В данной теме обсуждаются процессоры Intel Core i3/i5/i7 микроархитектуры Haswell (LGA1150) и Crystal Well (FCBGA1364)

F.A.Q. данной темы, а также статья в блогах процессоры Crystal Well: большой FAQ

В теме производится сбор статистики разгона процессоров i5-4670k, i5-4690k, i7-4770k и i7-4790k:
Пополняемая статистика "стабильного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К
Пополняемая статистика "скриншотного" разгона процессоров Intel Haswell с индексом К

Аналогичную статистику можно посмотреть на hwbot.org
Изменения и дополнения FAQ обсуждаются с модератором раздела и только через Л.С.!

пойдёт если биос и МЕ соответствующие прошиты

Понял ...всем спасибо.

соглашусь с первым доводом - у меня у самого на 15к проходил, а на 25к - синька. Пришлось поднимать напругу. И да, в Линксе 15к задача только скриншотная. На бОльшей задаче и попугаев больше, и процу напруга нужна больше. По температуре отчасти вы правы, но только в том случа, если под крышкой интеловские сопли, если ЖМ - разница 2 градуса примерно
Тут да. И про низкоуровневые задачи тоже да, согласен. У меня были нестабильности с системой просто при включении, хотя всякие Линксы и ОССТ проходил на УРА

у меня на 14 000 и на 42 000 при длительном тестировании разница в температурах 10-11 градусов, хотя, конечно, может быть из-за того, что кулер не топовый и не справляется с охладом на 42 000 и темпы растут, устаканиваясь только минут через 8-10 теста.
А на 14000 из-за частых сбросов частот между тестами темпа просто не успевает вырасти сильно.
Под крышкой ЖМ.

Ну так где результат при задачах 28000? ,а то как не посмотрю то бла бла бла мой проц на 1.1 4.5 держит при детской памяти 1500 =( скрины температуры скинь , при памяти хотя бы 6 гиг.

Подскажите, можно ли как то узнать степпинг i5 4670k по маркировке (без снятия крышки)?

Я например даже дистанционно могу твой степпинг сказать, без снятий крышек и прочего - С0. Все хасвелы на одном степпинге.

Спасибо. Просто поеду уже покупать сегодня, лопатить тему не успеваю, а гугл и поиск сходу ничего не находит...

Вопрос по скальпированию.
В статье пишут: "Затем по периметру крышки наносим герметик". При установке крышки обратно. Герметик какой можно использовать? Обыкновенный автомобильный подойдет?
И еще один вопрос. Перед нанесением ЖМ мы силовые элементы заклеиваем скотчем. А после нанесения скотч снимаем (ничего при этом не оторвется?), или так со скотчем и накрываем крышкой?

Вам сюда Хочу снять крышку с процессора. Посоветуйте как и стоит ли?

В данной теме уже много раз писали, что любой термостойкий подойдет.

Dirt_2013 писал(а):

или так со скотчем и накрываем крышкой?

я конечно может чет не понимаю , но он там не расплавиться как вы думаете ?

Да при 90 градусах то врят ли. Да и при 100 я думаю не расплавится... Хотя, хз какая там температура на самом деле.

Dirt_2013 у скотча от тепла клей плывёт - отклеится, и всё будет измазано в липком клею, оно вам надо?

Спасибо за ответы. Уже прочитал, что проще всего лаком для ногтей...

А есть какая-то статистика. Вроде процессор и сокет уже не новые. Есть какие-нибудь подвижки у интела по термоинтерфейсу под крышкой.
Т.е. новые процессоры может уже такой проблемой не страдают?

А никто собственно не просил, то что я скинул более чем достаточно по моему мнению. переделывать и тратить время на это я не желаю. да и что оно Вам даст?


По сей день всё работает, придётся поверить на слово. или не обращать внимание. удачи.

У 4690К термоинтерфейс получше

Уровень МХ-2, что в общем то неплохо.
Пока ждал ЖМ наносил MX-2 - отыграл 3-5 градусов всего.

Продолжая тему про гигафлопсы, напряжение и частоту проца.
А кто-нибудь пробовал тестить на предмет флопсов также и полностью на стоковых значениях всего и вся, позволив процу и матери самим выставлять напряжения, включать турбо, энергосберегайки и т.д. и потом сравнить это с имеющимися цифрами разогнанного проца?
Было бы очень интересно узнать результат.

i7-4770 + 8 Gb DDR3 1333 выдали у меня 108 Гфлопс при задаче 25к. В разгоне из профиля выдают более 195 гфлопс на задаче 25к