В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Так это все весьма условно и конкретно у каждого свои условия. По системе охлаждения и уровню шума.
Вот у меня обычный 7700. Лимит 87 градусов. Обороты вентлятора на проце 640 rpm, на выдув 740 rpm. Больше вентиляторов не включено никаких. При этих условиях с CO в CB23 получается 19400-19500 pts. С тем же лимитом 87 но увеличив обороты вентилятора ровно в два раза уже 19700-19800 pts получается но уже шумит сильно.

Согласен. + захламленность системы 🤷‍♂️

а если взять термопасту с фазовым переходом?
Laird Tpcm 7125 (0,125мм)
PCM 7000 - новейший в линейке высокоэффективных термоинтерфейсов Laird. Обладает теплопроводностью 7.5 Вт/мК, TTPCM 7000 разработан для улучшения охлаждения при решении самых сложных тепловых задач в электронике. Смягчаясь в диапазоне 50°C - 70°C, начальная толщина прокладки может уменьшиться до толщины 35 мкм.

Добавлено спустя 1 минуту 59 секунд:

OCCT - Hotspot на 7800x3D был 81-03, на 9800x3D - 95-96

планирую взять Термопасту с фазовым переходом типа Laird Tpcm 7125

Grizzly kryonaut extreme 14.2 🤷‍♂️

а если выбирать между MX-6 и термухи с фазовым переходом типа Laird Tpcm 7125 (теплопроводность 7.5 Вт/мК)

Захламленность системы в случае тяжелых тестов влияет не так сильно, как недостаток напряжения. Если напряжения не хватает для стабильности, то может быть такая ситуация, что хоть тесты и не падают, но результат в них не соответствует тому что должно быть. Кукурузный разгон. Насчет АМД не скажу, но на штрудель такое воспроизвести очень легко. Учитывая, что крепкий у всех с одного пляжа, вряд ли на райзене как-то иначе.

не готов отдавать 2500р за 2 грамма((

По большому счету она больше нужна голым чипам, а не на крышку проца. Обычным пастам, даже с той же теплопроводностью, чуть-чуть, но проигрывает.

Никакой разницы с нормальными термопастами нет. Проверено на куче железок, включая профильный 500-ваттный монстр. Зато гораздо проще наносить. Положил, закрутил и всё. И не пачкается.

HertZ есть, я недавно проверял на небольшом пассивном компе. МХ-4 выиграла пару градусов, особенно в момент включения турбо-режиме, где разница скачка в 8 градусов.

И не нужно. У термоинтерфейса нет задачи проводить лучше всех любой ценой, задача - вытеснить воздух из пустот и не мешать прямому контакту поверхностей.

Добавлено спустя 2 минуты 26 секунд:

Их нужно прогревать с выключенным охлаждением, чтобы расплавились и осели. Иначе будет хрень. На маленькой мощности может быть проблемно этого добиться, потому и такой результат.

А вот на 300-400 Вт вообще без вопросов, даже выключать помпу не надо. Запустил синебенч, первый прогон - сто градусов. Запустил снова, пик 88 градусов. Ровно как на МХ-6.. Оно начинает работать прямо на глазах.

Правда, надо сказать что в конкретном случае была особо кривая крышка, оттиск говорит сам за себя.



Но с нормальными тоже разницы особой не наблюдается. Просто расплавленную прокладку выдавливает и остается прозрачный след по центру. Как и с пастами, в общем-то. Главное не жадничать при прогреве.

Так здесь и так выключенное, оно же пассивное и медленно нагревается. Может, на больших мощностях и разницу не так заметишь, а на малых, плюс еще и на кристалле, а не крышке, весьма. Я прокладку грел больше получаса при 70+ градусах. Потом проверял тесты. В момент включения турбо у МХ-4 45С, а у прокладки 53С. Но в пределе, когда прогреется радиатор, всего пара градусов различие, 72 против 74.

AlexRR77, вот и ответ, 70 и даже 80 градусов это фигня. Когда проверял, резкое падение температуры начиналось за 90, причем весьма сильно за.
Вообще, довольно специфичная хрень сама по себе.

HertZ у них 45С размягчения, и по даташиту надо нагреть выше 45С для распределения. Речь про Honeywell.
Кстати с заводской прокладкой с фазовым переходом было аналогично, когда разбирали другой комп посмотреть, там ее выдавило по периметру неслабо. Но временно сравнили с пастой. Те же 1-2 градуса выигрывает паста.

Проблема тут в том, что заявленная температура может быть взята с потолка с тем же успехом. Там состав плавает от партии к партии, во-первых. А во-вторых, нет какой-то конкретной точки, в кооорой меняется состояние, это целая кривая на графике будет.

Вообще я на это забил как раз по данной причине, слишком много неопределенностей. Но удобно, когда надо устанавливать на голый кристалл.

А так, лучше уж liquid metalpad

Её же хватит на несколько лет. Я 3 раза перемазывал, и у меня ещё полтюбика точно осталось.

Странновые вы: на процессоры вам 50-70 тыс не жалко, а на хорошую термопасту 2500 жалко.

HertZ тогда в следующий раз проверю с нагревом после 90С. Однако, если она не работает нормально до 80-90С, это плохой вариант.

AlexRR77, у меня был извратный конфиг с микрокулером, 55 мм в высоту 12900HX, прокладки с фазовым переходом были впереди планеты всей при лимите 200 Вт. Разница между адским нагревом и нормальной работой. Лучше была только liquid metalpad, причем сильно лучше. Жидкий металл был бы ещё веселее, думаю, но не мог проверить т.к. основание алюминиевое.

Phenomenum вообще продукты Гризли переоценены несколько. Я когда искал для 3D принтера пасту, чтобы могла выдержать +300С, написал им, мол, у вас заявлено 350С, так ли это. Ответили, нет, это лишь мгновенные краткосрочные значения, от которых паста не деградирует, а на долгую 150С что ли, точно не помню.
При хорошем прижиме, когда нет толстого слоя пасты, разница между хорошими пастами будет очень небольшой. Когда я тестил, между теплопроводностью 8.5 и 16 на 180Вт при очень хорошем прижиме кулера была разница 1 градус. Если за уши притянуть, то 2 градуса.

Добавлено спустя 4 минуты 14 секунд:
HertZ у меня сейчас в работе модуль с 13800HE, где голый кристалл. Прижим там зверский у радиатора, плюс он почти идеально прямой (сами делаем), и паста все равно лучше. При замерах микрометром слой пасты выходит меньше его разрешающей способности 20 мкм. Так что прокладки оставили на случай, если надо изолировать прям кристалл (по идее они до нуля не истончаются). В наших железках 15-45 Вт с турбо до 120 пока паста вне конкуренции.