FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

TyPuCToZ видимо человек предлогает этим клеем как изолировать SMD, так и крышку приклеивать сразу на него же

И так прошло 2 дня после скальпа 6600K! Температуры 2 и 3 ядер вдруг начали расти вверх примерно на 3-4 градуса тогда ка первого снизилась на те же 3-4 градуса! 4 ядро как было так и осталось! Вопрос мне паниковать начинать, или всё пока норм? Под HS паста MX4.

chizhov0777 забей, факторов много, включая окружающую среду) может чуть жм растекся. вот если бы сначала было збс, а потом стало на 10гр хуже, я б точно переделал )) а так оставь как есть

chizhov0777 паниковать будите через примерно месяц, когда по всем ядрам температура повысится на десятку.

Atheros не думаю что MX-4 можно считать ЖМ, даже эффективность этой пасты очень не близко к ЖМ.

Sania. я не правильно прочел, подумал что жм у него под крышкой а сверху МХ4, но один фиг тут вариант менять только на жм)

Согласен, лучше ЖМ может быть только припой, но не как не паста.

Ладно Всем спасибо! Буду подумать о жм!

Почитал ранние посты из данной ветки. Вопросик возник про кривые крышки и горбатые кристаллы, может ли именно по этому повышаться температура именно отдельных ядер? И чем это грозит в дальнейшем при нанесении ЖМ?

Кривые крышки это норма, но вот горбатые кристаллы, это невероятно смешно.
Может, про крышку.
Ничем. А на сколько разница, может разброс этот вполне норма.

Разница до скальпа в линиксе в разгоне до 4.5 была 10 иногда и более градусов, после скальпа и замены на мх4 была 7-8 градусов, но через два дня стало даже хуже чем было.

chizhov0777 если честно вообще не вижу делать скальп и менять одну пасту на другую. Даже ради выравнивания температур по ядрам. Зачем выравнивать 80+, если можно нанести ЖМ и получить 65 градусов в нагрузке

Десять градусов вроде норма, не знаю как на скуйлэке, у меня примерно столько же.

Не спорю - цапон лак вещь хорошая. И Акрилом тоже можно. Но дело в том что сам ЧИП нехило греется, а элементы с ним рядом.
Исходя из моего опыта, акрил и цапон могут держать максимальную температуру примерно до 150градусов. Возможно этого вполне достаточно НО рекомендованный мною клей (на мой взляд) более приспособлен к долговременной защите элементов в высокотемпературной среде.
Кстати у меня под крышкой первым был именно цапон лак

Конечно же ИМХО (я лишь посоветовал - а гуглить, изучать, сопоставлять, решать, это уже личное дело каждого)






А для чего он предназначен??? расскажите???

PS
насколько я знаю - он предназначен именно для этого (для защиты и элетроизоляции)
• Обладает превосходными диэлектрическими свойствами
• Среди типичных сфер применения: скрепление чувствительных электронных деталей и промежуточной сборки. http://www.irtr.ru/predlagaemyie-produk ... metik.html




Все указано - если не полениться и посмотреть.
• Сохраняет стабильность и эластичность в диапазоне температур от -50С до +200С (для серого цвета и выше)
http://www.irtr.ru/predlagaemyie-produk ... metik.html

Да вот заказал ЖМ! Только будет ли толк, если по отзывам даже после замены на мх4 темп должны снижаться хотя бы на 5 гр что целых 2 дня и было, а потом бац и поползли вверх! Вот и хочу понять из-за чего это происходит то?

chizhov0777 вскроете крышку и посмотрите) может прижим между кристаллом и крышкой стал хуже или еще чего

Не знаю мужики правда или нет. Один чел утверждает что при приклеивании крышки нужно обязательно наносить герметик по полному периметру (интел обычно оставляет небольшую щель, видимо для компенсации расширения воздуха/ испарения влаги)
А человек утверждает, что если оставить щель то ЖМ со временем будет окисляться воздухом.

Где то здесь писали что делали и так и сяк делали, вроде разницы нет. А по уму разницу смотреть надо через год! Но видимо столько люди своим процам жить не дают.......

Сам я не задумывался. Но если рассудить логически, то можно предположить что крышку надо приклеивать не плотно(оставлять небольшой промежуток на периметре)
Поясню - во первых воздух при нагревании увеличивается в объеме, во вторых на процессоре может быть немного влаги. Ну и в третьих, я заметил что интел действительно оставляет небольшую щель (на моем так было, еще на одном видел, и по фото в нете видно)


ЗЫ
и еще - пока процессор не закрыт крышкой, берите черный фломастер и ставьте свою подпись ( либо пишите - на долгую, холодную работу)
Не факт что поможет, но все же


Я маляр - когда что то особо цивильно крашу , в уголке детали под лаком можно найти мою подпись карандашем

Либо спасибо intel за острые ощущения........!!!!!!

Народ, что на счет 771 сокета? В частности Х5450 и Е5450
Проскакивали мысли на счет скальпирования,(нет, ну мало ли, может не на припое) нигде не могу найти информации что там под крышкой, нужно ли вообще рыпаться?