Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
vovamusic Сперва использовал универсальный обезжириватель, затем перешел на изопропанол (технический спирт), главное слишком сильно не промакивать им ватный диск , я слегка промакиваю и под фонариком протирают кристалл видяхи, видно как он испаряется за 1-2сек, после этого кристалл становится просто стерилен, если спирта будет слишком много то будет испаряться дольше и после этого может остаться осадок.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2012 Откуда: Таллинн Фото: 63
coolio писал(а):
Отсюда и ухудшение температуры. Скол возможно от того, что кремний лопнул из-за локального перегрева, где особенно плохо был нанесен ЖМ.
Я имел ввиду, что плохо обезжирил по периметру нанесения герметика. Насчет локального перегрева не уверен, разброс по ядрам никогда не превышал 5С, максимальная температура - 78-80. Похоже изнутри лопнул, т.к по краям укола присутствуют характерный заусенец. Другой вариант, если при нанесении туда попала некая мелкая фигня, которая при смене температурного режима либо лопнула, либо вплавилась в верхний слой. Размазывал ватной палочкой. В любом случае вряд ли мы узнаем истинную причину и винить кроме себя некого
ЗЫ. Обезжиривал в 2 этапа 1. true spirit для удаления термопасты (довольно медленно испаряется) 2. Ацетон перед непосредственным нанесением жм/тп.
как я понял, если трещина образовалась на кристалле, то она обязательно будет увеличиваться и приведёт к смерти проца ?
Учитывая резкие термоперепады (особенно в ходе тестов) вполне возможно, если проц еще жив ты знаешь что с ним делать пока не поздно))
Добавлено спустя 2 минуты 16 секунд: Мне вот интересно: почему у интеловским процев при запуске тестов темпер практически моментом подскакивает до определенных отметок , а вот на амдшный процах а также на всех видяха темпер начинает расти медленно и плавно ? Как это объяснить ?
lionessb припой и особенности архитектуры вкупе с резким скачком напряжения, если вкл. энергосберегающие технологии. Много возможных сценариев.
Пожалуй архитектурные особенности это единственное объяснение ... 5лет назад сидел на феноме 1090t у него тоже был припой и при этом он прогревался постепенно..
Никогда подобным извращением не занимался, герметик еще не застывший, крышку сместить- раз плюнуть, ну со стандартными крышками если такое и произойдет то ничем кроме кривой посадки это не грозит а вот с bitspower она просто упрется в край кристалла а там и до скола недалеко. Поэтому всегда делал так: максимально тонким слоемнаносил герметик, прислонял крышку, ложил проц на стопку с бумагой (она в меру мягкая) а с верху клал небольшой груз в 200-250г (я использовал диск от гантельки ) #77 , ждал пару часов и только после этого фиксируя крышку прижимом пальцев задвигал рамку сокета. (Как-то более надежным такой метот кажется.) Ну а насчет использования термоклея вместо герметика действительно - сомнительный изврат...
Atheros Последний скальп делал год назад, на тот момент небыло в наличие подходящего шестигранника поэтому как-то так... Зато надежность лишней не будет))
Странно, что до сих пор не получила распространения 3d печать, во всяком случае в России, - по-моему и самый безопасный и самый дешевый способ, и вроде как, недостатка в принтерах уже нет...где эти предприимчивые люди?!
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения