Любые действия с процессором Вы выполняете на свой страх и риск. Успешность операции полностью зависит от вашей аккуратности и внимательности. Помните об этом!
Последний раз редактировалось TyPuCToZ 14.01.2018 23:55, всего редактировалось 13 раз(а).
vovamusic Сперва использовал универсальный обезжириватель, затем перешел на изопропанол (технический спирт), главное слишком сильно не промакивать им ватный диск , я слегка промакиваю и под фонариком протирают кристалл видяхи, видно как он испаряется за 1-2сек, после этого кристалл становится просто стерилен, если спирта будет слишком много то будет испаряться дольше и после этого может остаться осадок.
Member
Статус: Не в сети Регистрация: 02.11.2012 Откуда: Таллинн Фото: 63
coolio писал(а):
Отсюда и ухудшение температуры. Скол возможно от того, что кремний лопнул из-за локального перегрева, где особенно плохо был нанесен ЖМ.
Я имел ввиду, что плохо обезжирил по периметру нанесения герметика. Насчет локального перегрева не уверен, разброс по ядрам никогда не превышал 5С, максимальная температура - 78-80. Похоже изнутри лопнул, т.к по краям укола присутствуют характерный заусенец. Другой вариант, если при нанесении туда попала некая мелкая фигня, которая при смене температурного режима либо лопнула, либо вплавилась в верхний слой. Размазывал ватной палочкой. В любом случае вряд ли мы узнаем истинную причину и винить кроме себя некого
ЗЫ. Обезжиривал в 2 этапа 1. true spirit для удаления термопасты (довольно медленно испаряется) 2. Ацетон перед непосредственным нанесением жм/тп.
как я понял, если трещина образовалась на кристалле, то она обязательно будет увеличиваться и приведёт к смерти проца ?
Учитывая резкие термоперепады (особенно в ходе тестов) вполне возможно, если проц еще жив ты знаешь что с ним делать пока не поздно))
Добавлено спустя 2 минуты 16 секунд: Мне вот интересно: почему у интеловским процев при запуске тестов темпер практически моментом подскакивает до определенных отметок , а вот на амдшный процах а также на всех видяха темпер начинает расти медленно и плавно ? Как это объяснить ?
lionessb припой и особенности архитектуры вкупе с резким скачком напряжения, если вкл. энергосберегающие технологии. Много возможных сценариев.
Пожалуй архитектурные особенности это единственное объяснение ... 5лет назад сидел на феноме 1090t у него тоже был припой и при этом он прогревался постепенно..
Никогда подобным извращением не занимался, герметик еще не застывший, крышку сместить- раз плюнуть, ну со стандартными крышками если такое и произойдет то ничем кроме кривой посадки это не грозит а вот с bitspower она просто упрется в край кристалла а там и до скола недалеко. Поэтому всегда делал так: максимально тонким слоемнаносил герметик, прислонял крышку, ложил проц на стопку с бумагой (она в меру мягкая) а с верху клал небольшой груз в 200-250г (я использовал диск от гантельки ) #77 , ждал пару часов и только после этого фиксируя крышку прижимом пальцев задвигал рамку сокета. (Как-то более надежным такой метот кажется.) Ну а насчет использования термоклея вместо герметика действительно - сомнительный изврат...
Atheros Последний скальп делал год назад, на тот момент небыло в наличие подходящего шестигранника поэтому как-то так... Зато надежность лишней не будет))
Странно, что до сих пор не получила распространения 3d печать, во всяком случае в России, - по-моему и самый безопасный и самый дешевый способ, и вроде как, недостатка в принтерах уже нет...где эти предприимчивые люди?!
Сейчас этот форум просматривают: RESPEKTROMETR и гости: 32
Вы не можете начинать темы Вы не можете отвечать на сообщения Вы не можете редактировать свои сообщения Вы не можете удалять свои сообщения Вы не можете добавлять вложения