FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

помойка случаем в спб не на гражданке? А то видел тут 31го на помойке сисемник по виду года так 2005-2006....еще думал может взять поковырять, но как то гордость не дала...а там вон корки уже....может и блок питания живой ват на 500 пригодицо где нить )
Тут где то была ссылка на статейку как чувак еще на заре сэндиков решил методом сдвига скальпировать...так забавно выглядела эта вырваная с корнями бошка (кристал )))))

теперь я понял почему татжики там шуршат всегда....как налетят на велосипедах аист и орленок - все помойку переберут ))))

Сегодня ради прикола снимал скальп с кристалла)))

Atheros Это как так? И главное - зачем?
Что за "целлофан" вокруг кристалла? Там же твердая кремниевая оболочка. Или это то что уже под ней?

abugaev это осколки внутреннего слоя кристалла, не равномерно рассолоился

Когда читал сообщения Олега, поверил, как замочу в ацетоне (или даже бензине) свой процессор и сниму крышку руками, без тисков и риска . Но чуда, к сожалению, не произошло - ацетон размягчил только внешний слой герметика и, имхо, помог лишь косвенно (прогревание феном, как мне кажется, будет более полезным). Крышку снял лезвием (писал в теме выше).

После замены термоинтерфейса на Coollaboratory Liquid Pro вместо 90 градусов на 4.6Ghz при 1.3v в LinX получил 70 градусов. Остановился на 4.8Ghz при 1.44v, 81 градус в LinX

Фото с вмятиной от крышки, которую отгибал с помощью зубочисток (не смог под последнюю сторону подлезть лезвием)
#77
На работоспособности не сказалось, но делать подобное не советую.

P.S.: после первого включения компьютера материнская плата стала ругаться на память . Как оказалось, термопаста попала на часть контактов процессора, и после чистки ацетоном все заработало .

Так Вы втыкайте сразу 2.0v, к чему мелочиться, если уже решились процессор убить?

Можете пояснить свои выводы, или в ваши привычки это не входит?

вот потому меня до сих пор терзают сомнения покупать или нет индекс К на 1155 б.у. Неразгоняемые еще не так опасно, но в этом мало смысла. А вот "К" за новые ломят нериальный ценник дороже чем за 1150 и 1151 а б.у. после таких вот экспирементов как бы не взять....

Добавлено спустя 1 минуту 41 секунду:

чем меньше техпроцес тем по идее тоньше п-н переход, соответвенно пробить его надо меньше напруги. С парой милионов пробитых камень будет работать но юзая блоки исправления ошибок и тормозя. Это называецо общим понятием - деградация камня.

Добавлено спустя 11 минут 35 секунд:
добавлю, относительно безопасно (т.е. можно было не парицо при покупке Б.У.) было до 45-32нм, тогда напруги выше 1.5-1.6 (если вы маньяк) не ставили и техпроцессы 65-90нм это все терпели нормально (до 3.8 а на воде и азоте и до 4 квады гнали), только бы охлаждали. Но потом техпроцес перешел ту грань когда можно безнаказано влупить камушке 1.5 вольта. А для новых камней и 1.3 то много....что там по даташиту у интеля для скайлака? максимум какой?

Мда, офигеть разбежка по вольтажу у скаев. Чего только не начитался - от 1.2 много до 1.6 В нормально...

нормально в даташитах написано, я их не читал, но думаю что 1.3 для того техпроцесса что у ская уже край. Нет конечно годик он проработает а потом начнет деградировать....пить, курить, ругацо матом начнет ))))

Добавлено спустя 4 минуты 29 секунд:
и паста под крышкой не от жадности производиеля, а четкой целью. Припой при перегреве-остывании, а именно такой режим очень возможен на боксовых кулерах да еще в разгоне становицо пористым (микротрещины) Лично по этой причине скальпировал (неудачно) квад пару лет назад. Он в стоке грелся под 100гр! Хотя при этом брал не так много напруги для квада и был стабилен! До сих пор мучают вопросы - как бы он себя показал со скальпом!

Применительно к 6700К вероятно подразумевалось следующее:
Источник: http://www.hardwareluxx.ru/index.php/ar ... ml?start=1
Цитата: "...Конечно, основным напряжением можно назвать VCore, то есть напряжение ядер CPU. Оно обеспечивает питание вычислительных ядер и напрямую влияет на результаты разгона (тактовую частоту CPU). В документации 6-го поколения процессоров Core указано максимально допустимое напряжение ядер 1,52 В..."
Документацию не проверял, но наверное оно там есть (там такой талмут по SkyLake что устанешь читать )
Но в том же источнике есть еще комментарий к тому что максимальный вольтаж на ядро по рекомендациям INTEL 1.52 В.: "...однако оно соответствует состоянию без разгона, а также значению в UEFI без LLC. Если учитывать технологию Intel Loadline, то под Windows и под нагрузкой напряжение составляет 1,436 В. Но все же с учетом 14-нм техпроцесса и работы в режиме 24/7 лучше для VCore не превышать планки 1,35 В (да и такой уровень должен сопровождаться достаточным охлаждением CPU. Кроме того, даже при таком уровне следует помнить о возможном выходе из строя CPU и существенном снижении срока службы..."
Вот и получается - чем меньше VID у экземпляра процессора - тем этот образец "удачнее" и значит более безопасно разгоняем. Т.е. при меньшем вольтаже - меньше температура но больше стабильный разгон.
P.S. Вроде нашел про вольтаж Skylake в Datasheet:
#77

все равно это много - мое имхо. Ну ведь их как и раньше делают из кремния - ведь ничего не поменялось?
так вот со времен 65нм камней техпроцессы стали в 5 раз меньше, т.е. раньше например транзистор обычный был 20мм диаметров и 10мм толшиной, а потом стал 4мм на 2мм, и вы ему так же дадите 220в? да он просто сгорит и все

abugaev это не так уж и мало, я на q6600 подавал 1.43в, и он грелся как утюг

чем выше техпроцес тем больше греецо. Кстати тем сильнее греецо тем больше потери тока и следовательно нужно больше напруги - такой вот замкнутый круг.

Eofin Так и я ж о том. С одной стороны по документации вроде как допустимо. С другой стороны многовато. Я ж про VID поэтому и указал. Если VID большой - то наверное лучше не гнать, иначе для разгона он будет требовать не менее 1.45 В. А если VID маленький, то и на 1.2 и 1.3 B, можно гнать и гнать не опасаясь за скорую смерть или деградацию проца.
Единственно что может быть аргументом - все эти вольтажи применимы для стокового процессора. А мы ж тут все как бы скальпируем да ЖМ под крышку мажем и системы охлаждения у нас как бы не самые последние - поэтому я так полагаю, что цифры в Datasheet можно и чуток подвинуть

Ну разве что чуток, пробить п-н переход может и на хорошо охлажденном камне при высокой напруге, а вот потери тока будут на горячем камне при плохом охлаждении и если не дать напруги побольше (что его нагреет еще больше) то будет ошибка в тесте. Именно из за этого мы и охлаждаем в первую очередь. Ну и чтоб тупо не згорел (но это и тротлинг сможет)

Добавлено спустя 7 минут 45 секунд:
в общем имхо: любой разгон это баланс между кучей параметров, по поводу жм под крышку я вообще не понимаю зачем, почему просто не поставить куллер нормальный на голый камень, подклеев по углам тексталитки чтоб не сколол перекосом (да и не сколит наверное)
Еще не известно как этот жм ведет себя в режиме ПЕРЕГРЕВ-ОХЛАЖДЕНИЕ. Кстати перегрев-охлаждение так же портит припой которым камень припаян к плате текстолита (микротрещины) и контакты ухудшаюцо. Именно поэтому некоторые камни оживают после прогрева в духовке.

evgen1979 без крышки процессор даже в сокет не вставить, рамка сокета упирается в неё, без крышки он будет болтаться там на сантиметр
нужна спец рамка сокета, для процов без крышки

хм...в 775 сокете вроде все зажималось...хотя не буду врать, камень я все равно там запарол потому не особо устанавливал его уже....
ну все равно раз уж открыли че накрывать то снова? ну подклеить там че нить проложить....прямой контакт лучше это 100%