В данном топике в полной мере действуют: ПРАВИЛА КОНФЕРЕНЦИИ
Для поддержания внутреннего порядка темы, для облегчения поиска по теме есть ряд внутренних правил (выдержки из основных Правил Конференции в более развёрнутом виде), согласно которым в теме запрещено или не допускается:
1. Обсуждение других процессоров: AMD или Intel ("Zen 2/Zen 3 стоят дешевле, на кой эти Zen 4) и подобные им бессмысленные посты;
2. Коверканье названий процессоров (!!!) (например: Срузен, Руза, Рузина, Кукурузен и так далее). На этом особое внимание. Если вам тяжело переключить раскладку и вместо Ryzen напечатать "Райзен", то не удивляйтесь появлению ЖК за пункт 3.5 Конференции;
3. Фанатство (по типу "Intel тащит лучше, зачем вам эти AMD", "Да за эти деньги лучше взять Core i5-10600K, i5-12400, Ryzen 5 5600" и им подобные посты);
4. Обсуждение СО для данных процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;
5. Обсуждение цен на процессоры, ценовой политики компании (например, "Да зачем он нужен за такие деньги", "А что так дорого?" и подобные возгласы). От таких постов дешевле они не станут, а захламлять тему такими постами лучше никому не станет и практический смысл ветки сносится на "Нет";
6. Размещать посты по типу "Вот тут появился процессор, налетай", "А вот тут дешевле, чем там", "А как мне купить бы этот процессор и где" и подобные им посты;
7. Обсуждать материнские платы или ОЗУ для этих процессоров разрешается в пределах пары постов, не растягивать на страницы;

Расклад такой: весь оффтоп/флуд, который не имеет отношения к теме (повторюсь - это посты про цены, посты о том, где и как лучше достать и другие вопросы из списка выше) будет удаляться с предупреждением. Для рецидивистов, которые с первого/второго раза не понимают, будет прямое обращение к модератору за ЖК от 2-х недель и до месяца. Если и это не будет помогать, то запрет на постинг в теме.

Приветствуется:
1. Публикация полезных ссылок на обзоры (для дальнейшего занесения в шапку), интересных технических составляющих этих процессоров (расположения кристаллов, вскрытие и прочие технические нюансы);
2. Личные/субъективные ощущения/мнения от перехода или смены на это семейство процессоров, можно даже кратки мини-обзор напечатать с пояснением температур, используемой конфигурации и прочее;
3. Публикация разгона данных процессоров (если будет много таких, то можно будет сделать такую же статистику с занесением в Google-таблицы)






Шапка находится в стадии оформления! Информация по процессорам будет добавляться по мере поступления. Предложения и замечания просьба адресовать куратору

Перед сменой процессора на оный с 3D-кэшем настоятельно рекомендуется обновить BIOS материнской платы до последней версии, во избежание перегрева отдельных модулей новинок!!!

Решение проблемы с парковкой ядер.

Запрет на постинг в теме для следующих участников Конференции - Ловкий сержант Sitronix - допускаются только вопросы, до 1 нарушения.

Прогнал тест в ТМ5 с отключенной тренировкой памяти и отключенным DDR ECC
Честно - не ожидал что пройду. Может контроллер памяти в проце норм попался?


Добавлено спустя 1 минуту 46 секунд:
Хренасе какая быстрая загрузка компа с выключенной тренировкой.

BattleBorg можешь кинуть фото, или написать гле ты это вообще нашел и что отключил?

mirror1986 через мануал к своему биосу нашел

Ecowar
Складывается весьма печальная ситуация с массовым браком .

BattleBorg а что ты не отключишь power down?

Я бы подождал результатов живучести R7 7800X3D, возможно проблема как-то связанна с работой КП в процессорах с наличием двух CCD, ибо почему не было 5900X3D и 5950X3D - вопрос.

Я думаю проблема в том, что один кристал с 3D кешем, а второй нет при этом всём толщину самой крышки уменьшили. Там припой с ума сходит перед тем, как затвердеть.Чисто технологический косяк, который образовался, когда амд не захотела сделать оба кристала с 3D кешем. Я вообще был обескуражен, когда это увидел. Почти уверен, что с обычным 7800X3D никаких проблем не будет, как не было и с5800X3D. Неправильное затвердивание припоя под крышкой при таком тепловом потоке, как у Zen4 вполне способно сжечь проц.

Тогда почему не было проблем с двучиплетными Zen4 без 3Д кеша? Если бы проблема была с ним, то некоторые платы натурально не выгорали в районе сокета под процом.
почему не было 5900X3D и 5950X3D - вопрос.
А у нас их по сути даже сейчас нет, а то что есть это 7800X3D с присобаченным ненужным вторым чиплетом от обычного Zen4. Кому нужны 16 ядер с 3D кешем ждите Zen5X3D или исправленный 7950X3D, если таковой будет и будет с кешем на двух чиплетах.

Скорее не брак,а недостатки технологии.Получается,что 3000 серия была пробой,5000 серия уже обкатанная технология+3д кэшь в конце начали приделывать,а 7000 серия опять опыты.Надо через поколение брать.В следующей серии райзен они наверно доделают работа с файловой системой и починят косяки.

Возможно причина в том, что у нас есть два разных CCD, которые обращаются к одному общему КП и тот начинает сходить с ума (мб напряжение избыточное ставит в результате тех или иных технических или программных косяков). У Вик-он'а еще был процессор с прогаром с обратной стороны в районе КП.

mirror1986 И павердаун отключил и экстрим от анты прогнал

https://youtu.be/wejrzPPBtL0?t=433

Чиплет с 3Д немного утоплен, за счет этого все размеры прежние.

А вот обычный 7900х с вылезшими мозгами (припоем), тут ведущий говорит, что мол много налили его...

https://youtu.be/34VbutE-Qss?t=101

Т.е. проблемы могут быть разные...

https://imgbb.com/NWt51gm
Мой разгон. Потом за fclk возьмусь.
Еще ставил SoC 1300. Но мониторинг показывает что больше. Врет?

Shad2 TREFI все еще не доступен в B650?

https://ibb.co/7Q8QgZF
Все тайминги что в биосе есть.

Shad2 tref это и есть trefi
Чем оно выше, тем лучше

Я его не трогал в биосе. В авто стоит. Я не особо шарю, пока тупо копирнул чужие настройки.

Добавлено спустя 3 минуты 20 секунд:
Есть такое

58500 ставить?

в стоке никаких "красивое" не надо

BattleBorg эм, это как не доступен? У меня в650 и там он есть

Добавлено спустя 1 минуту 36 секунд:
Shad2 65535

Ставлю сок 1250, перезахожу в биос - он снова 1300

Добавлено спустя 30 секунд:

В цитате же написано 58500. Почему?

Видео ни о чем.

1. На реддит нет массовых случаев. В ветке всего 2-3 случая, а остальное флуд.
2. Борода ролил процы без сброса биоса и флешбека. Пытался зачем-то обойти лимиты, которые гвоздями прибиты и забетонированы в 3Д версиях процев. Причем не просто так.
Взял Х проц, поставил там лимиты, погонял, не сбросил биос и поставил 3Д. Проц получил на старте повышенное питание и сдох. Отвал скорее всего ССД с кешем. Не знаешь - не лезь.
3. Привет "прекрасной" рамке прижима проца аля Интел. Она очень сильно давит в середину проца. Там аж до хруста. В итоге проц изгибает дугой и далее плохой контакт или замыкание. Используйте рамку от ТТ.

Массовых случаев нет. С одной стороны и процев этих не много и сегмент не массовый. Но повального нет. Тут сложились нюансы и обстоятельства. Криворукость, недосмотр ПО от дурака и дебильный крепеж.

Ну само видео далее про тест это вообще смех. Не разобрался, что-то натестил. И так сойдет.

P.S. На руках 7950Х3D. Поставлен сразу через рамку от ТТ. Биос обновлен на материнке без участия проца через флешбек. Живой, работает.

P.P.S.
В видео дербаура тоже ошибка. У 3Д серии хоть и лимит в 89 градусов, но красная точка на отключение в них прописана в 115 градусов. Это видно в инфе проца в аиде и хвинфо.