FAQ на первой странице.

Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск.
Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности.
Помните об этом!

ну в плюс мать и память- не накладно?

Накаладно,но брать опять 3770к нет желания.кстати за сколько связку продать можно p8z77 v lx+16gb
У нас в 40 выходит новый чипсет

Что интересно, если пробежаться по форуму - почему-то многие выбирают именно метод срезания, полагая что это самое простое решение. Только это с виду кажется что простой метод, на самом деле лезвие, в отличие от тисков требует реальных навыков работы с инструментом. В итоге почти каждый случай такого скальпирования - фатальный. Пишут что боятся тонкий текстолит тисками расслоить поэтому в итоге повреждают текстолит лезвием. Короче - от судьбы не уйдешь.

думаю потому что лезвие проще найти дома, чем тиски

Лезвие легче было найти дома чем тиски.

Вот в этом и все коварство метода
Думаю, что каждый кто по итогам срезания озадачивается поиском нового процессора, начинает понимать, что тиски - все таки не так уж и сложно найти.
Лично я для скальпа специально и скальпель-резак и лезвия ну и на всякий случай тиски купил. Когда в руки взял проц и лезвие, сразу понял что у меня так запросто как у BY_Pashka на его видео точно не получится и в итоге распаковал тиски. Возможно это и спасло процессор

Сам предпочитаю комбинировать оба метода: лезвием прорезаю углы, а потом тисками срываю остальное.

Да потому что инструкций не читают. Просто не нужно пилить герметик, а углы лезвия наоборот нужно затупить. Ну или как Дартс схитрить. В общем избегать контакта острых углов с текстолитом и все будет в порядке.

Назрел вопрос, ЖМы: liguid pro, жм6 и новенький thermal grizly conductonaut. По заявленной теплопроводности у 1го 82, у остальных 72, я так понимаю тестов конкретно с их сравнением между собой нигде нет ? И еще был слушок про liguid pro что его реальная теплопроводность 32вмк. Откуда он вообще взялся ?

coolio
Я так понял все сколы происходят только из-за углов а задеть выпирающие дорожки текстолита серединой лезвия (по крайней мере случайно) нереально ? (Свой 4770к вскрывал тисками) лезвием тоже делал не с серьезными процами (тренировался на бюджетных целеронах) как советовал bypashka затуплял углы алмазным надфилем, все пациенты живы и без увечий))

Добавлено спустя 27 минут 23 секунды:
И еще, кто слыхал о Bitspower Heat Spreader ? Где ее можно купить ? Или это опять очередной штучный экземпляр ?...

Зачем что-то подрезать?
Процы до-скайлейки повредить в тисках практически невозможно.
Да и со скайлеками проблем особых нет.

Сравнивал первые два, разницы никакой. С последним вроде разницы тоже никакой нет (в теме люди отчитывались).

У меня есть.
Толку от него мало (вроде в пределах 5 градусов выходит), но выглядит круто

Есть обзор от Atheros: Процессоры Intel семейства Core i3/i5/i7 (микроархитектура Skylake LGA1151) #13870610

хз - мне пару раз попадались иви с железобетонным герметиком. а углы подрезать вполне безопасно, зато потом крышка сходит при мин усилии.

Я никого не агитировал и не агитирую за метод с лезвием. Просто к любому методу нужно подходить ответственно и подготовленно. Например по лезвию- касается подготовки самого лезвия- закругление острых углов и притупление поверхности. Ввод лезвия в технологический просвет, где нет герметика, если в других местах лезвие не заходит. Категорически запрещено (проверено) не резать правую сторону, там где КП (проц расположен вырезами вверх, как ориентир).. и т.д. А сдуру, как известно, можно и "палец" сломать.

Добавлено спустя 5 минут 5 секунд:
Меня вот, раньше просили видео скальпа 6600К/6700К, но все как-то не сподоблюсь((
Маякните кому еще интересно- стоит мне его снимать или уже не нужно?

Поздняк! Должен же кто-то быть во всем этом виноват!

Мне кажется что нужно и обязательно с подробными комментариями. Что-то мне подсказывает что "резунов" еще будет не мало, а значит и стружка текстолита тоже будет. Я вот про особую подготовку режущего инструмента только сейчас узнал, случайно, прочтя сообщение

вообще то опасность не от собственно лезвия, а от заломов на нем: бывает кромка лезвия упирается в край крышки и на ней образуется залом (выступ в виде уголка) направленный к текстолиту. если такое лезвие ввести дальше, то повреждение неизбежно. но достаточно проверять кромку и своевременно менять на новое. и опять таки резать только углы.

Ну вот я про всякие такие ньюансы и говорю. Уверен что большинство решивших скальпировать ни сном не духом об этом не знает и даже не задумывается. А видосы в Ютубе со срезанием подкупают своей наглядной простотой и улыбающимися счастливыми лицами
Думаю если опубликовать статистику от чего загубили проц при скальпе - тиски как-то сразу легче и быстрее отыскиваться в доме начнут

Ну это понятно, восновном за счет изначально более ровной формы, (ну и возможно толщина тоже роль сыграла...


Вот щас еще больше интриги нагналось)) где достать то ее ? ни на ебее ни на амазоне нет, есть какойто оф сайт производителя но там при попытки заказать просят связаться по скайпу... вобщем бред какойто
...

уверен что ограниченно пряморукие и в тисках будут процы ломать не меньше чем бритвой. опять же хорошие тиски мало у кого есть, а в продаже щас тихий ужас повсеместно. хе! недавно тут (вроде) кто то хотел люминевые тиски покупать...

Ну если у 7700к будет такое же строение как и у 6700к то обязательно

Evgewa
Вот как итог скальпирования лезвием.Печально конечно.Можно впарить проц обратно,но наверно видно будет,что с процом манипуляции делали

Добавлено спустя 1 минуту 35 секунд:

Вот поэтому я купил тиски за 700р,чем новый проц за 25т