Abbadon Извиняюсь, если задаю глупые вопросы, но почему так? У меня сейчас 2600K на 4900МГц под мощным воздушным кулером и никаких проблем. Откуда при том же количестве ядер перегрев на 4500МГц? Могу предположить только худший разгонный потенциал и необходимость задирать напряжение. Так?
Lambertя именно про замену думал... Если это реально снимет 20°, то оно того стоит... Как раз воду соберу и пасту под крышку нормальную...
_________________ я думаю, давно пора ввести новую единицу для измерения сложности компьютерной системы-1 wtf.производные-для измерения сложности её поддержки-wtf/час
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.02.2008 Откуда: Ижевск
ALL! Для соответствующих оценок и сравнений в теме проводится сбор результатов разгона Ivy Bridge. Правильно оформленные результаты будут добавляться в отдельный пост темы аналогично статистике темы Sandy Bridge. Условия приема остаются неизменными для универсальности результатов. В профиле обязательно описание системы охлаждения. Принимаются результаты LinX только с поддержкой AVX инструкций! Для добавления в статистику разгона полученные результаты нужно присылать в ЛС izhrunner.
Abdalla у иви две проблемы: -термопаста вместо припоя, соответственно хуже тепловой поток передается.... -более плотная компоновка кристала, отсюда слишком плотный тепловой поток.... По потенциалу- превосходит сенди, особенно под экстримом...
_________________ я думаю, давно пора ввести новую единицу для измерения сложности компьютерной системы-1 wtf.производные-для измерения сложности её поддержки-wtf/час
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 25.02.2008 Откуда: Ижевск
Abdalla писал(а):
худший разгонный потенциал и необходимость задирать напряжение. Так?
Напряжения более низкие на одинаковой частоте у Ivy. Утверждать однозначно сложно, пока нет статистики. Разгонный потенциал действительно лучше у Ivy (с экстрим CO). Причина более низкого разгона у Ivy здесь пока действительно в его более жарком нраве. Откуда жаркий нрав? Наиболее вероятным объяснением, на мой взгляд, является, как уже сказали - более плотный тепловой поток: #77 Внимание обращать на площадь кристалла и количество транзисторов, которые у Ivy впервые выполнены по новой технологии (3-D Tri-Gate Transistor Technology).
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.01.2011 Откуда: Самара
Abbadon, Если уж сняли крышку, то обратного пути нет, лепить её обратно сменив пасту и надеяться что всё будет работать как то наивно. Термопаста сама по себе является плохим проводником тепла, гораздо хуже чем многие металлы. Но без термопасты некуда, она нужна что бы при соприкосновении двух поверхностей, которые идеально ни когда не будут ровными, так вот, паста нужна что бы заполнить микронеровности...И чем тоньше слой пасты, тем лучше будет охлаждение. Так вот к чему это я? Ах да, к тому, что сняв крышку вы немного может удивитесь, но там ооочень много свободного места, которое нужно будет заполнять этой самой пастой, и на выходе получится у вас то, что вы сделаете только хуже.
#77
Поэтому оптимально будет снять крышку, намазать кристал, прилепить кулер с ровной подошвой, не продавив там ничего
_________________ MAXIMUS VII HERO|Intel Core i7-4790K@8x4400MHz|CORSAIR CML16GX3M4A2133C11B(4x4Gb)@2133MHz|GV-N970G1 GAMING-4GD|Noctua NH-D14|Smartbuy Ignition 4 240Gb
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.07.2005 Откуда: Москва Фото: 8
Что-то мне кажется, что теория с термопастой и пайкой как-то сильно шаткая. Раньше разбирали и выяснили, что замены пасты ничего не дает, сейчас наоборот... 10-20 градусов как многовато. Хотя думаю для интела дешевле лепить пасту, чем делать пайку.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 24.01.2011 Откуда: Самара
pa_ul, теория имеет долю истины... Хотя бы потому, что металл проводит тепло гораздо лучше чем какая либо субстанция вроде термопасты. Тем самым припой раньше обеспечивал лучшую теплоотдачу. Ещё немаловажен тот факт, что площадь кристалла стала меньше, и как следствие меньше площадь соприкосновения кристалла с термораспределительной крышкой, что в свою очередь с использованием термопасты вместо припоя делает теплообмен ещё хуже. В любом случае, что на SB что на IB снятие термораспределительной крышки снизит температуру на 5-20 градусов в зависимости от возможностей вашего кулера. Например сняв крышку и используя боксовый кулер вы не заметите разницы. PS: Лично проводил тесты влияния температуры процессора от смены термопасты на хорошем и плохом кулере. Например на Айс Хаммере что на КПТ-8 что на жидком серебре температура практически одинаковая, а вот например на моём кулере эту разницу в 7 градусов видно невооруженным глазом.
_________________ MAXIMUS VII HERO|Intel Core i7-4790K@8x4400MHz|CORSAIR CML16GX3M4A2133C11B(4x4Gb)@2133MHz|GV-N970G1 GAMING-4GD|Noctua NH-D14|Smartbuy Ignition 4 240Gb
Что-то мне кажется, что теория с термопастой и пайкой как-то сильно шаткая. Раньше разбирали и выяснили, что замены пасты ничего не дает, сейчас наоборот... 10-20 градусов как многовато. Хотя думаю для интела дешевле лепить пасту, чем делать пайку.
Мб бред, но все эти дела с пастой, которые делает Ивики якобы хуже Санди, чтобы последние разобрали со складов, имхо если Иви были так хороши+норм темпа, Санди тупо перестали бы покупать, а это Интел ненадо, вскоре заменят пасту на пайку.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.07.2005 Откуда: Москва Фото: 8
DeVorce Глупости. На предыдущей страницы сообщение от интела. Проблем с процессором нет, со следующим степпингом ничего не поменяется. Вот и получается ответ - что интел не берет в рассчет аудиторию оверлокеров, все-таки не многие делают разгон.
Майор КГБ Если теория имеет смысл, то почему раньше разницу не заметили. Вроде делали подобные тесты.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 30.07.2005 Откуда: Москва Фото: 8
Если теория с пастой верна, то логично предположить, что в штаной ситуации при нагрузке процессор Иви, на котором, например, стоит пайка вместо пасты, греется еще меньше, чем с термопастой. Температуры процессора без разгона от 40-50, то с пайкой 30-40 градусов?! Если это так, то наверное интел бы так и сделал. Ведь архитектура процессора (более мощное видеоядро, меньший TDP и т.д.) имеет уклон - установка на ноутбуки.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 06.08.2009 Откуда: Омск
http://s019..radikal.ru/i621/1205/7c/7f2693713674.jpg Люди помогите разобраться. Выставляю в биосе для своего 3570к множитель 44 и напряжение 1.2в. При тесте LinX напряжение почему-то всегда показывает в районе 1.12-1.36, при этом энергосбережение отключено. Также результат Гфлопс почему-то получается в 2 раза меньше, чем выкладывают. Кто-то писал что результат зависит от HT, но у меня в биосе пишет что HT not supported.
Последний раз редактировалось izhrunner 13.05.2012 20:00, всего редактировалось 1 раз.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 13.09.2007 Откуда: Барнаул Фото: 2
MonsieuR Гигафлопсов мало, а так нормально. У меня 100-103гфлопс скачет без разгона, все ядра при этом работают на 3,6ггц, а вот темпы не радуют - в линксе достигает 60С, что же будет в разгоне, даже стесняюсь представить. Жду биоса для мамы и P8Z77-V.
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения