FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

а ты все тиски пользуешь али уже приспособу для скальпа прикупил?

Dart-s С опытом и стажем скальпирования у TyPuCToZ , думаю как минимум или ногтем срывает или крышки сами отщелкиваются

Взглядом)

Dart-s,
не вижу смысла в приспособах для себя, только тиски, только хардкор.
Из всех вариантов мне нравится только вот эта штука: https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool
По-моему это хорошее решение для тех, кто скальпирует процессор в первый раз и сразу берётся за skylake.
А тем, кто в состоянии напортачить с голыми тисками и Ivy/Haswell, никаких приспособы не помогут.
Собственно, приспособы и обрели хоть какую-то массовость только после выхода Skylake.

TyPuCToZ Штука вообще шикарная. Тот же смысл что в тисках, просто вообще с нулевым риском перекоса и чего либо сломать. Там защита от дурака даже пережать тиски не даст, ибо ход миллиметра 2-3 всего...
Друзьям уже три крышки снял, вообще в легкую)

есть тут кто 3770k скальпировал?

как нет то?!

abugaev не))) 6700 даже не к ))

Подскажите, кто набил руку, на сколько камней хватит шприца Coollaboratory Liquid Pro + CS?

Нашел статью про скальпирование Кабилейка там вообще 30 град. сняли хлопцы http://www.3dnews.ru/944581

хз - после 7 камней в шприце еще прилично осталось.

Каких камней?
Кристаллы то разные по площади.
На i3 Skylake штук на 30 точно хватит, а может и на 50.
А на Lynnfield наверно штук на 5-10 только.

TyPuCToZ согласен)) а если еще на крышку сверху мазать))) то вообще не напасешься )))

Добавлено спустя 3 минуты 34 секунды:
Eofin тискам более трех лет, их цена была 200р в ашане)) нижняя часть направляющая стерлась наполовину ))) я даже не видел этого, до того как они сломались))

зато там на воздухе смогли разогнать только на +0.5ггц, перегрев в прайме через минуту! Походу слдед поколения вообще нельзя будет разгонять чисто из за перегревов. Возможно даже со скальпами и водой....Тренд не очень.
Вон любой Ивик с мумием под крышкой и на воздухе спокойно брал +120-130% и никаких перегревов в прайме через минуту....
А этот и 10% не смог....на 10% я свой на боксовом разгоню, еще и напругу понижу))))

Добавлено спустя 2 минуты 4 секунды:

А вот, что делать мне...Я хочу сделать скальп например, но ЖМ стоит примерно как стоит эта услуга у мастеров, однако я и сам хочу попробовать, но куда девать потом ЖМ.....
Может в СПБ кто поделицо?

evgen1979 А я по последним тестам думаю что тренд есть. Если сейчас уже 4.4-4.5 это даже не разгон считается, так, чуть чуть оживление. То на кабилейках тоже самое 4.7-4.8 при вольтаже до 1.3 В. Понятно что скальпирование необходимо, но сам факт в том что уровень рабочих частот уже другой, выше. Диапазон хуже т.к. чем тоньше техпроцесс тем сложнее добиться того разгона как при тех же Ивиках или Сандиках. Сандики то народ до 5 еще 5 лет назад в легкую разгонял. Только сама архитектура, наборы инструкций, алгоритмы работы ядер при вычислениях и прочие параметры не позволяют Сандикам соревноваться со Скайлейками даже рядом.
Вот что могу предположить очень вероятно - то что с 10 нм будет ещё хуже. Возможно сами частоты будут выше но диапазон разгона будет хуже. Например - штатная 4.8, турбо 4.9, а разгон до 5.1 максимум. Или вообще как с Бродвеллом, который был первым блином на 14 нм - понизят частоты но добавят кеш L4 чтоб не оказаться хуже предшественников.

притащили Броадвел 5775C
Думал все будет сложнее, ан нет, все как и на всех процах.

BY_Pashka
Кучка кондеров так и просится на лезвие.

coolio так лезвием и снимал..
правую сторону вообще никогда не трогаю..

Можете профану объяснить для чего нужно это отверстие, какая польза от того что под крышку попадает воздух? Чем чревата полная герметизация? Знаю одного человека, который полностью проц загерметизировал и вроде ничего плохого не случилось, разогнал 3770к до 5 Ггц.

#77