FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

Royal вряд ли такое оставляют для предотвращения избыточного давления/разряжения при охлаждении/нагреве. Может чтоб конденсат не образовывался?
Или это уловка Интел для того чтоб нескальпированные процессоры не дай Бог не работали вечно)). Быстрее высохнет термопаста - быстрее побегут покупать новый
Присоединяюсь к вопросу, т.к. сам долго смотрел на этот "недомаз" и долго думал что бы это значило.

abugaev, как раз таки думал о втором, воздух способствует высыханию пасты/жм, поэтому вроде как логичней исключить эту реакцию. А для образования конденсата, как я понимаю, должен быть дикий перепад температур, точка росы и все такое, чего под крышкой, наверно быть не может.

ПС.Нужно было мне дураку учительницу физики слушать

Сомневаюсь, что при том количестве воздуха под крышкой и не большой разнице в нагреве может что-то случится (отойти чип от крышки...), ради чего нужно оставлять щель.
Скорей точно делают её, чтобы паста быстрей высохла ))

Еще такой вопрос. Вот у меня i7 6400T, тугой попался - на 3.7ггц требует 1.33в. На 3.9ггц - не проходит ЛинкС из-за темпы(1.4в) Скальп сильно поможет? И что посоветуете с охлаждением питания проца? Мать ASRock Z170 Pro4 - один край радиатора начинает заметно греться в ЛинкСе при 1.4в (правда в комнате темпа под 31 градус)))

Да хорош вам ерунду про высыхание писать. Не сохнет она. Она там изначально сухая, не паста там с самого начала.

Я тут тренировался скальпировать процы Коре ту Дуо на 775 сокет, больше 10 лет процам. В 2006 году я купил себе такой новенький и прекрасно помню температуры на нем, так вот у 10ти летних процов они такие же. Хотя термоинтерфейс сухой присухой.

ну градусей 15 скинешь, а уж поможет или нет штеуд знает! у радиков питальника полезно шлифовать (и полирнуть до кучи) основание - теплопередача улучшается!

Какой смысл их полировать, если радиаторы стоят через резиновую (что-то по виду) термопрокладку. Там прямого контакта с микросхемами нету - не думаю, что полировка поможет на питальнике уж сильно.... может пару градусов.

Не сомневайся, при 20 и при 90 градусах воздух под крышкой, жестко приклеенной со всех сторон, создаст безумное давление/разряжение, которое сорвет что угодно. Другой вопрос что в случае термопасты или ЖМ крышка не "отсоединится" от чипа, и воздух таки найдет где выйти. Да и вообще чем меньше "гуляет" параметров среды, тем лучше)
Правда я забил на это и тупо без герметика сделал, уже второй год все в порядке. Так как сам по себе текстолит не идеально ровный, давления там быть не должно.

И с оставленным окном и с беспрерывно нанесённым герметиком всё нормально работает.
А раз нет внятных объяснений, почему окно не надо оставлять, предлагается по умолчанию не считать инженеров Intel дураками и делать так же, как сделано с завода.

Эта глупость уже многократно обсасывалась в теме, ничего там не сохнет.

Стандартный выигрыш по температурам на Skylake 25-30 градусов.
Это позволяет под приличными воздушными кулерами поднимать Vcore до 1.5В.

Вроде у асрока Pro4 радиаторы и так вполне приличные, не вижу смысла с ними что-то мудрить.

BY_Pashka я его вскрывал впервые, когда они еще анонсированы не были)) я так был удивлен двумя кристаллами ))

Atheros ну, как бы тож редкость в Беларуси..

Тягаться он будет с тонким текстолитом.

Да собственно все уже придумано!
И смысл как раз прямой:термопрокладка очень плохо передает тепло на неровную поверхность. Причем мало того что поверхность основания неровная, так еще и сами радиаторы кривые как наша жизнь. наиболее тяжелый случай - https://people.overclockers.ru/Darts/19 ... us-gtx760/

Откуда эти антинаучные фантазии? Прокладки в силу своей мягкости принимает любую форму поверхности, плотно прилегая к ней независимо от кривизны и рельефа.

из практики, мой дорогой теоретег.

Потихоньку готовлюсь клеить крышку и мазать ЖМ.
В местных магазинах есть: Coollaboratory Liquid PRO и Thermal Grizzly Conductonaut.
2-й на 100 р. дороже.
Пошерстил по интернету, нашел на одном форуме сравнение на 4670k. Разница 2 градуса в пользу 2-го термоинтерфейса.
Кто-нибудь использовал его?