FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Наткнулся на тытрубе на это видео: жидкий металл для процессоров высыхает и прикипает
Отпало всякое желание проводить подобную процедуру. Всё таки в Intel не кретины работают, горячо-ли нет, но процы работают годами с родной термопастой под крышкой ,а после ЖМ беда-пичалька получается. Тогда уж лучше MX-4 мазать "под капот"

Rm76 кидал я тут уже это) мазать жм между крышкой и основанием охлождения не нужно, только меж крышкой и кристалом и не будет таких проблем

Терзают смутные сомненья, однако. Как кристал от ЖМ очистить, если что? Не шкурить же наждафоном как автор видео)

ты собираешься много раз снимать крышку с проца? один раз заменил и будет так жить.. конец истории

i7 6700 (Skylake) есть вообще смысл скальпировать, можетлучше аналог взять Xeon E3-1270 v5 ?
Кстати, что у Xeon-a, неужели паста? (сейчас пытаюсь выяснить будет работать Xeon в обычных мамках 1151 или нет, официально вроде не поддерживается)

И тебя не отпугнуло что автор видео идиот(в медицинском смысле) и не понимает что куда должно наноситься, как с чем может прореагировать и других элементарных вещей? Флаг те в руки.

Я не разбираюсь в металлах и химии.

Это называется прочитать инструкцию.

По поводу лака, мы на предприятии используем:

http://www.chipdip.ru/product/plastik-71-100/

Изолируем силовые элементы стабилизаторов и инверторов, за 3 года моей работы нареканий к этому лаку нет.

Rm76,
это видео в теме всплывает стабильно раз в пару месяцев.
Почему-то мне за 5 лет и более 1000 проскальпированных процессоров никто ещё повторно один и тот же процессор не принёс, ни у кого ЖМ не "прикипел и не высох".
Значит все проблемы от кривых рук.

У 6700 без K и у Xeonов паста, вскрывал и те, и другие.
И Xeon работают только на своих чипсетах - C232 и C236.
Процы без K скальпировать нужно только для особо тяжелых условий, когда надо либо пассивное охлаждение организовать, либо под нормальный кулер места нет.

Ясно. Прошу прощенья за резкий ответ.
TyPuCToZ, понятно, отдельно спасибо за пояснение по поводу Xeon под s1151

Да потому что этот дэбил мазал ЖМ на кулер с алюминиевым основанием, если бы он читал инструкцию к ЖМ, он бы знал что этого делать категорически нельзя!

я кстати тоже ни разу не встречал, чтоб кристалл прикипел к крышке))

Кому интересно,приблуда для скальпирования по принципу, что то на подобие той,что здесь выкладывали , распечатанную на 3D принтере. https://www.caseking.de/en/der8auer-del ... 8-015.html
Цена кусается)) Вот тут показан принцип ее работы https://www.youtube.com/watch?v=29JeZgYx3NQ

Добавлено спустя 15 минут 46 секунд:
Нашел на Avito, предприимчивый парень )) https://www.avito.ru/barnaul/tovary_dly ... _847505680

eRzZz Нормальная цена, мне у нас в 600руб обошлось печать такой приблуды. Я правда со 100% заполнением печатал, оно дороже...

Mellow Ее так же в тисках зажимать?!

eRzZz Да, но там давление без перекоса и усилие совсем маленькое нужно было. Короче очень легко снял крышку.

мазал 3 года назад ЖМ-6, не так давно решил прогнать тест ЛинХ и удивился, что все показатели такие же как и были в первые дни. ЖМ мазал и под крышку и НА крышку, подошва кулера с никелировкой. Снимать СО не рискую и незачем. А любопытство мучает )) что же там сейчас)

есть теория, что если промежуток в герметике не оставить, для выхода лишнего воздуха, этот лишний воздух как то нарушает термоинтерфейс, от чего температуры и растут
или банальное загрязнение поверхностей, а ЖМ реагируя с грязью деградирует видимо

Я герметик вообще не ложил, так прижал, при нагреве температура не гуляет, видимо не так это критично с прижимом и герметиком
та сам такой