#77
В данной теме обсуждаются процессоры семейства Core i7!
FAQ (обновлено 06.10.2010)
Ликбез: Процессоры intel - глобальный FAQ
Временная ссылка на Ликбез

FAQ писал(а):

Q: От каких напряжений может деградировать процессор ?
A: Для core i7 не рекомендуется использовать Vcore выше 1.55 в (для Linfield, Gulftown 1.4), Vddr нельзя поднимать выше 1.65в. Для uncore не рекомендуется поднимать напряжение выше 1.35 (Linfield, Gulftown 1.4), CPU PLL ограничено пределом 1.88 вольта. Пренебрежение этими рекомендациями может привести к деградации процессора.

>> Методика тестирования и определение стабильности при разгоне процессоров Intel
>> Температура процессоров Intel (FAQ)
>> FAQ: Какой процессор будет оптимальным для моих задач?
>> Выбор оперативной памяти DDR III для Intel
>> Выбор кулера для процессора - скорая помощь новичкам и бывалым + FAQ
=== Правила Конференции и Правила форума "Процессоры" читать обязательно.

Rastacific
для соотносимости результатов частоты/тайминги памяти должны быть одинаковы, а также частота uncore
частота bclk сама по себе никак не производительность не влияет

также можно поиграться с HT - попробовать отключить на 6-ти ядернике и посмотреть что получается
криворучки программисты не всегда заморачиваются на предмет какие ядра использовать/на что распаралливать нагрузку
поэтому если игра использует 4-6 потоков и половина из них выпадает на HT то и результат будет соответствующий

Здравствуйте, проконсультируйте меня пожалуйста по такому вопросу:
как пишут в инете, термоинтефейс между кристаллом нехелима и его крышкой - жидкий металл.
Вроде это очень хорошо, но в инете ходит инфа что жидкий металл разъедает медь.
Мне интересно, кто нибудь проверял внутренность процессора, как там внутренняя сторона крышки поживает?
Или может быть есть информация как веет себя внутренняя теплопроводность процессора с годами?

NSS
Разъедает не медь, а алюминий

Где такое пишут? Там припой.

NSS Там припой, а не ЖМ. Нет, он конечно будет жидким, если его разогреть. Градусов до 160.

Грустная история "Жидкий металл. Полгода эксплуатации".
Походу разъедает все.

Честно говоря сейчас уже не вспомню, но говорилось именно про жидкий металл.
т.е. там не жм, а припой? точно?

Там сплав на основе иридия и осмия. И его замена на ЖМ ничего не даст. Возможный, но сомнительный профит - если вообще избавиться от теплораспределительной крышки, но возникнут проблемы с установкой охлада из-за изменения высоты и риск сколоть кристалл.

Хитрый John большое спасибо за информацию!

пару тройку дней назад в ветке по 1156 выяснили что под крышкой i5-750 оказалась обычная засохшая термопаста (скальпировали и есть фоты), хотя до этого везде читал что в первом и втором поколении корок нормальный термоинтерфейс и не требует скальпирования... есть ли пруфы что тут не жвачка или паста обычная??

В то время как тут в факе уже больше 6 лет есть эта инфа "первооткрыватели" блин

Ну кроме этой темы

Есть, но картинки уже потёрли с хостинга, гугле в помощь.

оо подскажите а под x3440 тоже жвачка?, а то ребенку тут поставил)

спасибо, перечитал фак все нашол

нет, там все нормально под крышкой

Господа, а я вот еще что подумал:
если с жидким металлом не все так однозначно (Грустная история "Жидкий металл. Полгода эксплуатации".)
то может быть припаять процессор к радиатору при помощи припоя (например пастой РОЗЕ) ?
Может есть здесь где нибудь подобная инфа с удачными экспериментами?

-------------------------

Сам себе отвечу))):
инфа правда не по этому процессору (да простят меня модераторы)

Пайка процессора: http://salda.ws/video.php?id=CEFh1V8GprQ

Температура припаянного процессора: http://salda.ws/video.php?id=AX2DL5Mszb0

Вывод (из вышеприведенных ссылок) - оно того не стоит!

NSS Вам что заняться нечем?

Я думаю мое присутствие в этой теме должно все объяснять))).
Я как и многие тут хочу на на данный момент получить максимум с этого процессора (i7-950) дабы
не менять платформу максимально возможное время (еще 2-3 года).
А для этого, как известно, все средства хороши )))))

По результатам сравнительных тестов термоинтерфейсов видно, что жидкий металл выигрывает у паст примерно 2-4 градуса, но с ним не так все однозначно как хотелось бы. Так же много утверждений, что на Ж/М люди получали снижение температуры до 10 градусов относительно паст.
Вот как раз чтобы получить максимальную эффективность термоинтерфейса и в тоже время иметь гарантии отсутствия коррозии в местах его прилипания к процессору и радиатору я и рассматриваю вероятность использования низкотемпературного припоя Розе.

NSS Вы выше сделали вывод, что оно того не стоит, но всё равно рассматриваете вероятность... Лучшим решением было бы сменить процессор минимум на X5650 и из него уже выжимать максимум.

NSS
нет никакой "коррозии" от него
если крышку не шлифовать до меди, то максимум что можно потерять - маркировку процессора на ней
если шлифовать - то после использования ЖМ медь крышки будет "пропитываться" ЖМом чуток

w3680 6-ти ядерник шлифовал и использовал ЖМ, сейчас стоит x5680 без шлифовки с hydronaut пастой - я бы не сказал что вижу хоть какую то разницу, разве что в пределах погрешности

если нужен "толк" и возможность посидеть на сей замечательной платформе ещё пару лет - нужно урвать хотя бы самый младший 6-ти ядерник (в среднем 30-40$) - X5650 либо что-то из L5xxx / E5xxx серий
любой разгонится до 4GHz

Я отвечал на Ваш вопрос в развернутом виде, и как видно не зря:

но с термоинтерфейсом все равно еще до конца не решил, т.к. охлаждение воздушное Noctua-D14 и соответственно каждый градус дай сюда.

Добавлено спустя 9 минут 58 секунд:
FFold, Gre4ka большое спасибо за совет - так и сделаю в ближайшее время!
ксеоны совсем вылетели из головы, хотя совсем недавно ставил XEON LGA771 на 775 сокет.

Подскажите пожалуйста какой Xeon лучше приобрести под разгон на воздухе noctua nh-d14 c материнкой Intel DX58 SO2 (на офф сайте не нашел совместимость - странно? есть только Е5540,W3565,W3690).

уже обсуждали - лучший вариант если есть деньги w3680 нет знач самый дешевый 6ти ядерник