылька (чтобы навесные элементы с "брюха" проца не мешали) из под витамин (пластиковому - первое, что попалось под руку, хорошо ещё, что не раплавился ) двусторонним скотчем.
Далее процессор посредством бутылька аккуратно был опущен в слепок, где занял свое место согласно форме. Далее сверху на бутылек был помещен привод CD-R (опять же первое, что попалось под руку) и утюг был выключен. После остывания процессор был извлечен. Всё, осталось только счистить двустороннй скотч с контактных площадок.
Использование формы оправдалось на 100% - крышка была спозиционирована, как и до снятия. На двустороннем скотче от температуры потек клей, обнажив волокна, которые я убрал с крышки.
Вчера опять внимательно осмотрел кристалл и заметил тонюсенькую трещинку посередине. Возможно, я недостаточно подогревал феном и термоудар всё-таки произошел, так как слабо верится, что так можно расколоть ядро (точно посередине) весом привода CD-R.

Не знаю ради 5-6 градусов снимать крышку не вижу смыса, если бы был прирост в 10-15 градусов другой разговор. А вот вероятность сделать скол равна 40-50% слишком уж камни эти хрупкие. А кулера на сегодняшний момент с ихними то креплениями... легко делают изгибы и нет проблем скола.