FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Под жм ликвид ультра над мх 4

evgen1979
А там вроде все ровно. Никаких диодов. И текстолит такой толстый. Во всяком случае глядя на видео: https://www.youtube.com/watch?v=y2Xl3_d2KyY
Этот процессор можно даже хардкорно скальпировать https://www.youtube.com/watch?v=I_rji1Nx5qM

Добавлено спустя 5 минут 55 секунд:
lex127 Ну ликвид ультра не алее. Ликвид Про надо было. А мх 4 - вообще говорят много подделок.
А как наносили? Только на кристалл? Или на крышку со стороны кристалла тончайшим слоев тоже? Вообще без фото, это все предположения. Причин одним словом много может быть. Но факт что итоговая температура - намного выше чем должна быть, если все сделать по науке.

abugaev
на крышку наносил по площади на сколько наносить на крышку только приблизительно на кристал или больше

lex127 я думаю есть смысл купить Ликвуд Про, и заново нанести под крышку. Видеомануалов по правильному нанесению в т.ч. от наших форумчан полно.

evgen1979
Зачем подрезать, это же не скайлэк. Да, оттрываеццотся и разрывается и уходит в отрыв. Будите рвать покрытие с пола, конечно есть риск, тупые вопросы как бы.

неее не наши методы, это пусть богатые буржуи так скальпируют)))) у них денег много
т.е. точно ничего там не подрезано, сразу начал греть и сдвигать?
я только переживаю за то, что герметик оторвет верхнию зеленку с тексталита или не?
А там что мешает?



Не понял,первую часть поясните? Насет риска, а как тогда за рубль скальпируют камни по 30 рублей? Еслиб был риск, то думаю этим бы не зарабатывали....

Тонкий текстолит, но вообщем ничего не мешает, и так скальпируют без проблел.
Как я вопроса.
Прямые руки не несут риска.
Ага

abugaev Только что сходил купил ликвид про, буду оч благодарен за ссылочку на видеомануал по нанесению

lex127
www.youtube.com в поиске забить то что ищешь. Можно конечно на первой странице ссылку посмотреть.

ЩО СИЕ ЗНАЧИТ?
- Эка сложная задача зажать в тиски и подогреть - где тут риск от кривых рук может проявицо?

Ужасы реалий и странных вопросов.
Мало видеть, и не такое бываецо.

lex127 ну слишком мало что-то скинуло

перекос, расслоение текстолита, не в ту сторону сдвиг, процессор может упасть и разбиться, дешёвые тиски может перекосить (расслоение), неподходящая прокладка между губкой тисков и процессором может выскользнуть, и процессор отправится в полёт...

lex127

Ну я по 2 мануалам учился.
1. От нашего форумчанина BY_Pashka https://www.youtube.com/watch?v=2yaWCBV7F9I
2. И как мне показалось, вполне детальный и "сблизи" от 3DNews https://www.youtube.com/watch?v=yiTSjby1amM
Ну понятно деле параллельно мельком пересмотрел почти все что "нагуглил"
Единственно что я не делал - не зачищал наждачкой ни покрытие крышки процессора, ни основание крышки. Внимательно исследовал, вроде заусенцев не было. А покрытие крышки решил не нарушать.
И еще я не наносил герметик на крышку. Поскольку в моем случае крышка ложилась на кристалл без зазора, ее можно было даже вращать, и я подумал что герметиком я могу этот зазор "перекособочить" или вообще зазор окажется настолько велик что контакта кристалла с крышкой не случится.
Крышка у меня просто лежит на процессоре прижатая зажимом соккета.
А вот обезжиривал долго и тщательно - обезжиривателем из хоз.магазина. Он еще более летучий чем спирт, испарялся как эфир, приходилось в мед.шприц его набирать.

Расслоение? т.е. его может потянуть через герметос и оторвать? - я вообще то об этом спрашивал сразу. Не в ту сторону в случае с моим камнем важно, если нет обвязки под крышкой? полет процессора не страшен...подушками обложу все вокруг и телку поставлю питчером в перчатке ловить напротив))))
Про перекос и расслоение подробнее можно - механику процессов?

нет, расслаивается торец платы, который упирается в тиски

evgen1979 Да это шутка Немчура то по видео вообще с молотка лихо сносит. Просто текстолит должен хотя бы в бумажный скоч упираться а не в металл. И расположение выбрать как можно более горизонтальное. Я на копеечних тисках с диким люфтом и тонким Скайлейковским текстолитом ничего не расслоил. И это притом, что я сделал большую ошибку, использовал не бытовой фен и не фен для волос, а паяльный фен. И по сути герметик я поджарил, и вместо того чтобы размягчится он запекся как эпоксидка. В итоге мне нагрузку на тиски пришлось дать больше чем без этих разогревов бы.

т.е. фен нужен для размегчения герметика, а не для того чтоб термопаста от камня отошла? Температура какая 60-70-80? Т.е. если проложил бамажку то никакого расслоения не будет?

я бы кусок кожанного ремня бы приклеил на суперклей

так направление сдвига в случае с моим камнем имеет значение?