FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Всем привет! Спешу поделиться радостью.
Скальпировал свой 6700К. Долго читал форум, пересмотрел кучу видеомануалов. Там веселые парни так лихо и играючи срезают или отжимают крышки с процессоров что было просто грех не последовать их примеру
К тому же у меня все было в наличии для успешного скальпирования: скальпель, лезвия, паяльный фен и тиски. Ну и сам виновник, как я понял - далеко не самый хороший экземпляр процессора (в bios и дефолтных настройках выдает 1,328 В). Плюс постоянные скачки температуры по поводу и без, о чем водянка Kelvin s24 сразу сигнализировала завыванием. Тест LinX 0.6.9 на штатной частоте (4200 в турботусте) проходил с температурой на ядрах 72-76 град. При этом СВО работала на полную, что в конце концов изрядно надоело.
Итак по порядку:
1. Вариант со лезвием. Вариант отпал сразу. На мануалах умельцы находили щели в углах крышки и начинали оттуда по кругу. Как я не крутил, как не пытался - никуда не смог подлезть, ни скальпелем ни лезвием.
2. Вариант с тисками и феном. Где-то писали что достаточно 10-20 секунд прогреть феном, чуть сдвинуть тиски и крышка сразу отвалится. Кто-то из сторонников скальпелей высказывался что фен может усугубить, т.к. герметик от прогрева только "задубеет". В общем я закрепил в тисках, создал давление на сдвиг, и как я не прогревал паяльным феном, но к сожалению или я не правильно прогревал или действительно герметик превратился в пластмассу но ничего не получилось. Поскольку обратного пути уже не было остался последний вариант.
3. Вариант с тисками "на холодную". Проложил место контакта текстолита с тисками бумажным скочем, выстроил расположение процессора максимально возможное приближенное к горизонтальному и медленно начал сводить тиски. Если бы у тисков был регулятор высоты "губы" тогда можно было бы процессор располагать горизонтально. Это было бы идеально. Скажу так - сводил я их очень медленно и наверное минут 10-15. По степени усилий мне показалось что герметик не то что прикипел, а просто приварил крышку к основанию. Но тем не менее скоро я услышал заветный щелчок и чудо свершилось!
Дальше дело техники. Снятие остатков герметика действительно оказалось самым длительным процессом. Помог растворитель, мягкая ткань и мягкий пластиковый скребок. Крышка процессора на самом деле довольно "увесистая" металлическая пластина.(Если честно думал что она гораздо тоньше). Интеловский термоинтерфейс - действительно оказался очень плотным. Может я его пересушил феном, но мне он показался очень сухим, хоть и пластичным. Читал много гневных отзывов по поводу этого термоинтерфейса, почему Интел экономит, лично мне кажется что в процессорах 6700 и 6700Т - эта паста прослужит весь положенный срок. А камни с разблокированным множителем берут энтузиасты. Ради любителей разгона специально закупать особый термоинтерфейс - значит удорожить изделие. Быстрее сожгут - быстрее новый купят - возможно это часть маркетинговой стратегии Интел.
Вот основные этапы процесса скальпирования:

В качестве термоинтерфейса решил опробовать новинку ЖМ Thermal Grizzly Conductonaut, под кулер термопаста Thermal Grizzly Kryonaut.

Ну и настал самый ответственный момент - запуск. Честно говоря очень конкретно мандражировал, во-первых начитался страшилок про неудачные скальпы, во-вторых это мой первый вскрытый проц. Когда комп благополучно ожил - радости и гордости за самого себя не было предела.
По итогам тестирования - действительно температура упала на 15-20 (в LinX) и самое главное - при этом водянку я почти не слышу (до 1300-1400 об в Kelvin s24 - зона комфорта.)

Очень хорошо что существует эта тема на форуме, много полезной информации почерпнул из нее. Спасибо за мануалы и обсуждения.
В завершении могу сказать, что скальпирование - хоть и рисковая процедура, но она стоит того. Но при этом надо понимать что потеря гарантии - это тоже своего рода ответственность. Мой 6700К - это второй проц, первый через полторы недели после покупки умер и не попрощался. Причем вначале работал очень хорошо, потом начались большие температурные скачки даже при небольших при нагрузках, а потом наступил кирдык. В магазине заменили по гарантии. И не известно, спасло бы это его если бы я сразу после покупки его скальпировал , но зато это точно спасло меня от дополнительных затрат. С другой стороны, посмотрев на штатный термоинтерфейс после вскрытия я понял что все мои усилия по тщательному намазыванию крышки процессора под кулер и подбору термопаст - это вообще ни о чем, ибо как оказалось слабое место не на крышке а под крышкой. А учитывая тот факт что как только устанавливаем процессор с индексом К - сразу стараемся или разогнать его или нагрузить (иначе зачем он нужен), то без подобного "тюнинга" мы скорее всего ускорим наступление гарантийного случая гоняя проц на предельных температурах или наоборот продлим жизнь процессору и улучшим его характеристики если этот "тюнинг" проведем. Так что если Вы любитель "погонять" или комп работает с тяжелыми приложениями то скальпирование - вполне разумное решение.

abugaev
мои поздравления и вэлкам
вопрос. так неряшливо раскидан ЖМ по столу... не боялся нанести его на контакты, а потом на ножки сокета?
#77

Собираюсь скальпировать 6700k - подрежу краешек герметика лезвием и продолжу армированной ниткой.
Пара вопросов:
- чем снимать герметик и термопасту после вскрытия?
- как наносить жм (на крышку ведь тоже надо, я боюсь закоротить с дорожками на текстолите
- каким герметиком потом залить и хватит ли пары капель по краям или сделать как было: непрерывной дорожкой?

abugaev да и контакты слева от кристалла все же изолируют чем-нибудь, чтобы выдавленный из под крышки ЖМ не замкнул их случайно.

pahan-08
Спасибо за поздравления. По поводу шариков ЖМ на бумаге - я сам это увидел, когда уже после установки свои фото крупным планом рассматривал. Тут просто случилась оказия, которая как я понимаю уже случалась у некоторых пользователей уже при работе с ЖМ. Поскольку я работал жидким металлом в первый раз, то ньюансы и особенности не учел. Видимо не рассчитал силу нажима на шприц - и содержимое благополучно выплеснулось на процессор Собрал все обратно в шприц как мне показалось начисто, но как оказалось собрал не все. Надо было бумажную "скатерть" поменять. На счет нанесения на контакты - маловероятно, т.к. ЖМ не прилипает при первом контакте, ведет себя как ртуть, и только при втирании причем с небольшим усилием начинает "прилипать" и размазываться. Во всяком случае так вел себя Thermal Grizzly Conductonaut. Перед установкой в соккет я обезжиривал и очищал контакты процессора, может это и спасло от КЗ, а может сработал принцип "новичкам и дуракам всегда везет"

Zebralet
На фото ЖМ почему-то выглядит более "толстым слоем", чем на самом деле. Я тоже беспокоился на счет этих контактов. Мне попадались видео где их кто герметиком, кто лаком для ногтей, а кто обычной термопастой замазывают. Но как назло перед скальпированием я не нашел эти видосы применительно к 6700. Везде, и в нашей теме по мануалам от уважаемых форумчан их оставляли не тронутые. Вот и я решил последовать примеру и тоже их не трогать. В принципе есть объяснение почему на 6700 не трогают эти контакты. На самом деле, после снятия герметика крышка процессора ложится на кристалл так что ее можно вращать. Т.е. зазора нет. И поэтому рекомендуют наносить ЖМ как только возможно более тонким слоем. На крышку ЖМ наносят вообще в 1 микрон только для создания пятна контакта, т.к. ЖМ без втирания не особо стремиться контачить. Поэтому вероятность того что ЖМ при установки крышки повылазит за пределы кристалла и дойдет до контактных точек - очень мала. Но а так конечно, лучше перестраховаться. Поскольку я крышку пока не садил на герметик, хочу позже попробовать другой ЖМ - Coollaboratory Liquid Pro, и потом уже определившись с лучшим запечатать крышку навсегда. Так что к следующему тесту заизолирую. Спасибо за рекомендацию.

Можно ли окунать проц в ацетон?

abugaev
все хорошо, что хорошо кончается

поищи тут в теме, камрад Atheros тестировал и сравнивал термоинтерфейсы и, кажись, эти оба были в сравнении

Да, часа на 2, точно можно.

Izual ну честно, я не понял этого прикола ) зачем что то ждать, когда можно погреть феном и также сдвинуть крышку

Тут дело в концепции, это возможно, значит должно быть освещено)

Упаси Вас Аллах от ультры только! А гриззлевский по заявленным характеристикам уделывает кулаборатори. Но я лично только с ультрой сравнивал - её гриззли уделывает, но у меня 5960Х и мажу я "родную" крышку и водоблок из серебра.
P.S. А какой герметик Вы собираетесь использовать? Я без шуток использовал туалетный. (Для ванн и уборных, как было написано). Ни я, ни тот товарищ в Сталинграде, которому я продал проц не жаловались.

из него форомочки для оловянных солдатиков делают, так что ничего и не будет +200 градусов он смело держит )

Не, ультру даже не рассматривал. Только Pro и только из-за самой высокой теплопроводности. Я для себя давно составил мини-рейтинг того что лучше мазать под крышку и на крышку процессора
1. На кристалл под крышку (ЖМ):
Coollaboratory Liquid Pro - 82 Вт·м/К,
Thermal Grizzly Conductonaut - 73 Вт·м/К
Coollaboratory Liquid Ultra - 40 Вт·м/К
2. На крышку под кулер (термопаста)
Thermal Grizzly Kryonaut - 12,5 Вт·м/К
Thermal Grizzly Hydronaut - 11,8 Вт·м/К
Arctic Silver 5 - 8,7 Вт·м/К
Arctic Cooling MX-4 - 8,5 Вт·м/К
Gelid GC-Extreme - 8,5 Вт·м/К
Конечно велик соблазн и под кулер ЖМ нанести, но слишком это хлопотно. Да и не факт что завтра не появится еще какой-то супер новый супер жидкий металл с теплопроводностью например 100 Вт·м/К, я же сразу полезу под крышку менять термоинтерфейс А если ЖМ будет не только под крышкой но и на крышке, то наверное сильно усложнится такая замена.
На счет герметика, еще не думал, но то что он будет черного цвета и желательно максимально "мягкий" - это обязательно Скорее всего возьму такой же простой, для туалетов или автомобилей.

Atheros у меня нет строительного фена.
P.S. какие нужны тиски?

У женского полу можно фен для волос позаимствовать.

Да любые, лишь бы от усилия не сломались.

На ивике же не контактов, лаком не чего изолировать не нужно?

нету. мазать не чего.
http://i01.overclockers.ru/5e6183535f39 ... irlk9t.jpg

выходит ивик можно подрезать по периметру без опасений? Любой?

неправильный вывод

Подрезание опасно не только испорчеными контактами, но и прорезанием текстолита и контактных дорожек.

Добавлено спустя 6 часов 31 минуту 6 секунд:
Принимайте в клуб "индейцев" ! )) Наконец то решился, снял скальп своему 3770к. Приурочил замену термопасты на ЖМ под крышкой при замене старого БП на новый (все равно комп разбирать)
Все таки выбрал метод тисков. Но пока снимал старый БП и ставил новый,проц замочил по текстолит в ацетоне. Пролежал он так минут 30. После чего в тиски и погрел феном минуту.
Крышка сдвинулась очень легко,я даже и усилие то не успел особо применить. Очистил текстолит от герметика заточенной пластиковой картой,остатки убрал ацетном и ногтями. С крышкой пришлось помучатся, старый герметик неохотно подавался в в уголках. После чего обезжирил все этиловым спиртом. Нанес ЖМ на камень, проверил прилегание крышки к камню ( а то видел пару видосов как процы выгорали из-за зазора между тепло распределительной крышкой и камнем). Нанес ЖМ на саму крышку, герметик и в сокет. Пока подключал комп ( жена отвлекала), вобщем минут через сорок запустил. Долго не было сигнала POST, или мне так показалось с страху. Но вот долгожданный один писк и все заработало!
Не скажу чтоб температура сильно упала в простое, градуса 3-4 не больше. На скорую руку взялся за разгон, 4,6 взял при 1.240V . При прогоне LinX температура упала градусов на 15-18 . Пока оставил так, дальше помучаю еще его.