FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

тоже слышал что ломаются влет (так что аккуратнее)

Кстати - если ты 100страниц прочитал, то значит полюбому там где то видел мой отсчет о снятии крышки способом растворения клеевого соствава.
Суть способа в том чтобы правильно положить процессор в растворяющий состав (можно сначало в бензине полчасика- часик подержать) если не поможет - то в ацетоне, а потом ногтями отковырнуть крышку. Я именно так и снял (сначала начал пробывать тисками, но решил не рисковать )

Как и что делать - я подробно описывал.


ЗЫ
Использовать/или нет мой способ, это решать тебе. Но все таки обдумай ( можно скомбинировать, отмочил/размягчил/обдул , потом в тиски, легче пойдет)

Добавлено спустя 18 минут 35 секунд:



Конечно сделаю (уже продумал как и что)

Скальпил вчера у товарища Crystall свой 3770k, полёт отличный.
Рекомендую.

Подскажите как узнать макс. напряжение для моего 5675c? А то я тут не нашёл прямых данных, вроде бы здесь на форуме утверждается что для скаев на тех же 14нм можно ставить до 1.45в.
з.ы. планирую скальпировать, вот и интересно знать предел, сейчас держит 4.2ггц при 1.34в...

mike-lesnik ну выше 1.4 я бы не ставил) но если нагрузок нет постоянных, загружающих проц на 100% постоянно, то можно 1.45 поставить если температуры позволяют

Atheros понял, спасибо, значит 4.3 будет моим пределом...отпишусь потом по результатам в эту тему.

И еще 2 прекрасных процессора со снятыми крышками от меня, все прошло гладко, данные процессоры будут использоваться без крышек в медиацентрах - в пассивном режиме.

А с каким кулером и материнкой вы их так используете? Ну или как вы там решаете вопрос с крышкой сокета?

Noveon вариантов там не много) поставить рамку вместо сокета и сверху охлад, из рисков легко сколоть кристалл при затягивании ватера.

Второй варик прижать проц без рамки сокета, риск еще больше)) шанс убить мать и проц сразу))

Профит от удачи 3-4гр)))

Честно не знаю, мне клиенты их приносят, а почему без крышек, так мне их оставили, сказав используют их в мини системах, с кулерами с aliexpress, какими именно сказать не могу (не спросил).

Atheros, homepcnet, я просто вот чё думал: подпилить люминий вместе с медью на самой заготовке на DEEPCOOL THETA 31 PWM чтобы пролезло в рамку крышки сокета

и на Селерон + ASRock H110M-DS/Hyper посадить на ЖМ.
Интересно, достанет оно до кристалла не снимая сокет?

Noveon я думаю твоя затея фатальна )

+1

Нет, не стоит, просто сними рамку, и аккуратно установи кулер затянув болты (аккуратно)!

Noveon,
главное, чтобы ЖМ на алюминий не попал. Пробовать можно.
В любом случае, если уж так заморачиваться, лучше кулер взять чуть более толковый, и чтобы было цельное медное основание без алюминия.
Но профит небольшой, так что за исключением особо экстремальных случаев проще собирать стандартный вариант:
ядро - ЖМ - крышка - термопаста - кулер.

Ты хотел сказать на медь, наверное.

Да это так... фантазии вслух. Хотел услышать мнение спецов.

Всё правильно: на алюминий, иначе он рассыпется.

если руки прямые - варианты есть (5, 3, 4 фото) делается за 2-3 часа.
ну а для ленивых - (7, 8 фото) делается за 10минут
Однако с тобой согласен - если сдуру, то сколоть можно легко даже при таки страховках/проставках.


ЗЫ
Я сделал это из интереса/из принципа. (мужик сказал - мужик сделал)

а вообще я бы посоветовал
1 скальпировать процессор.
2 отмыть ацетоном /р646 герметик и обезжирить текстолит и чип
3 обклеить процессор скотчем (оставив узкую полоску там где элементы около чипа) и залить их цапон лаком (я залил специальным силиконовым герметиком клеем))
3 Проверить крышку (чтобы сидела на чипе) если сидит на текстолите, то притереть ее.
4 убрать горбатость кристалла (на стекле) использую дистанционную страховочную рамку
5 посадить крышку на ЖМ ( приклеить на обычный момент / суперклей не использовать!!!) Потом если будет надо, крышку по окружности смачиваем ацетоном, момент размягчается и крышка легко снимается
( я сдуру приклеил на автогерметик, потом снял кое как, чуть проц не убил)
6 притереть плоскость крышки(на стекле)
7 притереть плоскость куллера (на стекле)
И будет все окей!

Ну а при посадке на голый кристал плюс в том что мы избавляемся от будерброда (кристалл- ЖМ - крышка - термопаста - радиатор) и приходим к (кристалл - термопаста - радиатор)
не болит голова о то что
1 крышка может быть горбатой
2 крышка может не доставать
3 термопаста /ЖМ может со временем прореагировать \высохнуть

ИМХО





Вот если бы ты недорого мне крышку продал - я бы прикупил Так просто чтобы была (на всякий случай)
Дело в том что я свою крышку снял и не одевал, а тут че то решил ее найти - и опа нету! потерял млин

Олег1972 Красава! отличная проделанная работа!

Оно конечно спасибо ( за похвалу)

Однако возникают следующие вопросы. Достаточно ли прижимной силы радиатора/ватерблока , для обеспечения должного давления по ножкам сокета. Их ведь там 1150 штук, и чтобы из все равномерно прожать, нужно приложить нехилое усилие.

Да я понимаю что все работает итд итп. Даже МСИ выпустила соотвествуюшую прижимную планку/крепление. ( я говорю о Delid Die Guard)

И все таки.
Родная прижимная скоба сокета создает довольно сильное, и главное - равномерное прижимное усилие по периметру текстолита процессора, и дополнительно по центру (крышка давит на кристалл) Это давление обеспечивается жесткостью прижимной скобы и близким радиусом крепежных точек.

И вот вопрос: Обеспечивает ли прямой прижим ( на голый кристалл) лостаточно качественный контакт с ножками питания на сокете??? не будут ли впоследствии эти ножки выгорать???

Вот это мне интересно

Странно. Крышка на автогерметике (если мы говорим о формирователе прокладок Абро) нааамного проще снимается нежели с родным интеловским герметиком. Может и не просто руками, но усилия там вообще детские.

С Новокузнецка не кого нет, кто занимается скальпированием процессоров с гарнтией, самому как то страшно руки на свой 3770к накладывать?!